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2016 ARM Design Contest设计竞赛即日起开放报名！ (2016.05.16)
物联网科技大跃进─随着「物联网」概念逐步应用于行动装置、端点服务、虚拟实境、智慧机器人等新科技领域中，全球矽智财供应厂商ARM宣布，2016 ARM Design Contest设计竞赛正式起跑！正式迈入第十一届的ARM Design Contest |
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意法半导体新款16V运算放大器省去后装调试或校准过程 (2016.05.16)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出TSX7系列高精密度16V运算放大器，新产品拥有极高的精密度、宽工作电压范围和优异的稳健性。低输入偏移电压，高共模抑制比（Common Mode Rejection Ratio，CMRR），低温度漂移，电路安装后无需调试或校准，同时还能在摄氏-40度至125度的车规温度范围内保证性能稳定 |
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ADI与Microsoft联手开发新型可穿戴技术 (2016.05.13)
物联网解决方案使运动员与球队表现最佳化，赋予球队竞争优势。
亚德诺半导体（ADI）与微软公司和Hexoskin联手开发针对运动员和球队效能管理的独特可穿戴物联网（IoT）解决方案 |
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英飞凌TRENCHSTOP Performance IGBT强化家电及工业应用的能源效率 (2016.05.13)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）发表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT，将能源效率推向全新境界。新款独立式 IGBT 不但具备优异的能源效率及稳定性，且价格极具竞争力，适合空调、太阳能变频器、马达驱动控制器及不断电系统（UPS）等应用 |
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意法半导体让手机和穿戴式装置在室内和封闭空间提升导航性能 (2016.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics：简称ST）推出新款电子罗盘，使智慧手机、智慧手表、健身追踪器及其它穿戴式装置拥有更好的导航和健身运动成绩记录功能，即使在卫星导航无法正常工作的情况下，仍能实现出色的定位准确度 |
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AUDI全新电能转换平台提高再生能源应用安全可靠效能 (2016.05.13)
【德国纽伦堡（PCIM 2016）】亚德诺半导体（ADI）推出针对新一代太阳能、能源储存和电动汽车基础设施应用的全新完全整合型电能转换平台。该平台包括处理、闸极驱动和感测元件，设计用于实现新型更快的开关架构，以及满足日益严苛的安全法规要求 |
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笙泉科技推出堆叠式LED线性恒流源晶片─MG39113 (2016.05.12)
笙泉科技针对固态照明系统设计推出堆叠式LED线性恒流源晶片─MG39113。
MG39113为堆叠式LED恒流源晶片，其主要设计理念为:使用一颗晶片时，为单段式恒流源架构；使用两颗晶片时 |
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凌力尔特3相理想二极体桥接整流器简化散热设计 (2016.05.12)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表低损耗3相理想二极体桥接整流器参考设计，并展示于评估板DC2465。传统的3相整流器采用六个二极体，但二极体会产生压降及负载电流数安培的显著功耗，由于需要昂贵的散热和主动散热解决方案，使得散热设计复杂化，并增加了方案的尺寸 |
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ADI与Cambridge Consultants合作开发具成本效益智慧监控系统 (2016.05.12)
亚德诺半导体（ADI）和Cambridge Consultants宣布一款具成本效益的智慧监控系统，有助于减低驾驶人面临的停车挫折。此创新系统节省了驾驶人的时间，藉由监控停车空间占用状况使得在未装设额外昂贵基础设施的街边及室内车库停车场停车更为容易 |
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意法半导体与ARCCORE携手简化汽车嵌入式处理系统开发 (2016.05.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和AUTOSAR解决方案独立软体开发商ARCCORE宣布建立策略合作伙伴关系，以大幅降低客户开发基于AUTOSAR框架的嵌入汽车系统的成本、风险及研发周期 |
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「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案，唯有不断尝试体验，才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨，半导体检测设备大厂美商科磊（KLA-Tencor）首次在台协同SEMI（国际半导体产业协会），与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营 |
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Nordic Semiconductor针对智慧卡和穿戴式应用推出超薄蓝牙智慧解决方案 (2016.05.10)
Nordic Semiconductor采用薄型晶圆级晶片尺寸封装（Thin WL-CSP）的nRF51822器件，特别为满足快速增长的蓝牙（Bluetooth）连接支付型和订购型智慧卡的应用市场、以及标准包装实体尺寸较难适用的微小化穿戴式应用而设计 |
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Littelfuse将于2016年PCIM Europe展示市场应用解决方案 (2016.05.10)
全球电路保护领域的企业 Littelfuse公司，将出席2016年5月10-12日在德国纽伦堡举行的2016年PCIM Europe展。该展会是展示电力电子领域最新发展的世界盛会之一。本次展会上，Littelfuse将在7-140展台（7厅）展示两个全新的电源半导体系列：碳化矽（SiC）肖特基二极体和矽IGBT技术 |
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意法半导体新款安全微控制器为联网汽车进化网路安全功能 (2016.05.10)
在公路上行驶的联网汽车数量预计于2020年达到1.5~2.5亿辆，联网汽车的资料安全将由晶片提供保护，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）便针对此一市场趋势与需求，推出新款安全微控制器 |
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免费软体工具让用户透过STM8微控制器开发小型智慧装置 (2016.05.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大STM8微控制器的选择范围，支援智慧装置设计人员选用STM8微控制器开发方便现代人工作及生活型态的经济型运算任务。
意法半导体与Cosmic的最新合作代表着包括开发、侦错、优调STM8应用程式所需的全部软体工具可完全免费使用 |
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英飞凌调光介面IC可为LED照明应用大幅减少元件数量与基板空间 (2016.05.06)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出 CDM10V。这款小型且高度整合的LED 照明介面IC，可让设计人员以单一装置取代传统调光方式所需的许多独立元件，因此可为LED 照明应用中的调光电路减少高达70% 的元件数量与电路板空间 |
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智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具节省封装设计时程 (2016.05.06)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商─智原科技（Faraday Technology）采用Cadence OrbitIO互连设计器及Cadence SiP布局工具，相较于先前封装设计流程节省达六成时间 |
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英飞凌安全晶片与参考设计协助轻松快速取得FIDO认证 (2016.05.05)
英飞凌科技（Infineon）加速推动安全晶片解决方案，协助安全、轻松取得 Fast IDentity Online (FIDO) 开放式标准的线上认证。透过英飞凌FIDO Certified USB Token 参考设计，动信科技(Go-Trust) 的U2F (通用第二要素) 验证器得以于一个月内在通过U2F 互通性测试认证-- 若非采用英飞凌的参考设计，所耗费的时间将长达三倍 |
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意法半导体新款车用77GHz雷达收发器晶片适于新兴远距离探测应用 (2016.05.05)
世界最大的汽车先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）近、中距离（24GHz）雷达探测晶片供应商意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）已开始向汽车领域的主要客户提供最新的远距离（77GHz）雷达探测晶片 |
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NI 发表超准确7位半PXI多功能数位电表 (2016.05.05)
NI 国家仪器近日发表 NI PXIe-4081 7 位半 PXI 高效能数位电表 (DMM) 与 1.8 MS/s 隔离示波器。 NI PXIe-4081为PXI Express DMM。此款 DMM 提供高弹性、解析度与隔离功能，让消费性电子、航太与国防等产业的工程师，能以更有效的测试系统因应进阶应用带来的挑战 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
