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美光完成收购力积电铜锣P5厂区 (2026.03.16)
美光科技已完成对力积电（PSMC）位於台湾苗栗县铜锣 P5 厂区之收购案并取得所有权。此项交易系依据双方於 2026 年 1 月 17 日所宣布之收购协议完成。
铜锣厂区将作为美光在台湾既有营运的重要补充，并与距离约15英里的台中大型厂区垂直整合，形成延伸与协同效益 |
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Seagate：数据量五年内翻倍 磁录密度突破成资料中心减碳关键 (2026.03.12)
AI爆发式成长，数据已成为数位经济中最具价值的资产 。然而，这股 AI 浪潮也为全球企业与资料中心带来储存基础设施的挑战。研究指出，全球数据创建量预计将在 2029 年倍增至逾 527,000 EB（Exabyte） |
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Seagate：数据量五年内翻倍 磁录密度突破成资料中心减碳关键 (2026.03.12)
AI爆发式成长，数据已成为数位经济中最具价值的资产 。然而，这股 AI 浪潮也为全球企业与资料中心带来储存基础设施的挑战。研究指出，全球数据创建量预计将在 2029 年倍增至逾 527,000 EB（Exabyte） |
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Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎（OE），单向频宽达 6.4 Tbps，旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构，支援多机柜垂直扩充（Scale-up）与高频宽水平扩充（Scale-out）应用 |
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Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎（OE），单向频宽达 6.4 Tbps，旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构，支援多机柜垂直扩充（Scale-up）与高频宽水平扩充（Scale-out）应用 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研，该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%（2024年为21.4%），年增1.8个百分点，为竞争对手中增幅最大者 |
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英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研，该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%（2024年为21.4%），年增1.8个百分点，为竞争对手中增幅最大者 |
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罗德史瓦兹与电信业者共同展示AI增强无线传输效能 (2026.03.11)
在一项联合进行的 6G 人工智慧概念验证演示中，罗德史瓦兹的 CMX500 一体式测试仪显示，与传统的非人工智慧技术相比，基於人工智慧的无线传输能够显着提升下行链路吞吐量 |
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罗德史瓦兹与电信业者共同展示AI增强无线传输效能 (2026.03.11)
在一项联合进行的 6G 人工智慧概念验证演示中，罗德史瓦兹的 CMX500 一体式测试仪显示，与传统的非人工智慧技术相比，基於人工智慧的无线传输能够显着提升下行链路吞吐量 |
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TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器（TI）推出两款全新MCU系列，具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元（NPU），这是一款专为MCU设计的硬体加速器，能最隹化深度学习推论运算，在实现边缘处理的同时，有效降低延迟并提升能源效率 |
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TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器（TI）推出两款全新MCU系列，具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元（NPU），这是一款专为MCU设计的硬体加速器，能最隹化深度学习推论运算，在实现边缘处理的同时，有效降低延迟并提升能源效率 |
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ADI：实体智慧元年到来 AI跨越萤幕进入物理世界 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。
ADI 台湾技术应用总监黄大?回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 |
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ADI：AI跨越萤幕进入物理世界 智慧自主系统是发展核心 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。
(圖一)ADI 台湾技术应用总监Anderson Huang
ADI 台湾技术应用总监Anderson Huang回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 |
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达梭系统推AI驱动型虚拟助手 开启工业领域全新工作方式 (2026.03.10)
达梭系统（Dassault Systemes）正式推出虚拟助手（Virtual Companion），这是3DEXPERIENCE平台由AI驱动的全新专家类别，主要用於革新产业在创新与营运的创造、测试与验证方式。
在推出3D UNIV+RSES远景一周年之际，达梭系统带来全新工作方式，进一步实现其致力於成为客户值得信赖的合作夥伴、协助客户迈向生成式经济（Generative Economy）的愿景 |
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达梭系统推AI驱动型虚拟助手 开启工业领域全新工作方式 (2026.03.10)
达梭系统（Dassault Systemes）正式推出虚拟助手（Virtual Companion），这是3DEXPERIENCE平台由AI驱动的全新专家类别，主要用於革新产业在创新与营运的创造、测试与验证方式。
在推出3D UNIV+RSES远景一周年之际，达梭系统带来全新工作方式，进一步实现其致力於成为客户值得信赖的合作夥伴、协助客户迈向生成式经济（Generative Economy）的愿景 |
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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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AI晶片战移师後段 CoWoS产能荒引发半导体外溢效应 (2026.03.09)
AI算力需求进入爆发式成长的第三年，半导体产业的竞争天平正在发生剧烈倾斜。过去业界关注的焦点多集中於「谁能掌握最先进的奈米制程」，然而进入 2026 年後，产业界公认的真正瓶颈已正式从前端制程转向後段封装 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
