账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
绘图芯片业者加速消化库存 封测厂接单旺
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年08月12日 星期四

浏览人次:【1924】

据业界消息指出,由于近来绘图卡销售情况超越市场预期,让绘图芯片厂加快消化库存速度,包括Nvidia、ATI等大厂为因应下游绘图卡厂商需求,并为八月下旬返校采购旺季预作准备,纷纷释出大量晶圆库存(wafer bank)给IC封测厂,而日月光、硅品、京元电、全懋等业者已感受订单增加趋势。

业内人士透露,由于欧、美暑假到月底才结束,个人计算机市场销售情况至今未有改善现象,但是因暑假期间在线游戏玩家增加,带动中高阶绘图卡热卖,也让Nvidia、ATIi等绘图芯片开始消化库存,再加上为了返校采购旺季预先铺货,封测厂已经开始接获二大绘图芯片厂释出的晶圆库存封测订单。

据了解,包括日月光旗下测试厂福雷电子、京元电等二家业者接获绘图片厂晶圆测试订单,日月光、硅品亦接获覆晶封装(Flip Chip)、闸球数组封装(BGA)订单,并带动封装基板厂如日月宏、全懋、景硕等增加覆晶基板及塑料闸球数组基板(PBGA)出货量。

相关新闻
调查:社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户
宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试
末代川普回锅 中经院示警须留意供应链二次移转
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6U1BL6STACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw