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CTIMES / 基础电子-半导体
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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
TI推出低失真的5V单电源运算放大器 (2004.08.23)
德州仪器(TI)宣布推出业界最低失真的5V单电源运算放大器,最适合需要高速、低失真和低噪声的各种应用。THS4304把更高的分辨率和精准度带给无线基础设施、医疗影像和自动化测试设备,是高速讯号调节应用的理想选择,例如驱动ADS5500系列之类的高分辨率、高速模拟数字转换器
英特尔将调降CPU价格 消化DRAM库存 (2004.08.22)
近日市场预估英特尔将宣布调降CPU价格,且幅度将达8~35%。销售商表示这可有效刺激计算机市场需求,对DRAM厂消化库存有很大帮助。市场研究公司iSuppli此前曾预估DRAM由于第三季供应量的增加将加重现货价的跌势
再告中芯 台积电向ITC提控诉 (2004.08.22)
据市场消息,国内晶圆代工大厂台积电在美东时间18日下午向美国国际贸易委员会(ITC),提出对中国晶圆代工业者中芯国际侵害该公司专利权及剽窃营业秘密的控诉;台积电人士表示,此次的控诉行动是为了让中芯的产品无法销往美国
半导体设备成长力道趋缓 复苏已触顶? (2004.08.22)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)所公布的最新统计数据,北美半导体设备制造商7月订单与6月持平,延续了近一年的成长力道出现趋缓的现象,而此一情况可能意味着半导体设备产业的复苏已经到达颠峰
夏普液晶面板IC可自动识别NTSC/PAL (2004.08.20)
夏普日前对外发表可自动识别仿真图像信号的NTSC和PAL制式并将其转换成液晶面板RGB信号的接口IC“RB5P0090M”样品。主要用于车用导向系统和可携式DVD影碟机等领域。 夏普此次利用配备NTSC和PAL自动识别功能,在产品设计时将会产生两大优点
TI宣布推出TMS320C6418 DSP组件 (2004.08.20)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320C6418 DSP组件,它是以TMS320C64x核心为基础所发展的最新产品,使TI得以在DSP市场上提供更强大的高效能产品阵容。C6418 DSP的优化设计可以在效能、内存、外围和价格之间取得完美平衡,最适合电信、数字收音机以及地面和卫星广播系统应用
Cypress扩增FLEx72系列高带宽双埠RAM产品 (2004.08.20)
Cypress日前发表两款新组件,4-Mbit(CYD04S72V)与9-Mbit(CYD09S72V)的产品样本,扩增FLEx72系列高带宽双埠RAM的产品系列阵容。Cypress并针对x72-bit-wide多埠内存增添一款18-Mbit FLEx72组件,目前已开始量产
TSIA:Q2国内IC产业较去年同期成长46% (2004.08.19)
根据WSTS统计,2004上半年全球半导体市场销售值达1023亿美元,较2003上半年同期成长36.4%;销售量达2158亿颗,较2003上半年同期成长24.4%,ASP则上升至0.47美元,显示半导体复苏力道依旧强劲
中国推出优惠税制扶植当地半导体封测产业 (2004.08.19)
业界消息,中国大陆官方为扶植当地半导体封装测试产业而祭出最新优惠税制,IC设计业者或IDM厂若晶圆代工与后段封测都在中国进行,未来产品在当地内销时可以获得退税优惠
NVIDIA推出GeForce 6系列GPU (2004.08.19)
NVIDIA推出GeForce 6系列GPU(Graphics Processing Unit)的最新成员─GeForce 6600 GT与GeForce 6600。新产品将NVIDIA旗舰产品GeForce 6800 GPU的各种功能带入主流市场,包括支持Microsoft DirectX 9.0 Shader Model 3.0及NVIDIA具革命性的UltraShadow II技术,能在高质量、高分辨率(1600x1200x32)的模式下将《毁灭战士 3》的执行效率提升至每秒42个更新画面
NS宣布2004年在美国取得221项专利 (2004.08.19)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布在 2004 年会计年度内该公司成功在美国取得 221 项产品发明及制造创新技术的专利,创下该公司自1959年创办以来的历年最高纪录
汉高技术将提升知名品牌的影响力 (2004.08.19)
汉高技术公司(Henkel Technologies)宣布推行一项全球性计划,以单一和全面的标识推广其工业创新的技术和産品,发挥领先电子材料品牌的力量,务求超越其他竞争对手。这项战略计划将协助汉高技术提升旗下著名Hysol、Loctite 和Multicore 产品和服务的知名度,而这些产品和服务已深得用户信赖,能满足他们对先进技术应用的需求
TI推出整合式电池充电及电源管理组件 (2004.08.19)
德州仪器(TI)宣布推出两个系列的单芯片电池充电和电源管理组件,它们把更强大的电源管理功能整合至更小的芯片,让单颗锂离子电池的应用获得更安全而有效率的充电功能
TI参与的WWiSE联盟提出IEEE 802.11n标准共同建议案 (2004.08.18)
德州仪器 (TI)宣布,和多家厂商组成的WWiSE联盟将把一份完整的共同建议案提交给IEEE 802.11 Task Group N (TGn),其目标是发展新世代Wi-Fi标准,并使它拥有100 Mbps以上的持续数据产出能力,MIMO-OFDM将是这种新技术的基础
Oxford推出高整合度的多媒体处理器 (2004.08.18)
Oxford Semiconductor公司的OXAV940多媒体处理器可将高质量的音频和视频数据直接记录在产品内的硬盘上,为非线性编辑提供便利,并透过完整FireWire 800和USB2.0界面实现超高速的上传和下载功能
半导体制程突破30奈米 (2004.08.18)
对摩尔定律的担忧从上世纪90年代就开始了,连英特尔也感到了压力。该公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理Jai Hakhu在日前举行的3i iSight Semiconductor Event(由风险投资公司3i公司和无晶圆厂半导体协会共同发起的会议)上警告,如果半导体设备供货商不能设计出创新的和可承受的解决方案,摩尔定律将会受到阻碍
快捷半导体推出DQFN封装的逻辑位准转换器 (2004.08.18)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚) 封装的低压逻辑位准转换器FXL4T245BQX (4位双向) 和FXL5T244BQX (5位单向),特为蜂巢式电话、笔记本电脑和其他电池供电携带型设备而设
Hynix与意法中国投资案签约 总金额20亿美元 (2004.08.18)
业界消息,韩国Hynix与欧洲意法半导体(ST)在中国大陆的投资案已经与无锡市高新区签约,该案总投资金额将超过20亿美元,包括8吋厂与12吋晶圆的规划案。该案将是内存厂商在中国大陆最大的投资案
国内M-STN LCD驱动IC全球市占率突破50% (2004.08.18)
近年来手机市场需求大幅成长,国内中小尺寸平面显示器驱动IC厂商纷纷将主要产品集中在M-STN LCD驱动IC身上,也使我国M-STN LCD驱动IC全球市占率高达50%。由于目前手机用面板仍以STN LCD为主,其中C-STN约占36%,M-STN则约32%,累计共达68%左右,国内相关驱动IC厂商包括硅创、晶宏、亚全等均将受惠
美国国家半导体推出雷射二极管驱动器 (2004.08.18)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一款适用于光学拾讯器 (Optical Pickup Units;OPU) 而设的全新雷射二极管驱动器。这款型号为 LMH6533 的芯片具有极快开关速度、极低输出电流噪声以及低功耗等优点

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