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盛群新推出BS87C16A-3触控OPA Flash MCU (2016.05.30)
盛群（Holtek）在需要触控整合OPA功能的小家电产品上，继BS86C16A-3之后，再度推出BS87C16A-3。本产品适合需求16个触控按键以下的小家电产品，例如电饭煲、电茶壶、电陶炉、微波炉、电磁炉等应用领域产品 |
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盛群推出全新「光电混合式指纹感测方案」TrueSecure GH及GHM系列 (2016.05.30)
盛群（Holtek）全新推出「光电混合式指纹感测器」TrueSecure GH-8111系列，具备超薄、超高解析度及低功耗等特性，适合应用于智慧型手机、平板、3C电子产品、智慧电子门锁、金融卡读卡机、POS机等各式超薄型生物识别产品 |
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凌力尔特6GHz 低功耗直接转换 I/Q调变器 (2016.05.30)
凌力尔特（Linear）日前发表新低功耗I/Q调变器LTC5589，使透过电池供电的高效能宽频发射器能够操作于700MHz至6GHz频段。该调变器可从单一2.7V至3.6V电源供电，仅耗电流29.5mA，相较于其他解决方案降低50％ |
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英飞凌与Imec携手开发车用 79 GHz CMOS雷达感测器晶片 (2016.05.27)
【德国慕尼黑讯】奈米电子研究中心Imec与英飞凌科技（Infineon）宣布共同开发CMOS感测器晶片。根据在比利时布鲁塞尔举办的Imec年度技术论坛（ITF Brussels 2016）所揭露的协议，双方将携手开发高度整合的 CMOS 制程 79 GHz 车用雷达感测器晶片 |
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ADI利用RadioVerse技术和设计生态系统简化无线系统设计 (2016.05.27)
亚德诺半导体（ADI）推出RadioVerse技术和设计生态系统，以便为客户提供整合式收发器技术、强固的设计环境和针对特定市场的技术专长，使其无线电设计能够快速从概念变为产品 |
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凌力尔特发表采用单一电感的高压负压切换稳压控制器 (2016.05.27)
凌力尔特（Linear）日前发表高压负压切换稳压控制器LTC3896。元件可驱动所有N通道同步MOSFET功率级。大部分的低至中功率负压DC/DC 转换器运用耦合电感或变压器，然而，LTC3896 只需单一电感并可以达15安培输出电流转换4V至（150V – |VOUT–|）正输入电压至稳压的负输出电压，范围为–60V至–0.8V，效率高达96% |
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凌力尔特发表高压非隔离同步降压开关稳压控制器 (2016.05.26)
凌力尔特 (Linear ) 日前发表高压非隔离同步降压开关稳压控制器LTC3895，可用于驱动所有N通道MOSFET功率级。其4V至140V（150V绝对最大值）输入电压范围专门设计以操作于高输入电压源或从具有高涌浪电压的输入，而无需外部涌浪抑制元件 |
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Google ATAP 与英飞凌推进雷达技术领域合作 (2016.05.26)
【德国慕尼黑讯】两款完全使用手势控制的智慧型手表及无线喇叭产品原型于「Google I/O」大会中首次展示。两款装置凭借着革命性概念都能够辨识手势，借此取代开关或按钮 |
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凌力尔特100V隔离式完整No-Opto返驰稳压器提供24瓦 (2016.05.24)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表一款单晶返驰稳压器LT8304，该元件可大幅简化隔离式DC/DC转换器的设计。透过由一次侧返驰波形直接取样隔离输出电压，元件无需光耦合器或第三绕组进行稳压 |
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意法半导体新款汽车微控制器有效提升智慧汽车安全 (2016.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出在汽车市场具有开创性的SPC57系列微控制器。新产品兼具安全保证和性能价格比，基于成功的32位元架构的SPC5微控制器平台，锁定安全要求严格且成本敏感的汽车系统 |
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Power Integrations的SCALE-Driver IC将SCALE-2驱动器技术引入1200 V应用 (2016.05.24)
为中高压变频器应用提供IGBT 和MOSFET 驱动器技术厂商Power Integrations（简称PI）宣布，推出输出电流范围在2.5 A 到8 A 之间的电化隔离式单通道闸极驱动器IC 系列，这是在不使用外部升压器时可达到的超高输出电流 |
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意法半导体新一代智慧功率模组 可减少低功耗马达耗散功率 (2016.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）进一步扩大智慧功率模组产品阵容，推出SLLIMM - nano新一代产品，增加了更高功率和封装选项，特别适用于对能效提升和成本降低有要求的应用 |
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Microchip开发工具出货量喜破两百万 (2016.05.23)
多年来，Microchip公司一直不断拓展旗下开发工具产品的深度和广度，代表产品包括免费提供MPLAB X整合式开发环境（IDE）、MPLAB XC优化编译器、以及低成本PICkit 3和MPLAB ICD 3线上除错器 |
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英飞凌CoolMOS C7 650V Gold 采用TO-Leadless封装 (2016.05.20)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新产品：采用 TO-Leadless 封装的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本产品结合改良的超接面 (SJ) 半导体制程与先进 SMD 封装设计，为硬式切换应用带来优异效能 |
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ADI矽开关缩减蜂巢式无线电射频前端的尺寸和功耗 (2016.05.19)
亚德诺半导体（ADI）推出一款高功率（44 W峰值）单刀双掷（SPDT）矽开关ADRF5130，可让设计人员缩减蜂巢式无线电系统的硬体尺寸和偏压功耗。新一代通信基础设施的资料容量越来越高，蜂巢式无线电前端必须缩小尺寸并提供更快的速度以满足更高资料使用量的需求 |
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ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世 (2016.05.19)
ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示，相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术，此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现 |
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意法半导体推出微控制器免费开发工具 (2016.05.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）为Mac电脑用户推出了STM32微控制器免费开发工具。现在，苹果电脑用户以自己熟悉（及喜爱）的作业环境开发嵌入式设计。
苹果OS X版STM32开发工具可支援嵌入式设计全部流程，组件包括STM32CubeMX绘图配置工具和System Workbench for STM32整合开发环境 |
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英飞凌油电混合车和电动车功率模组提供高功率密度 (2016.05.19)
【德国慕尼黑讯】因应全球在2020年的二氧化碳排放法规，未来将有大量的电动车或油电混合车 （HEV）上路。欧洲的二氧化碳排放量目标为每公里95公克，美国为每公里121公克，中国为每公里117 公克及日本为每公里105公克 |
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楼氏电子聚焦亚洲制造商 展示先进语音解决方案 (2016.05.18)
楼氏电子（Knowles）近日在台北举办技术研讨会，向客户及合作伙伴分享对大中华区行动消费型电子市场发展的独到见解，并展示其先进语音解决方案和尖端麦克风技术。楼氏电子结合高性能麦克风与语音软体和信号处理，引领智慧语音解决方案的发展趋势 |
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u-blox台湾扩大服务团队 (2016.05.18)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布，为因应台湾车载资通讯（telematics）与物联网（IoT）蓬勃发展所带来的市场成长，u-blox台湾已于本月乔迁至空间更宽敞的新办公室 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
