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凌力尔特推出新款宽频15 dB增益模块放大器 (2016.07.22)
凌力尔特(Linear) 日前推出宽频 15dB 增益模块放大器 LTC6433-15，元件在 150MHz 具备47dBm OIP3 (输出三阶截取) 线性度和 3.22dB 杂讯指数。该放大器拥有 19.2dBm 的OP1dB (输出 1dB 压缩点) |
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华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用 (2016.07.21)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，将充分利用在IGBT（绝缘?双极型晶体管）技术方面的优势，积极开拓新能源汽车市场，加速新能源汽车晶片国产化进程。
IGBT是新一代电能转换和控制的核心器件 |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场！ (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观 |
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意法半导体推出新开发生态系统 (2016.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日推出开发生态系统，其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器（MCU），并宣布该系列产品将新增五个产品线，提供更多封装类型和存储容量的选择 |
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2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛成果揭晓 (2016.07.20)
全球安全互联汽车厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)日前揭晓由其与在台长期合作伙伴的半导体分销商安富利台湾(Avnet Taiwan)共同主办、由德明财经科技大学承办的《2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛》比赛结果 |
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瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巅覆传统嵌入式设计模式，台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台，随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列，以及统一的开发工具，可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品 |
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意法半导体微型马达驱动器简化连网装置设计及延长电池续航时间 (2016.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新系列低功耗微型马达驱动器，具有零功耗模式等效能，提供最佳化的待机功耗，让搭载精密电池的设备变得更小、更便于携带，且续航时间更长 |
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[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970～1980年代开始规划发展半导体产业，陆续透过国家政策推动大型计画，建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新，我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工，进行价值链上的水平分工，从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业 |
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英飞凌 8.5 亿美元现金收购 Wolfspeed (2016.07.18)
英飞凌科技（Infineon）与Cree公司宣布英飞凌已签订最终协议，将收购 Cree 旗下的 Wolfspeed 功率与射频部门 (「Wolfspeed」)，此收购包括功率与射频功率的 SiC 晶圆基板事业。此全额现金支付的交易的收购金额为 8.5 亿美元 (约 7.4 亿欧元) |
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东芝推出最小封装光继电器适用于半导体测试器 (2016.07.18)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出采用最小封装的光继电器。该新产品TLP3406S采用业界最小的光继电器封装，即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比，该新光继电器的安装面积缩小约22.5%，有助于开发更小尺寸的测试板，而且可以增加电路板上光继电器的数量，以提高密度 |
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Mentor Graphics 扩展 PADS PCB产品创建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣布在 PADS PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的类比/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 导入以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战 |
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大联大友尚集团推出德州仪器反射式血氧测量模组--AFE4404 (2016.07.14)
半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下友尚集团推出德州仪器AFE4404反射式血氧测量模组。
ICT404SG1是以德州仪器的超小型模拟前端AFE4404和云卫康（iCareTech）公司TrueSpO2／TrueHR的专利演算法为基础，为血氧饱和度（SpO2）和脉膊速率（PR）测量应用所设计的混合讯号模组 |
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KLA-Tencor 为积体电路技术推出晶圆全面检查与检查系列产品 (2016.07.13)
在SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列（以前称为第5 代）和2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具 |
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SEMI：台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先 |
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ADI 数位类比转换器改善电视观赏体验 (2016.07.12)
全球高效能半导体讯号处理解决方案供应商亚德诺半导体（ADI）近日推出一款数位类比转换器AD9162，该元件能把未来的电视体验带给当今的家庭观众，让他们能够在更多频道上以前所未有的传输和下载速度，享受超高画质（UHD）和4K电视 |
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凌力尔特发表具备6 μA静态电流的升压 / SEPIC /负压 DC/DC转换器 (2016.07.12)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表具内部2A、28V开关的电流模式、2MHz 升压DC/DC转换器 LT8335。该元件可操作于3V至25V的输入电压范围，适用于采用单颗锂电池、汽车输入等多种输入电源的应用 |
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德州仪器针对航太应用推出新款DDR记忆体终端线性稳压器 (2016.07.12)
德州仪器（TI）针对航太应用推出首款双倍资料速率（DDR）记忆体线性稳压器。 TPS7H3301-SP是一款不受每平方公分高达65兆电子伏（MeV-cm2）单粒子效应影响的DDR稳压器，为航太卫星有效载荷供电，其中包括单板电脑、固态记录器和其它记忆体应用 |
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盛群新推出小型封装A/D Flash MCU with EEPROM─HT66F0025 (2016.07.12)
盛群（Holtek）小型封装Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此颗MCU为HT66F002的延伸产品。与HT66F002最主要功能差别在于HT66F0025俱备更大的2K Word Flash Memory size，堆叠也增加至4层。针对想使用HT6xF002并且希望有更大程序空间之相关应用，Holtek推荐可以使用HT66F0025来开发新产品 |
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东芝新款大电流控制光继电器采用小型封装 (2016.07.12)
东芝（Toshiba）旗下储存与电子元件解决方案公司推出大电流控制光继电器，这些产品的电流范围为1.7A至4A，采用2.54SOP4和2.54SOP6小型封装。该新系列包括四款产品：TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127，它们的应用包括：可程式逻辑控制器（PLC）、电池管理系统（BMS）和工厂自动化逆变器 |
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英飞凌支援欧盟委员会制定网路安全准则 (2016.07.11)
英飞凌科技（Infineon）积极参与制定欧洲网路安全准则。欧盟委员会日前与欧洲网路安全组织（ECSO，非营利组织）签署公私协力合约（Public-Private-Partnership，PPP）。代表民间组织的ECSO将直接与欧盟委员会合作，强化欧洲网路安全产业政策 |
