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Microchip推出六款dsPIC 16位数字信号控制器 (2004.08.03)
Microchip宣布六款dsPIC 16位数字信号控制器（Digital Signal Controllers；DSC）已投入量产。这批新的产品，指令周期每秒可达20和30百万个指令(MIPS)，并配备具自我刻录的闪存，能在工业级温度和扩展级温度范围内运作，特别适用于需要准确度更高、运作速度更快或无传感器的马达控制应用 |
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2005年Flash市场恐将出现衰退迹象 (2004.08.02)
市调机构iSuppli针对闪存（Flash）提出最新报告表示，2005年全球NOR型与NAND型闪存市场，恐因厂商扩产速度太快使产能过剩与平均价格下跌因素，而出现衰退现象，因此该机构将原先预估的闪存市场成长率18％，下修至衰退4.3％ |
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IDT推出Linux 2.6软件支持 (2004.08.02)
IDT推出最新Linux 2.6软件支持，不仅能够强化系统性能，还提供数项附加价值，如支持进阶Linux 音效架构 (ALSA-Advanced Linux Sound Architecture) 和数字视频播放等进阶多媒体功能。
IDT表示，该公司是首家推出Linux 2.6软件支持的半导体厂商，充份显示该公司拥有能够提供完整硬件与软件解决方案的核心能力 |
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英飞凌推出以CMOS制造的GSM/GPRS RF收发器 (2004.08.02)
生产使用于移动电话中的射频(RF)收发器之厂商－英飞凌科技宣布采用标准的CMOS技术开始量产 GSM/GPRS RF收发器(transceiver)，并已开始出货给该公司之主要客户。此款全新之 SMARTi SD是采用CMOS技术生产的单芯片GSM/GPRS 四频道收发器，极具成本效益，亦达到优化的尺寸和耗电量 |
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IR公布2004会计年度第四季业绩 (2004.08.02)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 公布截至2004年6月的2004会计年度第四季业绩，备考净收入为三千六百六十万美元 (或每股 0.52美元 )，当中包括计算该公司首次发行七百四十万股可转换债券的摊薄效应，约每股0.01美元 |
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M-Systems的DiskOnKey增加2GB容量 (2004.08.02)
Smart DiskOnKey平台的创造者M-Systems，已经将DiskOnKey装置的容量增至2GB。新增的储存容量，结合了DOK T5处理器的卓越速度，让新装置成为多种工作的理想解决方案，包括传输大型档案、修复数据与备份、档案暂存与管理操作系统 |
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应材12吋制程化学机械研磨设备出货屡创新高 (2004.08.02)
根据市调机构VLSI Research和Gartner Dataquest 所公布的最新市场调查数据显示，半导体设备大厂应用材料在已连续第6年蝉联化学机械研磨（CMP）市场最大供货商。应材表示，全球各大12吋晶圆制造商的强劲需求 |
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Hynix抢下全球第二大DRAM厂宝座 (2004.07.31)
根据市调机构Gartner针对DRAM市场所作的最新调查报告，全球DRAM厂商2004年第二季营收排名，韩国Hynix取代美商Micron成为仅次于三星（Samsung）的第二大内存芯片厂商。
Gartner报告指出，三星以高达29.7％市占率稳居龙头宝座；Hynix DRAM销售额成长11亿美元，创下市占率17.1％的近年最佳成绩；美光该季市占率则仅15.3％ |
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Audiocodes推出新一代VoIP系统芯片 (2004.07.30)
全科科技代理的Audiocodes 整合现有最新技术推出新一代VoIP系统芯片AC494。AC494采用先进的芯片技术，整合CPU, DSP, CODEC等相关单元于单一系统芯片，配合AudioCodes成熟的软硬件技术，提供客户一个先进的解决方案 |
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12吋厂浥注 联电Q3晶圆产出成长15％ (2004.07.29)
联电日前在法人说明会中表示，由于旗下12吋晶圆厂产能扩充，联电第三季整体芯片产出量将较第二季高出15％～16％，而该公司本年度资本支出及产能增加重点都将聚焦在12吋生产线 |
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应用材料新式CVD技术 适用65奈米以下制程 (2004.07.29)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用于65奈米及以下制程的化学气相沉积（CVD）技术Producer HARP（high aspect ratio process；高纵深比填沟制程）系统；该系统技符合浅沟隔离层（Shallow Trench Isolation；STI）和前金属介质沉积（Pre-Metal Dielectric；PMD）等制程设备所需之大于7:1高纵深比的填沟技术条件 |
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夏普公布两项针对便携式媒体播放器的参考设计 (2004.07.29)
美国夏普微电子公司（Sharp Microelectronics of the Americas）公布了两个新的参考设计，主要面向当前不断涌现的便携式媒体应用，包括手持视频播放器、数码相簿、音频自动点唱机，以及多媒体玩具 |
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环隆电气推出802.11g Wi-Fi SiP模块 (2004.07.29)
环隆电气宣布推出新产品802.11g WLAN SiP（System in Package）模块，内建杰尔系统（Agere）的WaveLAN?芯片组，以小尺寸及低耗电等优势，广泛应用于各种手持式无线通信产品。预计于今年8月量产出货 |
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Microchip推出28针脚CAN微控制器 (2004.07.29)
Microchip宣布推出四款CAN (控制局域网络) PIC快闪微控制器，其中包括内存容量最大的28针脚八位CAN微控制器。新产品在极小的封装内融合创新ECAN模块、加强型闪存及奈瓦 (nanoWatt) 功耗管理技术 |
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夏普在新竹举办亚洲嵌入式系统研讨会 (2004.07.29)
2004年7月28-29日夏普在台湾新竹举办的亚洲嵌入式系统研讨会上，除了公布最近在 BlueStreak系列微控制器和系统单芯片上组件方面取得的最新进展之外，还推出两款新的、面向多媒体播放器应用的参考设计 |
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中国取消半导体优惠税制 对当地厂商影响不大 (2004.07.28)
市调机构iSuppli在一份新发布的报告中指出，中国大陆半导体加值税退税政策事实上象征意义大过实质，以大陆2003年半导体约46亿美元的产值规模计算，大陆政府实际用于退税政策的支出仅有1.38亿美元左右 |
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应用材料发表新一代化学机械研磨设备 (2004.07.28)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用在12吋晶圆制程的Reflexion LK电化学机械平坦化（Ecmp）系统，该公司在原有的Reflexion LK平台上，采用创新的Ecmp技术，使这套系统成为业界第一个可在65奈米及往后的铜制程与低介电常数制程上，提供高效能、符合成本利益和可延伸解决方案的化学机械研磨（CMP）的应用设备 |
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德州仪器推出三种体积更小的指纹传感器 (2004.07.28)
德州仪器 (TI)推出三种体积更小的指纹传感器，它们是由Atmel、AuthenTec以及Fingerprint Cards所发展，可扩大TI使用简单而低成本的指纹安全应用发展工具。利用以DSP为基础的指纹辨识发展工具 (Fingerprint Authentication Development Tool |
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AMD推出AMD SEMPRON系列处理器 (2004.07.28)
AMD宣布推出AMD Sempron处理器，此新系列处理器专门针对超值桌上型、与笔记本电脑的消费者而设计，将提供用户日常生活运算的新体验。AMD Sempron 与Mobile AMD Sempron 处理器可提供最高等级的效能与完整的功能，预计将满足广大家庭用户与商用计算机用户对日常生活日渐成长的PC运算需求 |
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松下新型电源IC 电磁噪音降至1/20 (2004.07.27)
松下电器日前研发成功用于AV设备和OA设备，可降低耗电及电磁噪音的电源IC产品－－IPD。该产品主要用于交流转换为直流的电源电路中。
当开关频率在3MHz以上时，IPD可将电磁噪音减少至使用PWM控制方式时的1/20 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
