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华润上华持续扩充6吋产能 挑战全球最大 (2004.08.18)
股票甫于8月13日在香港上市的中国大陆晶圆代工业者华润上华市场经营动作积极，该公司表示将以全球最大6吋晶圆代工厂为目标，持续扩充6圆晶圆代工产能。而该公司8吋厂也将动工，初期兴建厂房投资金额约8000万美元，预计明年8月完工，明年第四季投片试产 |
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内存价格8月中旬触底 9月可望反弹 (2004.08.17)
根据美林证券针对DRAM市场发布的最新报告指出，虽然近期DRAM现货价持续走低，但并不代表下半年DRAM销售将开始走下坡，反而可借此消除供货商所获取的不正常超额利润（abnormal margin） |
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加强产学交流 台积电与成大签定三年合作协议 (2004.08.17)
半导体大厂台积电与成功大学宣布签定为期三年的产学合作协议书，双方将藉此强化彼此产学合作机制，以促进半导体产业升级。双方未来也将共同举办学术研讨会、竞赛以及「半导体研习营」，台积电并将接受成大学生实习 |
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Cypress发表支持双LA-1接口的最高效能NSE (2004.08.16)
Cypress Semiconductor日前推出Ayama 20000系列网络搜索引擎(NSE)组件样本。Ayama 20000系列NSE接口已通过网络处理论坛(Networking Processing Forum, NPF)的LA-1规格认证，能支持各种商业网络处理器(NPU)，其中包括英特尔公司的IXP2400/IXP2800/IXP2850、以及AMCC的nP3700 |
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南亚科否认有意赴中国投资8吋晶圆厂 (2004.08.16)
根据业界消息，台塑集团董事长王永庆于出访中国大陆回台后表示，该集团旗下DRAM厂南亚科技有意前往中国大陆投资8吋晶圆厂，但南亚科技针对此一消息表示，该公司内部从未有任何相关评估，且相关条件亦不符合台湾政府的相关规定 |
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半导体铜制程当红 前段设备今年可成长63％ (2004.08.16)
市调机构Information Network针对半导体设备市场发表最新调查报告指出，在市场对先进制程的需求持续增加的带动之下，2004年半导体铜制程前段晶圆设备可望出现63％的高成长率，出货金额则将达150亿美元，2005年也仍可成长30％ |
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SMSC推出一系列脚位兼容的I/O控制芯片 (2004.08.16)
美商史恩希(SMSC) ，于16日推出一系列脚位兼容的I/O控制芯片：SCH3112、SCH3114和SCH3116。SMSC内嵌式I/O产品营销副总裁Rob Stein表示：「SCH3112、SCH3114、SCH3116系列将一般需要多项零件的关键系统控制功能结合在单一芯片中，并提升其功能，提供客户最佳的产品选择 |
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下半年LCD封测市场景气将出现衰退 (2004.08.15)
据市场消息，由于LCD面板市场已开始进入库存调整期，LCD驱动IC市场需求减弱，国内最大LCD驱动IC封测厂南茂科技董事长郑世杰即表示，下半年LCD驱动IC封测市场会很辛苦，但该公司已经与客户签订了产能保障协议，业绩不会受到太大冲击 |
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厂商提升产能 NAND型Flash价格续跌 (2004.08.15)
市场消息指出，1G NAND型Flash（闪存）现货价持续下跌，原因应与主要内存厂商提升产能有关；此外因韩国Hynix亚洲倒货效应持续发酵，据了解，256M DDR现货价持续下跌，DDR 333最低价已开出4美元价格 |
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美商亚德诺推出14位双ADC单芯片 (2004.08.14)
美商亚德诺公司推出了14位、双模拟数字转换器 (ADC)，将两个14位的ADC整合到单一芯片中。这个组件是美商亚德诺着重在分辨率与速度而开发的最新高速双ADC系列中的旗舰级产品 |
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茂德总经理陈民良出任董事长一职 (2004.08.13)
茂德科技12日宣布于下午召开的董事会中原任董事长胡洪九先生请辞董事长职务，董事会并选举现任总经理陈民良博士出任茂德科技新任董事长。
茂德科技自去年第三季以来转型顺利 |
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Fairchild推出全新RF功率放大器模块 (2004.08.13)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出全新RF功率放大器模块 (PAM) RMPA2455，针对2.4-2.5 GHz频段需要高性能无线局域网络 (WLAN) 的客户和存取点(AP)应用而设计。该组件独一无二地将30 dBm输出功率、30dB小信号增益和3 x 3 mm低侧高无铅封装结合在一起，提供业界同类型组件无法比拟的卓越性能 |
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XILINX荣膺FPGA嵌入式解决方案首奖 (2004.08.12)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商－美商智霖（Xilinx）宣布Xilinx嵌入式软处理器荣获高科技产业专业媒体CMP公司独立调查报告票选为FPGA设计的最佳解决方案，其中25%的受访者表示在过去12个月曾采购或使用Xilinx的架构，同时也被列为前10大芯片设计领导厂商 |
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英飞凌推出Sub-Notebook的DDR2内存模块 (2004.08.12)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模块 (Dual In-line 内存模块)，并且已经被计算机主板厂商华硕计算机选择为优先供应厂商。此款符合JEDEC规范的Micro-DIMM只有使用在一般笔记本电脑相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小 |
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NVIDIA nForce支持AMD Sempron处理器系列产品 (2004.08.12)
NVIDIA宣布NVIDIA nForce媒体与通讯处理器(Media and communications processors)全系列产品，将支持AMD日前针对日常运算市场所推出的最新Sempron处理器系列产品。NVIDIA与AMD将携手合作，其中采用AMD Sempron处理器与NVIDIA nForce MCP的运算平台，能为高价值产品的消费者带来高质量与可靠的桌上型与笔记本电脑 |
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绘图芯片业者加速消化库存 封测厂接单旺 (2004.08.12)
据业界消息指出，由于近来绘图卡销售情况超越市场预期，让绘图芯片厂加快消化库存速度，包括Nvidia、ATI等大厂为因应下游绘图卡厂商需求，并为八月下旬返校采购旺季预作准备，纷纷释出大量晶圆库存（wafer bank）给IC封测厂，而日月光、硅品、京元电、全懋等业者已感受订单增加趋势 |
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消化8吋厂产能 DRAM业者推多角化策略 (2004.08.12)
由于全球各DRAM厂纷纷大幅投资兴建12吋晶圆新厂或扩充12吋产能，为消化原有的8吋厂产能，各家业者也陆续制定策略，纷纷以推出多样化产品线或是增加代工比重来增加DRAM之外的营收，而由于消费性电子需求量大，这些策略为业者带来不少额外营收成长 |
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RFMD功率放大器发运量已超过10亿件 (2004.08.12)
RF Micro Devices, Inc.表示，该公司已成为第一家蜂窝电话功率放大器 (PA) 发运量超过10亿件的无线半导体公司，并据一家领先投资研究公司2004年5月的研究报告宣称，RFMD的市场份额估计为41.6%，是其最强劲对手RenesasTechnology的两倍多 |
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英飞凌推出DDR2内存模块 (2004.08.12)
英飞凌(Infineon Technologies AG)推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模块 (Dual In-line 内存模块)，此款符合JEDEC规范的Micro-DIMM只有使用在一般笔记本电脑相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小 |
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全球晶圆代工市场今年可望成长52％ (2004.08.11)
市调机构IC Insights针对全球晶圆代工市场公布最新报告指出，延续2003成长率高于整体半导体市场超过一倍的亮眼表现，2004年可望有52％成长率，达171.7亿美元的市场规模，再度超越全球半导体市场成长率 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
