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CTIMES / 王岫晨
科技
典故		 独霸编码，笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
加速AI推进 应材携手台积电与记忆体巨头布局次世代晶片 (2026.05.18)
应用材料发布 2026 会计年度第二季财报，不仅季营收创下 79.1 亿美元历史新高，更预期今年半导体设备业务将超过 30% 成长。
欧特明强攻车规级视觉AI 抢攻北美户外无人载具与机器人市场 (2026.05.15)
在 AI 导航技术、户外物流应用，以及农业与采矿等产业自主化需求扩展的带动下，北美於 2025 年领先全球市场。
研扬：订单能见度延伸至半年 AI成关键引擎 (2026.05.14)
研扬对第二季及下半年营运展??审慎乐观。
美光开始提供256GB DDR5伺服器模组样品 采用1-gamma制程技术 (2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模组样品
联电推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手机显示技术创新 (2026.05.14)
联华电子推出用於显示驱动IC的14奈米嵌入式高压(eHV) FinFET技术平台，并可提供制程设计套件供客户进行设计导入。
SEMI：2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元 创历史新高 (2026.05.13)
晶圆制造与封装材料同步成长，先进制程、运算与记忆体制造需求带动市场动能。
imec展示首款3D电荷耦合元件 锁定AI记忆体应用 (2026.05.13)
在类似3D NAND的架构内制造电荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推动具备高成本效益的高位元密度记忆体方案，以应对AI特定工作负载所面临的记忆体墙挑战。
应用材料公司与台积电於EPIC中心合作 加速AI规模化 (2026.05.12)
应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。
2奈米旗舰晶片成本激增20% 或将改变未来终端装置市场定位 (2026.05.12)
根据供应链最新消息指出，全球两大行动晶片龙头高通与联发科传出将提前导入 2 奈米制程。
Quobly与鸿海研究院合作研发开源工具箱 (2026.05.12)
Quobly与鸿海研究院共同宣布，正式发布由双方共同开发的开源数值工具箱。
Vicor高密度电源转换技术 可为无人载具带来关键优势 (2026.05.12)
无人机市场的快速增长需要先进的动力系统来提供最隹效能。更长的续航里程、运行时间和更大的有效载荷可实现更多的功能和创新机会。 商用无人机正在规划的新应用需要更多功能，而功率通常是其设计的一个限制因素
调查：台湾於2026年第一季AI扩散率攀升至31.8% (2026.05.11)
报告显示，台湾於 2026 年第一季的 AI 扩散率已攀升至 31.8%，较去年下半年提升了三个名次，成功跻身全球前 20 强。
英特尔与苹果达成代工协议 晶圆代工战局可能产生地震级转向 (2026.05.11)
英特尔与苹果已达成初步协议，将由英特尔代工部分苹果晶片。
跨越1000W物理墙 AI时代的热管理系统革命 (2026.05.10)
进入 2026 年，散热技术已不再只是单一组件的效能竞赛，而是一场牵动结构整合、电性稳定与可靠度的系统级攻防战。
达发透过乙太网通讯与卫星定位技术 助低轨卫星运营商扩展用户 (2026.05.08)
研报告指出，全球卫星网路市场规模预计至 2031 年将突破 382 亿美元，其中低轨卫星领域更将以17.85%年复合成长率成为推升整体产业的主力。
CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟，标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。
跨越地平线的通讯革命：NTN非地面网路深度探析 (2026.05.08)
NTN的兴起，标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接，迈向「网对网」的全空间覆盖。
IBM：多模型协作架构可将AI从零星工具转化为「流程管理员」 (2026.05.07)
在亚太市场，开发团队面临的痛点已非单纯的「写程式速度」，而是如何在高压的合规环境下，加速系统现代化，并弥补关键IT技术的人才鸿沟。
台大医院与台湾微软合作 共同推动医疗数位转型 (2026.05.07)
台大医院携手微软，破解医疗转型三大痛点。
格斯以高安全性LTO电池 切入韩国军工储能与AIDC备援电力市场 (2026.05.07)
随着全球 AI 运算需求快速成长，各国同步加速推动国防自主化与能源基础建设升级，军工储能与 AI 资料中心备援电力市场正快速扩大。
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