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研究：全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能 (2024.09.16)
根据Counterpoint Research与DSCC联合发布的最新《全球电视追踪报告》，2024年第二季度全球电视出货量年成长3%，达到5600万台，结束连续四个季度的下跌。在各大市场中，欧洲市场受奥运前需求带动，增长13%，而中国市场则因市场饱和而持续低迷 |
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研究：新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战 (2024.09.13)
根据 Counterpoint Research 最新的全球二手智慧型手机市场报告，2023 年二手智慧型手机市场的平均售价（ASP）已达到 445 美元，显现不仅销量逐年增长，价格也持续上升。这一趋势主要受新兴市场对旧款 iPhone 需求带动，未来几年，随着新兴市场在全球二手手机销售占比上升达到近 65%，平均售价成长有??保持稳定 |
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MIC：AI生命周期管理成科技投资重点 (2024.09.12)
2024年全球企业AI采用率持续提升，进而带动模型管理商机，使得AI生命周期管理成为企业科技投资重点项目。资策会产业情报研究所(MIC)产业分析师杨淳安表示，导入AI生命周期管理的第一步 |
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安立知叁与OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知将於 9 月 23 日至 25 日在德国法兰克福举行的欧洲光通讯会议 (ECOC 2024) 上，叁加专为建立光传输设备标准的产业组织光互连论坛 (OIF) 主导的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 测试仪) MT1040A 传输分析仪将支援双密度四通道小型可??拔 (QSFP-DD) 光学模组，该模组现已被纳入 OpenROADM MSA标准 |
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先租後买 筑波租赁打造客制化服务 (2024.09.12)
随着全球经济的快速变动，在无线通讯、科技电子产业的设备软硬体扩充计画上已经有全新的思维与策略。筑波租赁秉持着「先租试用，再买必适用」的企业理念，减少大环境的快速变化於设备的影响 |
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IBM公布企业AI治理手册 协助AI治理速启动、稳落地 (2024.09.12)
根据 2024年 IBM 全球CEO调查结果显示，企业对生成式AI的投资持续增加，但其中属於试行与实验性质者占了将近一半（47%），主因之一在於企业的AI治理并未完全落地，企业对於AI产生内容的稳定度、可信度、透明度、公平性、资讯安全与隐私保护仍有诸多顾虑 |
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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
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研究：Apple Intelligence难带动使用者提前升级iPhone手机 (2024.09.10)
苹果iPhone 16新机发布，Counterpoint Research 资深分析师 Varun Mishra认为，这时间点对苹果来说很重要，特别是在进军生成式人工智慧 (GenAI) 领域并获得初期积极关注的情况下，加上 iPhone 换机周期延长的情况，更突显这次发布的重要性 |
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研究：印度超越美国 成为全球第二大5G手机市场 (2024.09.09)
根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究，2024年上半年全球5G手机出货量年成长20%。印度首次超越美国，成为仅次於中国的全球第二大5G手机市场。Counterpoint Research 资深分析师Prachir Singh表示，随着低价位5G手机的供应增加，5G手机出货量稳步攀升，新兴市场显示出显着的增长势头 |
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是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场 (2024.09.09)
是德科技（Keysight）推出搭载14位元类比数位转换器（ADC）的InfiniiVision HD3系列示波器，其信号解析度达一般通用示波器的四倍，且本底杂讯仅为後者的一半。HD3系列采用全新设计，结合客制的特殊应用积体电路（ASIC）和深度记忆体架构，能协助工程师快速检测和修复各种应用中的信号问题 |
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蓝牙技术联盟发布安全精准测距功能 提供真实距离感知 (2024.09.06)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布推出蓝牙通道探测（Bluetooth Channel Sounding）。这是一项全新的安全精确测距功能，将进一步强化蓝牙互连设备的便利性、安全性与安全保障 |
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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来，半导体产业在微型化领域，对於小晶片（chiplets）的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比，小晶片的结构够为复杂，并且采用3D封装，这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案，该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置，Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长 |
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界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）已取得相关单位的核准，依计画进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座十二寸（300mm）晶圆厂稳步迈进 |
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豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04)
豪威集团，全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器：OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术，是一款多功能0 |
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强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者 (2024.09.03)
这场讲座邀请到浙江大学数位技术创新创业中心主任暨讲座教授陈杏圆教授，分享物联网与区块链对於打造智慧农业的重要性，同时也将分享智慧农业平台跨足智慧医疗领域的应用成果 |
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矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布，在经济部的指导并於 SEMI 平台上，台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
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盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。
盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择 |
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研究：欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10% (2024.09.03)
根据Counterpoint Research的市场监测出货追踪报告，欧洲智慧型手机市场在2024年第二季度持续复苏，出货量年增10%。这一增长主要由总观经济的持续改善，带动消费者需求回升 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
