 |
解析USB4 2.1的物理层变革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出，不仅是数字上的增长，更是传输技术的典范转移。它透过PAM3编码与非对称传输，巧妙地在现有的物理限制下压榨出最大的潜能。 |
|
RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
|
资讯生成物质 数位制造的新逻辑 (2026.04.10)
在数位科技快速发展的今天，制造逻辑正逐渐发生转变。一种新的工业模式正在浮现。 |
|
软体控制世界 SDx的工程起点 (2026.04.10)
当软体不仅能控制硬体，甚至能定义系统行为，乃至於生成物质本身时，一个更深层的数位文明正逐渐成形。 |
 |
Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09)
英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地 |
|
填补AI时代产能缺囗 盛美半导体获全球先进封装设备订单 (2026.04.09)
盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求 |
|
Uber运用AWS自研晶片支援每日数百万次行程与AI模型训练 (2026.04.09)
Uber正在运用AWS扩展其基础设施和AI能力。Uber使用AWS Graviton执行个体来支援更多Trip Serving Zones，这是每次乘车和外送背後的即时基础设施，并已开始在Trainium上试行训练部分AI模型，实现更快速的乘客与外送配对、全球需求处理，并为每日数百万用户提供更智慧、更个人化的体验 |
|
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
|
Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位 |
|
Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位 |
|
Red Hat与Google Cloud扩大合作 加速企业现代化转型 (2026.04.07)
随着企业对於数位转型与云端迁移的需求日益增长，如何平衡传统架构与现代化容器技术，成为 IT 决策者的首要难题。近日於欧洲盛大举行的 KubeCon + CloudNativeCon 大会上，全球开放原始码领导厂商 Red Hat 正式宣布深化与 Google Cloud 的战略合作，标志着双方在混合云领域的整合迈向新里程碑 |
|
Red Hat与Google Cloud扩大合作 加速企业现代化转型 (2026.04.07)
随着企业对於数位转型与云端迁移的需求日益增长，如何平衡传统架构与现代化容器技术，成为 IT 决策者的首要难题。近日於欧洲盛大举行的 KubeCon + CloudNativeCon 大会上，全球开放原始码领导厂商 Red Hat 正式宣布深化与 Google Cloud 的战略合作，标志着双方在混合云领域的整合迈向新里程碑 |
|
新思科技与Arm将针对Arm AGI CPU开发展开合作 (2026.04.07)
新思科技与Arm针对Arm AGI CPU的开发展开合作，并将提供横跨其全端(full-stack)设计产品组合的各种解决方案，其中包括电子设计自动化（EDA）、介面IP与硬体辅助验证（HAV） |
|
新思科技与Arm将针对Arm AGI CPU开发展开合作 (2026.04.07)
新思科技与Arm针对Arm AGI CPU的开发展开合作，并将提供横跨其全端(full-stack)设计产品组合的各种解决方案，其中包括电子设计自动化（EDA）、介面IP与硬体辅助验证（HAV） |
|
ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
(圖一)ST的Steller P3E专用於汽车边缘智慧应用
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
|
ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
|
Anvil Robotics完成650万美元种子轮募资 发展实体AI基础设施层 (2026.04.02)
专注於实体AI基础设施的科技新创 Anvil Robotics 完成 650 万美元（约新台币2亿800万元）种子轮募资，由矽谷硬科技（HardTech）创投 Matter Venture Partners（MVP）领投。本次资金将用於加速实体 AI 基础设施平台的研发，并推动全球市场布局 |
|
Anvil Robotics完成650万美元种子轮募资 发展实体AI基础设施层 (2026.04.02)
专注於实体AI基础设施的科技新创 Anvil Robotics 完成 650 万美元（约新台币2亿800万元）种子轮募资，由矽谷硬科技（HardTech）创投 Matter Venture Partners（MVP）领投。本次资金将用於加速实体 AI 基础设施平台的研发，并推动全球市场布局 |
|
算力心脏与传输动脉的强强联手 Nvidia 20亿美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI迈向通用人工智慧（AGI）的关键时刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（辉达）宣布将斥资 20 亿美元加码投资半导体解决方案龙头 Marvell。这笔巨额资金不仅展现了 Nvidia 巩固算力霸权的决心，更标志着 AI 产业的竞争核心正从单纯的「运算能力」转向「数据传输效率」 |
|
算力心脏与传输动脉的强强联手 Nvidia 20亿美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI迈向通用人工智慧（AGI）的关键时刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（辉达）宣布将斥资 20 亿美元加码投资半导体解决方案龙头 Marvell。这笔巨额资金不仅展现了 Nvidia 巩固算力霸权的决心，更标志着 AI 产业的竞争核心正从单纯的「运算能力」转向「数据传输效率」 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
