 |
CES 2017: 华硕智慧型手机采用英飞凌影像感测器晶片实现扩增实境技术 (2017.01.06)
英飞凌科技（Infineon）的REAL3影像感测器晶片，在华硕最新的扩增实境 (AR) 智慧型手机中扮演创新关键角色。这款行动装置日前于2017年国际CES (国际消费性电子展，美国拉斯维加斯) 推出 |
|
SmartMesh IP无线网格网路容量扩增至数千节点的工业IoT网路 (2017.01.06)
凌力尔特 (Linear) 日前宣布扩展 SmartMesh IP无线感测器网路 (WSN) 产品线，以因应日渐成长的工业物联网 (IoT) 应用需求。新功能包括SmartMesh VManager网路软体，以将网格网路容量无缝式地扩增至数千个节点 |
 |
Nordic推出可支援蓝牙标准的系统单晶片及相关软体 (2017.01.06)
最新版标准蓝牙5实现了增强的传输范围、资料传输率和广播通讯容量选项等特性，可重新定义低功耗蓝牙市场的产品布局，例如智慧家庭、下一代穿戴式支付装置以及安全的物联网感测器网路 |
|
积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高
近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 % |
|
ADI公司荣获2017年IEEE企业创新奖 (2017.01.05)
美商亚德诺(ADI)日前宣布，其因「在高性能资料转换器技术和产品发展方面的持续创新和领先地位」而荣获2017年IEEE企业创新奖。该奖项设立于1985年，旨在表彰世界各地具有卓越创新的组织，获此殊荣的企业均致力于发现、拓展或完善IEEE关注领域的教育、工业、研究和服务方面的技术进步 |
|
诠鼎推出东芝及AMS的VR虚拟实境完整解决方案 (2017.01.05)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）适用于VR虚拟实境的完整解决方案，提供符合VR虚拟实境各种需求的产品，如各种不同输出输入介面的介面桥接晶片、3D手势感测器、微型影像感测器模组等，可提供任何VR及AR应用 |
|
德州仪器汽车处理器出货量突破1.5亿颗 (2017.01.04)
德州仪器(TI)宣布其先进驾驶辅助系统(ADAS)和数位驾驶舱系统单晶片(SoC)的出货量已经突破1.5亿，为超过35家OEM厂商提供服务。凭借着在汽车领域上长达35年的丰厚经验，同时为全球车用厂商提供数十亿个类比与嵌入式处理解决方案，TI所创造的TDA和「Jacinto」系列处理器可帮助设计人员能够提供更安全且连接性更高的应用 |
|
CES 2017: 微软与恩智浦、艾尔维和多家合作伙伴展现个性化自动驾驶创新成果 (2017.01.04)
在1月4日至8日于拉斯维加斯举行的2017年消费电子展(CES 2017)上，微软公司(Microsoft)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、艾尔维(IAV)，以及Cubic Telecom、Esri（美国环境系统研究所公司）和瑞士再保险(Swiss Re)等汽车流动出行合作伙伴将通过高度自动化驾驶展示与体验，呈现它们在安全可靠的端至端流动出行方面的共同愿景 |
|
CES 2017:宜普电源展示基于eGaN技术的多元化应用 (2017.01.04)
宜普电源转换公司（EPC）将于国际消费电子展(CES 2017)展示氮化镓（GaN）技术是众多最新应用的主要技术，包括自动驾驶车、不使用电源线的未来家居、联网汽车及于药丸内的微型X光系统以非侵入式方法进行结肠镜检查等应用 |
|
TrendForce：2017年智慧型手机In-Cell比重上看29.6% (2016.12.30)
TrendForce光电研究（WitsView）最新研究显示，在TDDI（触控和显示驱动器整合，Touch with Display Driver Integration）IC产品到位、面板厂加速导入的带动下，2017年In-Cell触控面板占整体智慧型手机市场的比重攀升至29.6% |
|
英飞凌两款电源板让iMOTION模组应用设计套件更臻完备 (2016.12.29)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)针对iMOTION模组应用设计套件(MADK) 系列新推出两款电源板，这两款半桥驱动板让体积精巧且弹性的评估系统更臻完备，为20W 至300W 的三相马达驱动器提供可扩充的设计平台 |
|
东芝全新MOSFET系列产品实现低导通电阻与高速表现 (2016.12.23)
东芝半导体(Toshiba)推出全新U-MOS九代低电压N通道功率MOSFET 40V与45V系列产品，其具备低导通电阻和高速之优良表现，U-MOS9系列MOSFET产品阵容提供更多样化产品选择，以满足制造商各式需求 |
|
ST和Valencell技术合作开发新款生物识别感测器平台 (2016.12.23)
高性能生物识别资料感测器技术创新者Valencell和意法半导体 （ST）合作推出新款高精度、可扩展的生物识别感测器开发套件。在新开发套件中，设计紧密且立即可用的意法半导体SensorTile多感测器模组整合了Valencell的Benchmark生物识别感测器系统，两大技术的结合成为实用的感测器产品组合，并支援最先进的穿戴式应用方案 |
|
ST微型多感测器模组加快物联网和穿戴式装置设计 (2016.12.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile为小尺寸且功能完整的感测器模组。其内建MEMS加速度计、陀螺仪、磁力计、压力感测器和MEMS麦克风，以及STM32L4低功耗微控制器，可为穿戴式装置、游戏配件、智慧居家或物联网设备提供感知和连网控制功能 |
|
凌力尔特推出6 通道逻辑 / SPI / I2C μModule 隔离器 (2016.12.20)
凌力尔特(Linear)日前推出 6 通道 SPI / 数位或 I2C μModule隔离器 LTM2887，该元件针对低电压元件设计，包含较新的DSP和微处理器。两个经过稳压的可调电源轨 (高达 5V) 越过隔离势垒提供大于100mA的负载电流，并具有高达 62% 的效率 |
|
英飞凌将于CES展现微电子技术定义及带动未来消费趋势 (2016.12.15)
半导体是促成现今世界数个重大趋势的关键要素，包括移动性的革新、智慧能源的世界、安全导向的物联网 (IoT)、行动装置的扩增实境。 2017 年消费性电子CES展(2017年1月5 - 8日于美国拉斯维加斯举行) 将聚焦上述及其他趋势，而英飞凌科技（Infineon）也将展示其创新成果如何使人们的生活变得更轻松、更安全和更环保 |
|
格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14)
格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备 |
|
客制化电子票证解决方案嘉惠俄罗斯的城市通勤 (2016.12.13)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）及Udobny Marshrut公司（以下简称UM）目前正在俄罗斯建置采用CIPURSE 为基础的可扩充电子收费系统，UM 已在伊热夫斯克（Izhevsk）与安加尔斯克（Angarsk）展开作业，另外七个都会区也计划在2016 年年底前跟进，总计最终将有约200 万人可受益于这套客制化、易用且安全的公共运输票证解决方案 |
|
意法半导体新款汽车晶片提升中低阶汽车高阶图形和音视讯功能 (2016.12.12)
晶片上专用安全微控制器，内建密码演算法加速硬体，确保资料安全处理
意法半导体（STMicroelectronics，ST)推出新款汽车资讯娱乐处理技术，将高阶体验的全数位仪表板（亦称液晶仪表板）导入中低阶车款 |
 |
数位讯号处理器有效实现个人化生活 (2016.12.12)
身处在由数据资料构成的世界，财务、医疗及娱乐资料无所不在，而这些资料，无论是音讯、视讯或文字，都是为人们自身以及生活的兴趣所量身打造。 |
