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Zytronic发布针对触控感测器的力量感测技术 (2016.06.14)
先进投射式电容技术（PCT和 MPCT）触控感测器领域供应商Zytronic宣布其触控感测器的感应力可以使自动取款机、服务终端、游戏终端和互动视讯墙区分软硬触控。
Zytronic 销售和行销总监 Ian Crosby表示，力感应或压力感应对于触控式萤幕来说是一种全新的互动模式，Zytronic致力于将其应用到零售、商业和工业市场 |
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瑞萨电子发表适用于马达控制的RX24T群组32位元MCU (2016.06.13)
瑞萨电子（Renesas）推出RX24T群组产品，扩大32位元微控制器（MCU）系列。此新款MCU采用RXv2 CPU核心，提供两倍于RX23T的效能、缩短30%的开发时间，并提供额外的指令，可提高工业设备、办公室设备及家用电器的效能与能源效率 |
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[专栏]智慧喇叭（Smart Speaker）市场会成形吗？ (2016.06.13)
早在多年前，资讯业界便已投入许多心力在语音辨识技术上，初期多在语音的正确辨识，如何将说出的话辨识成正确的字词。进一步的，业界开始将正确辨识出的字词用于电脑操作，例如喊「重新开机」，电脑就真的重新开机 |
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联发科反击媒体不实报导 (2016.06.13)
「比照 IC 制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资 IC 设计业」目前是台湾半导体协会的共识。在2016 年5 月31 日的台湾半导体协会IC 设计产业策略委员会会议中 |
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Littelfuse新推SP 1026系列30kV瞬态抑制二极体阵列 (2016.06.08)
全球电路保护方案供应商Littelfuse（利特）日前宣布推出SP1026系列15pF 30kV双向分立式瞬态抑制二极体阵列，该产品旨在保护敏感电子设备免受静电放电（ESD）造成的损害。采用专有矽雪崩技术制造的齐纳二极体可保护每个输入/输出引脚，为设备提供高度的ESD保护 |
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连网汽车应用兴起 u-blox完备的连接技术方案将扮演要角 (2016.06.08)
物联网(IoT)旋风已席卷汽车产业。从资讯娱乐系统开始，IoT已逐步演进，并在令人振奋的全新V2X架构中融合了感测器、定位、蜂巢式以及短距离通讯技术，将能提升安全性与驾驶体验，并加速无人驾驶车的发展 |
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Mouser Electronics荣获17项业界大奖肯定 (2016.06.08)
全球半导体及电子元件授权代理商Mouser Electronics宣布该公司在2015年的杰出表现已获得制造商合作伙伴颁发超过17项优秀企业大奖。
Mouser得奖的原因包括：两位数业绩成长、推出新产品(NPI)的速度最快、库存广度、成功的行销活动、客户成长率、优异的销售成长率、全球业务扩展和对团队合作的承诺 |
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Nordic新款蓝牙系统单晶片适用于最新车联网智慧汽车应用及车内无线充电 (2016.06.08)
Nordic半导体即将推出低功耗蓝牙（Bluetooth low energy；蓝牙智慧）系统单晶片nRF51824，用于最新的车联网智慧汽车应用和车内无线充电。
nRF51824符合汽车AEC-Q100积体电路压力测试认证，而且建基于Nordic极为成功且经市场验证的蓝牙低功耗系统单晶片nRF51822（配备256kB快闪记忆体和16kB RAM）技术，因而可提供相同的灵活弹性功能和性能表现 |
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SemI 40研究计画透过「智慧学习工场」强化欧洲经济 (2016.06.07)
【德国慕尼黑讯】由奥地利英飞凌（Infineon）所主导的 SemI40（「功率半导体与电子制造 4.0」之简称）研究计画正式启动。来自五个国家的 37 个合作伙伴将进一步发展自动化工厂，其共同目标为迈向工业 4.0 应用发展的下一阶段 |
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新唐科技推出获得FIPS 140-2第二级认证的TPM 2.0安全性晶片 (2016.06.07)
新唐科技宣布其可信平台模组（TPM）系列产品─NPCT6xx正式成为全球通过FIPS（Federal Information Processing Standards）140-2第二级认证的TPM 2.0安全晶片。此系列晶片符合可信计算联盟（TCG, Trusted Computing Group）所制订之个人电脑客户端TPM 2.0规格，同时通过Common Criteria（CC）EAL 4+安全等级认证，为提供最高等级之TPM 2.0硬体安全防护 |
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意法半导体与韦侨科技合力为物联网应用提供微型化NFC Tag解决方案 (2016.06.07)
意法半导体(ST)与全球专业RFID标签制造商韦侨科技(SAG)宣布将双方合作开发的微型化NFC电子标签(NFC Ferrite Tag)，其搭载STM的ST25 NFC 晶片，联合推广于物联网资料传输的应用。
NFC Ferrite Tag其微小的体积适用于窄小空间的应用，且该产品为表面黏着元件(SMD)，可被直接焊接于电路板上，用于SMT自动化制造生产 |
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德州仪器推出高电流40A降压DC/DC转换器 (2016.06.07)
德州仪器（TI）推出带有真差分远端电压感测功能的40-A, 16-VIN同步降压DC/DC转换器。 SWIFT TPS548D22降压转换器带有一个小尺寸PowerStack封装和整合金属氧化物半导体场效应电晶体（MOSFET），可在空间受限的应用中驱动专用积体电路（ASIC）和数位讯号处理器（DSP ） |
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爱普生和美高森美合推IEEE 1588-2008和SyncE合规网路同步解决方案 (2016.06.02)
石英晶体技术厂商精工爱普生（Seiko Epson Corporation）和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi）宣布合作开发合规网路同步解决方案，其中使用爱普生的TG7050EAN高频率高稳定性温度补偿晶体振荡器(TCXO)以支援美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步乙太网(SyncE)分封Eclock网路同步器 |
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Littelfuse新推超小型400W瞬态抑制二极体 (2016.06.02)
Littelfuse公司日前推出SMF4L系列400W小尺寸封装瞬态抑制二极体，专门设计用于保护敏感的电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的瞬态电压损害。它提供小型、扁平引脚、小尺寸塑胶SOD-123FL封装 |
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[Computex]半导体厂精锐尽出成亮点 (2016.06.02)
随着资通讯产业朝向物联网、智慧应用等方向发展，台湾坚强的半导体产业链也成为重要后盾。包括日月光、瑞昱和英特尔等，都在今年COMPUTEX精锐尽出，除相关的感测器、通讯等领域的成果外，甚至连系统级封装平台也未曾缺席，成为炫目终端产品外，另一备受专业人士注目的亮点 |
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[Computex]InnoVEX新创聚焦软硬整合 突破科技产业疆界 (2016.06.02)
2016台北国际电脑展呼应国际科技潮流，积极抢搭创新列车，主办单位外贸协会首度设立「创新与新创专区InnoVEX」以提供新创团队站上世界舞台的机会！在论坛部分募集了全球新创伙伴Hardware Club、Reach Robotics、Optinvent、Blocks、Dolfi、Groking Lab等团队针对硬体制造、VR与AR厂商hTC、SAMSUNG与AMD大谈应用趋势等议题，探讨科技创业的发展重点 |
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[Computex]慧荣发布支援SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案 (2016.06.02)
全球快闪记忆体控制晶片商慧荣科技（Silicon Motion）推出SM2258这款搭载?体并支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案，可支援所有主流NAND供应商最新发布的3D TLC NAND产品。最新SM2258 SSD控制器解决方案是针对用户端SSD,可采用3D TLC NAND的独特需求而设计，拥有大容量、最佳性能、超低功耗、更长的使用寿命以及卓越的资料保留能力 |
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凌力尔特3.5A , 42V同步降压稳压器符合高温应用 (2016.06.02)
凌力尔特（Linear）日前发表 3.5A、 42V 输入同步降压切换稳压器LT8610AX。元件可操作于达摄氏175度的环境温度，同步整流提供高达95％的效率，Burst Mode操作则可在无负载待机状态下保持低于3.5μA的静态电流 |
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Smart Wearable 创新开发甄选 首奖三十万等你来争取 (2016.05.31)
继去(2015)年「新型态装置开放平台创新应用开发甄选活动」获得广大回响和成果，今年此活动再度登场，由世平集团(WPI)与国际晶片大厂INTEL 与NXP 共同合作，主题设定为【Smart Wearable 智慧穿戴物联应用创新开发甄选】（简称Smart Wearable 创新开发甄选） |
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盛群新推出超低静态电流系列TinyPower低电压差电源稳压IC (2016.05.31)
盛群（Holtek）推出TinyPower低压差30V/250mA带保护的超低静态电流系列电源稳压IC─HT73xx-7。相较于现有的HT73xx-1/-2/-3系列，HT73xx-7除了维持输入耐压高达30伏特，提供典型2.5微安的超低静态电流以及输出电流能力250毫安特性，HT73xx-7更提供了过电流与过温度保护功能，输出电压精确度达+/-2% |
