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南茂DRAM封测业务 转向以茂德为主 (2004.08.11)
半导体封测业者南茂旗下公司华特宣布停止与茂硅之业务往来，该公司董事长郑世杰表示，华特一年近四成约5亿元的营收金额将转往茂德，并将增加其他内存供货商朝向多元化经营 |
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富晶发表全系列十二项最新产品 (2004.08.10)
富晶半导体十日发表其全系列产品线12项最新产品。产品线可分为四大领域：MSP (Mixed Signal Processing)、电池管理、电源管理与能源量测等四大产品线。此次针对其中三条产品线之新产品对外一次完整发表 |
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Asyst发表晶圆厂数据撷取解决方案EIB (2004.08.10)
半导体制程自动化解决方案业者Asyst发表一项新技术──「设备信息桥（Equipment Information Bridge；EIB）」，该技术藉由装置一个可同时接触晶圆厂应用程序并撷取数据的设备模型，来提供晶圆厂最新且实时的数据 |
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世界先进正式转型专业晶圆代工 (2004.08.10)
世界先进日前在该公司法说会中正式宣布退出DRAM市场；世界先进董事长暨总经理简学仁表示，该公司在7月27日产出最后一片DRAM后已完全转型成为专业晶圆代工厂商。 世界先进并宣布年底前产能利用率都将在100％以上，且代工价格在第三季仍有5％～10％的调涨，此外台积电转介订单占营收比重将在年底降低至60％以下 |
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美商亚德诺推出三信道差动缆线驱动器 (2004.08.10)
美商亚德诺推出的AD8133完全整合进单一的4 mm X 4 mm封装，是最小的三信道差动缆线驱动器。 使用这个全新的组件，需要藉由双绞线驱动RGB(红绿蓝)信号的工程师，可以用以削减原来多颗芯片的解决方案，砍掉将近50%的成本，并减少电路板空间将近75% |
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AGERE支持500 mbit/s Wi-Fi规格草案 (2004.08.10)
Agere Systems 宣布支持一套基础无线网络规格草案，针对HDTV传输、及企业与零售无线网络的各种高密度用户环境，提供超高的数据传输率。这项草案建构出新一代无线网络－IEEE 802.11n通讯协议 |
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中国市场成长快速 半导体业者小心 (2004.08.09)
证券商Morgan Stanley半导体分析师Mark Edelstone日前在无晶圆半导体协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）所举办的一场论坛中表示，中国大陆半导体市场规模在2010年之前将大幅成长，美国半导体业者若不能体认此一事实，将失去市场先机 |
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SEMICON Taiwan将登场 厂商参展意愿不高 (2004.08.09)
即将在9月13至15日举办的台湾半导体设备材料展（SEMICON Taiwan）虽然已经是第8年举行，但因台湾半导体设备业者与客户关系已经建立特殊的紧密模式，参展厂商持续减少中 |
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TI推出高整合度频率倍频器 (2004.08.09)
德州仪器 (TI) 宣布推出利用其制程技术能力，宣布推出一颗高整合度的频率组件，它内含三个锁相回路 (PLL) 滤波器，还提供最强大的效能。这颗频率倍频器的架构不需外部零件支持锁相回路，这能减少整体系统成本和节省电路板面积 |
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TI推出3.3 V电源的PECL/TTL电压位准转换器 (2004.08.09)
德州仪器 (TI) 宣布推出七颗PECL和TTL驱动器以及接收器，包含业界第一种3.3 V PECL电压位准转换器和五颗组件，可直接取代Agere Systems已停产的电压位准转换器。这些组件能在差动输入逻辑位准和TTL输出逻辑位准之间进行转换，专门设计来处理平衡式传输在线面的数字数据或频率讯号，也是电信及医疗影像应用的理想选择 |
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英飞凌推出新系列高速红外发射器 (2004.08.09)
英飞凌宣布推出可提供出色辐射功率和强度的新系列高速红外发射器。采用双异质芯片GaAlAs/GaAlAs 技术构建的Vishay Semiconductors新型IR发射器与上一代器件相比，其辐射强度提高了43%，从而扩展了汽车、消费类及工业环境中红外数据传输和挡光系统应用的范围与可靠性 |
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茂德公布七月份营收 (2004.08.09)
茂德科技9日公布该公司7月营收为新台币37.73亿元，与去年同期相较，成长88%；累计1-7月营收为新台币251亿元，与去年同期相较，成长113%。
茂德科技发言人林育中资深处长表示，由于7月DRAM 现货价与合约价回稳，因此茂德7月营收较6月成长，且单月毛利率仍维持40%以上之水平 |
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Vishay推出新型 MP 系列高精度薄膜电阻分压器网络 (2004.08.09)
Vishay宣布推出新型 MP 系列高精度薄膜电阻分压器网络，这些産品是首款在超小型 SC-70 封装中提供了 0.05% 电阻比容差的器件。Vishay 薄膜 MP 系列中的这些表面贴装器件主要用于仪表放大器、高精度分压器及桥接网络电路 |
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NASA采用飞利浦MIFARE DESFire感应式芯片技术 (2004.08.09)
美国太空总署(NASA)宣布采用飞利浦MIFARE DESFire感应式芯片技术，建置安全智能卡门禁技术。飞利浦的芯片技术符合美国政府的政府智能卡通用性规范(GSC-IS)标准，这项芯片技术整合于发放给所有太空总署内部员工和承包商的智能卡中，以作为实时身份验证之用 |
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STATS-ChipPAC跃升第三大封测厂 放眼中国市场 (2004.08.08)
新加坡半导体封测厂STATS与美商ChipPAC已正式宣布完成合并，新公司名为STATS-ChipPAC，预计该新公司今年营业额可达10亿美元。并将取代硅品精密成为仅次于日月光、Amkor的全球第三大封测厂 |
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英飞凌持续并扩增与华邦技术代工合约 (2004.08.06)
英飞凌与华邦电子宣布双方已经签约以扩张现有的标准记忆芯片 (DRAM)的生产合作。依据新签订的协议，英飞凌将把该公司的0.09微米 DRAM沟槽式技术 (trench technology) 与300mm的生产技术移转给华邦，华邦则将以这种技术为英飞凌独家制造计算机应用方面的DRAM |
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益登科技公布七月份营收及上半年自结获利 (2004.08.06)
益登科技公布93年度七月份营收，根据内部自行结算为新台币十六亿ㄧ千ㄧ佰七十五万元，累计该公司今年一至七月营收为新台币ㄧ百零八亿九千七百二十一万元，达成全年度营收预测之50% |
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求才若渴 封测业者南下高雄招兵买马 (2004.08.05)
半导体景气复苏日益明显，业界人才需求孔急，许多半导体业者甚至南下高雄地区举办求才博览会，将人才招募网扩大至全台；位于竹科的半导体封测业者南茂科技，也将于8月7日南下高雄网罗人才 |
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硅品林文伯看好未来4~5年半导体景气 (2004.08.05)
国内半导体封测大厂硅品董事长林文伯在该公司法人说明会中表示，封测业未来半年内将进入供需调整期，但在电子产品数字化趋势持续下，展望半导体业未来4至5年内的景气仍然乐观 |
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TI推出可连续输出14 A电流的高效率直流降压转换器 (2004.08.05)
德州仪器 (TI)宣布推出可连续输出14 A电流的高效率直流降压转换器，进一步扩大TI应用简单的SWIFT™电源管理产品阵容。这颗同步转换组件内建18 A峰值电流的FET开关，可以将更大弹性和更快的产品上市时间带给负载点设计人员，帮助他们利用高效能DSP、FPGA和微处理器发展3.3 V的工业及电信系统 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
