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盛群推出针对智能家电产品应用Flash MCU─HT66F0176 (2016.07.11)
盛群（Holtek）Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0176，此颗MCU为HT66F0175的延伸产品。 HT66F0176内建的UART功能，可轻易与蓝牙/WiFi模组连结，快速实现厨房小家电、居家与个人生活小家电智能化，提升家居安全性、便利性与舒适性 |
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Mouser与威盛电子签订全球代理协议 (2016.07.07)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布与威盛电子（VIA）签订全球代理协议，威盛电子是全球高整合度嵌入式平台和系统解决方案厂商，致力于机器对机器（M2M）、物联网（IoT）及智慧城市等应用开发 |
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林德将设厂扩大全球氖气供应能力 (2016.07.07)
在德克萨斯州进行的逾2.5亿美元投资，包括建设全新的氖气生产厂。
为进一步确保向其全球客户长期且稳定地供应氖气，林德电子与特种气体事业部（Linde Electronics and Specialty Gases）开展了另一项投资，旨在为其垂直一体化氖气供应链提供支持 |
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西门子携手旺宏作为主要Flash Memory供应商 (2016.07.07)
全球非挥发性记忆体（Non-Volatile Memory，NVM）厂商旺宏电子（Macronix International Co, Ltd）宣布与德国西门子公司（Siemens AG）签订协议，成为西门子主要的Flash Memory记忆体供应商 |
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德州仪器推出两款同步降压DC/DC稳压器 (2016.07.06)
德州仪器（TI）推出两款36-V, 2.1-MHz同步降压稳压器，可消除开关节点振铃杂讯，以减少电磁干扰（EMI）、提高功率密度，并确保在低压降条件下正常运作。 2.5-A LM53625-Q1和3 |
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大联大品佳集团推出联发科技可穿戴式应用方案 (2016.07.05)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下品佳集团因应市场趋势，推出联发科技可穿戴式应用方案。
市场调查机构Gartner估计，2016年可穿戴式智慧电子产品的市场规模将达到100亿美元，因应市场趋势品佳集团力推联发科技一系列可穿戴式应用方案 |
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Nordic推出采用超小型封装的低功耗蓝牙单晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth low energy) (以往称为蓝牙智慧)系统单晶片(SoC)的晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)解决方案nRF52832 WL-CSP，其占位面积仅是标准封装nRF52832的四分之一，专门为新一代高性能穿戴式应用而设计 |
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盛群推出雾化器Flash MCU─HT45F3820 / HT45F3830 (2016.07.05)
盛群（Holtek）新推出HT45F3820、HT45F3830系列Flash MCU面向雾化器领域应用，与传统方案相比，HT45F3820/3830系列提升MCU资源，并新增雾化器控制模组单元，方便MCU对雾化器进行追频与缺水检测控制，在缺水保护/检测时可省略磁簧管/干簧管 |
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德州仪器推出全新语音远端控制解决方案 (2016.07.05)
德州仪器（TI）推出SimpleLink超低功耗平台组件之一的全新语音远端控制解决方案，进一步扩大其在语音远端控制领域的地位。这些解决方案主要为协助开发人员更轻松地将Bluetooth低功耗、ZigBee RF4CE或多重标准连接性增添至语音远端控制、电视、机上盒以及更多设计中 |
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Rambus将收购Inphi记忆体互连业务 (2016.07.05)
Rambus公司宣布已签署一份最终协议，以9000万美元现金收购Inphi公司的记忆体互联业务。此次收购包括Inphi记忆体互联业务的所有资产，包括：产品库存、客户合约、供应链协议和智慧财产权 |
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英飞凌全新同步整流IC提升SMPS应用的简易性与效率 (2016.07.04)
【德国慕尼黑与加州埃尔塞贡多讯】英飞凌科技（Infineon）推出 IR1161L 和 IR11688S次级侧同步整流（SSR）控制器IC系列，让英飞凌的SMPS应用产品方案更加完善。
IR1161L和IR11688S SSR IC皆符合美国能源部2016年新标准以及欧盟「资料中心能源效率行为准则」，其要求产品的能源效率需比以往需求提升1%至3% |
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宏观微电子推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片 (2016.07.04)
宏观微电子（Rafael）推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片系列产品RT320M以及RT340M。透过台湾高度成熟且具成本优势的COMS制程，成功设计出RT320M及RT340M全系列晶片 |
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意法半导体公布2015年永续发展报告 (2016.07.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布2015年永续发展报告（Sustainability Report）。意法半导体已连续19年公布永续发展报告。该报告内容包括公司永续发展策略的详细内容以及其2015年之执行状况 |
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Silicon Labs多频Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域 (2016.07.01)
Silicon Labs（芯科科技）针对物联网（IoT）市场推出新款多频、多重协定无线单晶片系统（SoC），进一步扩展其Wireless Gecko产品系列。新型的多频Wireless Gecko SoC使开发人员可以使用相同的多重协定元件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz频带，以简化可连结装置的设计、降低成本和复杂度，并加速产品上市时间 |
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艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加，在此背景下，半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技（Amkor）宣布，公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线 |
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意法半导体与高通合作开发智慧装置感测器 (2016.07.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布，高通（Qualcomm）旗下子公司高通科技（Qualcomm Technologies）计画增加对意法半导体惯性感测器解决方案的支援，包括意法半导体的iNEMO惯性感测器模组 |
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凌力尔特40 V、3.5A Module 稳压器符合FMEA标准 (2016.07.01)
凌力尔特(Linear Technology) 日前发表降压 DC/DC μModule稳压器LTM8003，元件具备40V额定输入电压（42V绝对最大值）和3.5A连续（6A峰值）输出电流。 LTM8003的pinout符合FMEA（失效模式及影响分析）标准，当对地短路、相邻针脚短路或针脚浮动时，输出电压可保持或低于稳压电压 |
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[专栏]从新政府五大创新产业 看台湾半导体业机会 (2016.07.01)
于520 上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向 |
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盛群推出DC Motor Driver Flash MCU─HT45F4630 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出高整合性具大电流驱动、高性价比的专用Flash MCU HT45F4630，特别适合电池应用的产品，例如电子锁、保险箱、玩具、及警报器等等。
HT45F4630 MCU资源包括2K Word Flash Memory、128 Byte Data Memory、12-bit ADC、2组16-bit PTM、及2组10-bit PTM |
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盛群推出Low Pin Count及低工作电压1.8V~5.5V Flash MCU─HT66F302/303 (2016.06.30)
盛群（Holtek）低电压Flash MCU新增HT66F302/303新成员。此系列MCU为HT66F002/003的延伸产品，特点为最低工作电压可达1.8V，适用于电池产品应用，诸如遥控器、小家电及工业控制等产品 |
