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Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固态继电器，一款紧凑的常开（1-A型）OptoMOS继电器，专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。
(圖一)Littelfuse推出用於大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS固态继电器
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技术 |
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Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固态继电器，一款紧凑的常开（1-A型）OptoMOS继电器，专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技术，结合了900 mA连续负载电流、60 V阻断电压和增强的5000 VRMS 输入到输出隔离，旨在节省空间的4引脚封装中满足严格的安全和合规要求 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美国光纤通讯展（OFC 2026），宣布扩展其针对吉瓦级（Gigawatt-scale）AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲，向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
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TI开发高效能隔离式电源模组 推动资料中心与电动车迈向更高功率密度 (2026.03.24)
德州仪器（TI）推出全新隔离式电源模组，协助提升包括资料中心至电动车（EV）等应用中的功率密度、效率与安全性。UCC34141-Q1与UCC33420隔离式电源模组采用TI的IsoShield技术，这是一项具专有的多晶片封装解决方案，可使隔离式电源设计中的模组功率密度相较离散式解决方案最多高出三倍 |
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TI开发高效能隔离式电源模组 推动资料中心与电动车迈向更高功率密度 (2026.03.24)
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Wi-Fi 8：从极速追求转向极高可靠性的无线革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一个关於数字的游戏。它代表了无线通讯从野蛮生长走向精致治理的过程。透过导入多AP协调、动态子频段运作等技术，Wi-Fi 8正在消除无线网路与有线网路之间最後的鸿沟可靠性 |
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Urban Drivestyle与Delta合作研发次世代智慧单车 (2026.03.24)
台湾精品电辅车品牌 SEic 与台达（Delta Electronics）展开跨界技术合作，SEic 自收购德国经典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後，成功将台湾设计美学推向日、法、澳等国际市场，此次更进一步结合台达在动力驱动与系统整合的深厚技术实力，合作推出UDX概念车，为台湾品牌在全球智慧移动领域树立新标竿 |
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半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造 (2026.03.23)
虚拟量测技术是半导体产业从经验驱动转向数据驱动的里程碑。它不仅解决了实体量测的瓶颈，更为晶圆厂提供了制程透明度。 |
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台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23)
AI从云端运算迈向实体化，全台积电（TSMC）也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示，台积电不仅在埃米（Angstrom）级制程取得突破性进展，更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂，展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心 |
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台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23)
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AISO主权AI产业联盟成军 以台湾标准解决企业AI导入痛点 (2026.03.23)
2026年被视为全球「主权AI元年」，昕力资讯举行 AISO 主权 AI 产业联盟签署仪式，携手群联电子，集结包含 Gogolook、凯钿、台湾铭板、大同世界科技、安图斯、兴创知能、景宜、智联服务、精英电脑、丰康科技等 12 间国内知名软硬体夥伴，与指导单位工研院共同展开策略合作 |
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AISO主权AI产业联盟成军 以台湾标准解决企业AI导入痛点 (2026.03.23)
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定义机器人灵巧操作新标准 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大会上，ADI聚焦实体智慧（Physical Intelligence），透过感测、讯号处理与 AI 的深度融合，展示了突破性的机器人灵巧操作技术，正式宣告机器人迈入高感度、高精准的作业时代 |
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解构6G时代的硬体基石 (2026.03.23)
向太赫兹波段挺进将会是一场关於微缩化、材料科学与系统整合的全面战争。 |
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英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人 |
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英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人 |
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AMD与三星策略合作 共同开发下一代AI记忆体解决方案 (2026.03.19)
AMD与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在下一代AI记忆体与运算技术上扩大策略合作。签署仪式於三星位於韩国平泽最先进的晶片制造园区举行，由AMD董事长暨执行长苏姿丰博士与三星电子??会长暨执行长全永铉共同出席 |
