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以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量 (2024.05.29) 台湾储能需求主要源於能源转型趋势,以及对於电力稳定的考量。
目前,电化学储能系统,特别是锂电池,是台湾最常见的储能系统。
家用储能也可提升用户绿能比例,并且增进电力系统的稳定度和可靠度 |
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思科助凯基证券打造准确稳定且安全的智慧金控系统 (2024.05.29) 随科技持续演变,金融数位化的趋势也在银行、保险、证券投资产业如火如荼地展开。分秒必争已经无法形容目前金融机构的需求,而是已经到了微秒定胜负的程度。为了打造出更能满足客户需求与使用体验的交易环境 |
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AWS:企业应透过生成式AI进行「安全的创新」 (2024.05.29) 生成式AI正在成为任何人都无法忽视的生产力变数。在它的面前,以往的知识与技能壁垒开始松动甚至坍塌,并为各领域的创新带来无穷的可能性。
然而,企业利用生成式AI进行业务创新的同时也不免面临新的隐?? |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28) 本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良,分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28) 本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华,分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题,以解决当前的各种技术挑战。 |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28) 意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
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整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27) 联发科技过去27年来,整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财,提供系统晶片(SoC),利用台积电等先进制程,也透过先进封装,达到性能、功耗、面积的最隹化 |
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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27) Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作,发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台,以进行软体定义汽车(SDV)的虚拟测试及部署。透过此合作,双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式,进行完整端到端开发与部署,加速软体定义汽车的发展 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27) 边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
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SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级 (2024.05.24) SAP台湾举办年度盛会 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球执行??总裁暨大中华区总裁黄陈宏博士指出,AI 正在引领全球企业迈向新时代,SAP支持超过九成全球 500 强企业的核心管理和营运流程 |
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爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡 (2024.05.24) 爱德万测试 (Advantest) 宣布,旗下 V93000 EXA Scale SoC测试平台电源供应产品线再添生力军,最新DC Scale XHC32电源供应可提供32通道及前所未见地在单一板卡上提供高达640A总电流,有效率地满足人工智慧 (AI) 加速器、高效能运算 (HPC) 晶片、图形处理单元 (GPU) 及网路交换器、高阶应用处理器等其他高电流元件不断提高的电源需求 |
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联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈 (2024.05.23) 在通讯及连网设备日渐普及、对性能表现要求日增之际,联发科技持续透过优异技术、先进架构及电源管理,在永续减碳的道路上往前迈进。联发科技 5G CPE产品的功耗较市面上其他解决方案低25% |
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Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用 (2024.05.23) Palo Alto Networks推出一系列全新安全解决方案,帮助企业阻挡 AI 生成式攻击,并有效保护 AI 设计的安全。运用精准AI(Precision AI)结合机器学习(ML)和深度学习(DL)的最隹效能与即时生成式 AI (GenAI) 的存取能力,凭藉 AI 驱动的安全性,实现更主动的网路和基础设施保护措施 |
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Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23) Red Hat 近日宣布与 Intel 合作,驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器,与 Intel Arc GPU,以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40 |
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调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23) 2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%,主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」,尽管年增长率达到12%,2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应,同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响,涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |