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盛群推出双向无线电对讲机专业应用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出HT98F069为双向无线电产品专用SoC Flash MCU，合适于FRS、MURS、GMRS具音讯处理的产品，是继HT98R068 OTP MCU产品的延伸。
HT98F069在音讯处理功能部份：含括专业对讲机需要的亚音频CTCSS/DCS编解码、预加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、压扩(Compandor)、可程式扰频设定、稳定的DTMF编解码、可程式Selective code编解码、VOX功能等等 |
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中芯国际收购欧洲LFoundry 进驻全球汽车电子市场 (2016.06.29)
中芯国际、LFoundry Europe GmbH (简称LFE)与Marsica Innovation SpA (简称MI)共同宣布三方签订协议，中芯国际将出资4900万欧元,收购由LFE以及MI控股的义大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70 %的股份 |
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全新车用 77GHz 雷达系统搭载英飞凌雷达晶片 (2016.06.28)
汽车产业预期于2020年出现的自动驾驶车中，至少会安装十个雷达系统，再加上摄影机、雷射及超音波系统，如同在车辆周围形成安全防护罩，成为自动驾驶发展的关键技术 |
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瑞萨全新RZ/T1运动控制解决方案套件 简化工业驱动器与机器人系统开发 (2016.06.28)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas）推出采用RZ/T1微处理器（MPU）的全新参考解决方案，锁定高效能与即时运动控制应用需求。瑞萨的RZ/T1运动控制解决方案套件提供完整的软硬体解决方案，协助简化工业伺服驱动器与控制器、工业机器人系统、工厂设备及其他需要高速、反应快速及优异即时效能之加工机具的嵌入式开发作业 |
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Microchip PIC32MM系列新品内建核心独立周边装置 (2016.06.28)
Microchip公司日前发布公司旗下的32位元PIC32微控制器（MCU）系列新品。此次推出的Microchip PIC32MM系列元件填补了公司旗下热销产品PIC24F XLP系列和PIC32MX系列之间的空白。此外，该系列也是首批内建核心独立周边的PIC32元件，旨在减低CPU的负荷从而降低功耗和系统设计成本 |
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东芝采用静电放电保护装置适用于类比功率半导体 (2016.06.24)
东芝（Toshiba）公司成功研发出一款适用于类比功率半导体应用的静电放电(ESD)保护装置，产品采用先进的0.13μm制程技术制造，最佳化了电晶体结构，显著提高了静电放电特性 |
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美高森美全新交换晶片系列简化从工业网路至乙太网迁移过程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot产品系列，低功耗且功能丰富的乙太网交换晶片家族产品，并已针对工业物联网（Industrial Internet of Things, IIoT）市场中的通讯网路而最佳化 |
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德州仪器推出配有两款新型马达驱动器的汽车无刷DC马达 (2016.06.23)
德州仪器（TI）推出支援高效能动力传动系统应用的两款新型车用马达驱动器，高度整合的三相无刷DC闸极驱动器DRV8305-Q1和高电流半桥闸极驱动器UCC27211A-Q1，可提高系统效能并提供设计灵活性，以满足各种车用系统需求 |
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ADI新款收发器为物联网和无线应用提供可靠无线连接 (2016.06.23)
亚德诺半导体（ADI）针对电池供电的应用推出一款低功率、高性能的无线电收发器。新款收发器能够实现更加可靠的无线连接，减少重试次数和数据封包遗失，还能延长电池寿命 |
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宜特TEM材料分析技术达5奈米 (2016.06.22)
随半导体产业朝更先进制程发展之际，iST宜特材料分析(Material Analysis, MA)检测技术再突破!宜特宣布，TEM材料分析通过国际级客户肯定，验证技术达5奈米制程。
宜特近期不仅协助多间客户在先进制程产品上完成TEM分析与验证 |
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奥地利微电子新型温度感测器具备小体积、高精确度、超低功耗 (2016.06.22)
全球类比IC和感测器供应商奥地利微电子（ams AG）推出一款整合性数位温度感测器，采用小型封装且具备低功耗和高精确度。采用1.6mmx 1mm封装的AS6200，在每秒4次采样之测量速率下的标准电流为6μA，其数位化测量输出可精确到摄氏+/-0.4度 |
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凌力尔特微型模组电源产品具备Sn Pb BGA封装 (2016.06.21)
凌力尔特（Linear ）日前发表具备 SnPb BGA 封装的53 款μModule (微型模组) 电源产品，锁定主要使用含铅焊锡之应用，如国防、航空及重型设备产业。 μModule 负载点稳压器具备SnPb（锡铅）BGA封装，可简化PC板组装，透过特性因应相关产业供应商需求 |
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德州仪器高整合度解角器介面实现更安全精准的旋转位置感测 (2016.06.21)
德州仪器（TI）推出新款具有电源整合、激励放大器和功能性安全的解角器介面。与市面上的其它解决方案相比，新装置无需外部零组件，即可激励解角器感测线圈，并同时计算旋转马达轴的角度和速率 |
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意法半导体推出STM32F7系列微控制器开发板 (2016.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布低中高阶三个等级的开发板，搭载最新开始量产的STM32F7 系列微控制器。该系列产品还整合2MB记忆体和丰富的周边设备介面，有助于设计人员开发功能丰富的绘图使用者介面 |
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ADI新型多核SHARC处理器平台提升音效体验 (2016.06.20)
全球高性能信号处理应用半导体解决方案厂商美商亚德诺（ADI）近日宣布，该公司的单晶片多核心SHARC处理器系列增添两款新处理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。该项元件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音讯系统，提升音讯体验 |
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凌力尔特新款BGA封装μModule稳压器适合工业系统、工厂自动化及航太应用 (2016.06.20)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表μModule（电源模组）降压稳压器LTM8053，元件具备达40V 的输入电压（42V 绝对最大值），可安全地操作于吵杂环境之未稳压或变动的12V 至36V 输入电源，如工业机器人、 工厂自动化及航太系统 |
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全球最小3D摄影机问世 实现智慧型手机扩增实境效能 (2016.06.15)
联想（Lenovo）成为全球首家将Tango 技术应用到消费性产品的制造商。联想最新发表的 PHAB2 Pro 智慧型手机搭载专属Google 技术，可让装置判读空间资讯。该款智慧型手机内建英飞凌科技（Infineon）的REAL3影像感测器晶片，利用时差测距原理让手机进行即时环境3D感知 |
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瑞萨电子第8代IGBT以超低功率损耗提升系统电源效率 (2016.06.14)
瑞萨电子(Renesas)推出六款第8代G8H系列绝缘闸双极电晶体(IGBT)新产品，可降低太阳能发电系统的功率调节器的转换损耗，以及降低不断电系统(UPS)的变频器应用。新推出的六款产品版本为650 V/40 A、50 A、75 A，以及1,250 V/25 A、40 A、75 A |
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Power Integrations高功率LED 驱动 IC 降低灯泡、灯管和电子安定器复杂度 (2016.06.14)
高效率、高可靠性LED驱动 IC厂商Power Integrations推出 LYTSwitch-1 Single-stage非隔离降压式 LED驱动 IC 。此 IC占位面积非常小，可让 LED灯泡和灯管的设计具有高准确度恒电流，同时使用最少的元件数量 |
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亚德诺半导体推出Sigma-Delta类比数位转换器 (2016.06.14)
美商亚德诺半导体（ADI）最近推出24位元同步取样Sigma-Delta ADC系列适用于高频宽、高密度仪器、能源及医疗保健设备。最新AD7768系列的每一条通道均整合功率可扩展调变器和数位滤波器，可实现仪器应用中交流和直流讯号的同步、精确测量—包括模组化资料搜集、音讯测试及资产状态监控 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
