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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
科思创策略合作 推进智慧化物流与机器人创新材料应用 (2026.04.23)
德国材料制造商科思创与海康机器人、凯众股份分别签署战略合作备忘录,共同推进智慧化物流与机器人领域的创新材料应用。 根据协议,科思创将与海康机器人在包裹分拣、工厂自动化等应用领域下联合开发系统性解决方案,海康机器人将优先采用科思创的材料解决方案并获得研发技术支援
研究:应对AI数据需求 高密度能效技术有助加速资料中心架构转型 (2026.04.23)
随着 AI 系统持续扩展,其所产生与保留的资料量亦大幅增加,使储存基础架构不仅成为发展基石,也面临日益沉重的能耗压力。
研究:应对AI数据需求 高密度能效技术有助加速资料中心架构转型 (2026.04.23)
Western Digital Corporation 发布其 FY2025 会计年度永续发展报告(FY2025 Annual Sustainability Report)。随着 AI 系统持续扩展,其所产生与保留的资料量亦大幅增加,使储存基础架构不仅成为发展基石,也面临日益沉重的能耗压力
爱德万测试宣布设立战略创新中心 (2026.04.21)
爱德万测试 (Advantest Corporation)新开设两座爱德万测试创新中心 (Advantest Innovation Center),其中一座位於该公司在加州圣荷西 (San Jose) 的园区内,另一座则在邻近的森尼韦尔 (Sunnyvale),目前正在兴建中
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护 (2026.04.21)
Littelfuse推出 SM15KPA-HR/HRA 和 SM30KPA-HR/HRA 高可靠性瞬态电压抑制器(TVS)二极体系列。这些新器件旨在为航空电子设备、航空电子设备、国防系统、eVTOL平台以及其他需要高功率、高可靠性和严格筛选的关键任务设计提供的雷击感应瞬变保护
AI产业重心转向CPU与记忆体 台系半导体迎新红利 (2026.04.21)
生成式AI技术逐步成熟,全球产业正迎来关键转型点。投资银行摩根士丹利(大摩)发布最新研究报告指出,AI产业的发展正从单纯的问答式生成模型,演进至具备自主决策与执行能力的AI代理(AI Agents)阶段
台厂切入EUV设备核心链 工程能力迈向先进制程关键环节 (2026.04.20)
随着先进制程持续推进至3奈米甚至2奈米世代,极紫外光刻(EUV)设备已成为晶圆制造不可或缺的核心技术。近期台湾业者??亿鑫正式跨入EUV设备安装工程领域,并同步建置导入AI与自动化技术的工程制造中心,象徵台湾供应链正由传统厂务支援,进一步迈入先进制程的关键环节
AMD与法国政府合作推动法国AI创新、研究及开放产业体系发展 (2026.04.20)
AMD与法国政府深化合作计画,以支援法国人工智慧战略,旨在加速当地AI创新、扩大当地AI产业体系获得开放与先进运算资源的机会,并巩固法国在全球AI领域的地位。 双方在位於巴黎的法国经济、财政、工业、能源与数位主权部完成签署合作意向书(LOI)
研究:记忆体资源限制加剧 AI驱动的供应转移正重塑市场格局 (2026.04.20)
全球电子协会(Global Electronics Association)发布的最新报告指出,AI正占用全球日益增加的记忆体供应比例,导致各产业电子制造商面临交期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面
布局全球电动车商机 微星Eco充电桩获OCPP认证 (2026.04.17)
全球电竞与新能源科技领导品牌MSI微星科技宣布,旗下智慧充电桩发展迈入全新里程碑,新一代旗舰MSI Eco 系列充电桩,包含 Eco Life 与 Eco Premium 两大产品线,正式获得 开放充电联盟(Open Charge Alliance, OCA) 颁发的 OCPP 1.6 认证,代表微星产品在技术规格已完整接轨国际主流标准,为进军全球市场奠定更扎实的基础
达梭系统与金属中心签署合作备忘录 加速台湾产业创新 (2026.04.16)
达梭系统(Dassault Systemes)与金属工业研究发展中心(MIRDC)签署合作备忘录(MOU),由达梭系统SIMULIA销售暨市场行销??总裁Sebastien Gautier与金属中心董事长刘嘉茹共同签署,驻法国台北代表处大使郝培芝出席见证,展现政府对台法技术合作的高度重视
英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中展现可靠性 (2026.04.16)
美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行後成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行,还创下了载人太空船距离地球最远的飞行纪录
Palo Alto Networks:AI Agent时代来临 治理代理成为当务之急 (2026.04.16)
随着 AI 技术从辅助生产力演进至AI原生代理(Agentic AI)生态系,企业正站在数位转型的关键转折点。Palo Alto Networks 台湾技术顾问总监萧松瀛指出,企业风险正转向两大新前线
串联半导体供应链 艾芯软体正式设立亚太营运中心暨台北办公室 (2026.04.14)
Exein(艾芯软体)正式於台湾设立亚太区营运中心暨台北办公室,此全新据点将作为区域营运与技术基地,携手台湾及亚太地区合作夥伴,推动执行阶段资安(Runtime Cybersecurity)成为IoT生态系中的全球新标准
MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局 (2026.04.14)
AI-RAN的出现,代表通讯与运算的界线已彻底模糊,这场权力赛局才刚刚开局。
研发效率千倍速 EDA领域正进入由AI主导的统治时代 (2026.04.14)
在半导体制程向 2 奈米、18A 甚至更先进节点迈进的当下,设计复杂度正呈几何级数增长。然而,NVIDIA 首席研究员 Bill Dally 近期揭露的一项技术突破,可能彻底改写晶片开发的游戏规则
分析:中国半导体产业将迎来关键的黄金三年 (2026.04.14)
随着全球地缘政治局势持续紧绷,半导体供应链的自主化已成为大国博弈的核心。投资银行摩根士丹利(Morgan Stanley)近期发布深度产业报告,预测中国半导体产业将迎来关键的黄金三年
台湾无人机产业的战略转型与全球布局 (2026.04.14)
随着地缘政治局势动荡与人工智慧技术的飞跃,无人机(UAS)已从过往的消费性娱乐玩具,演变成当前国防与商用市场的战略核心。
SEMI:2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元 创新高 (2026.04.13)
SEMI国际半导体产业协会日前公布「全球半导体设备市场报告」。报告指出,2025年全球半导体制造设备销售总额达1,351亿美元,较2024年的1,171亿美元成长15%。此一成长主要受惠於先进逻辑、记忆体,以及AI相关产能持续扩张所带动
慧荣科技台北总部动土 强化技术与营运布局 (2026.04.13)
慧荣科技於台北南港举行台北企业总部新建工程动土典礼,象徵公司迈入营运发展新阶段。典礼邀请多位产官学代表出席,包括台铁董事长郑光远、台北市都更处处长詹育齐,以及台北市立大学校长邱英浩,共同见证这一重要里程碑

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