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「品管未确实把关」 三星坦承电池两瑕疵为爆炸主因 (2017.01.23)
三星自去年8月传出多起Note 7自燃事件，历经近半年时间后，终于首度正式公开整起爆炸门的调查报告。根据调查结果，三星证实整起事故的起因主要是因为内部电池存在两缺陷 |
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意法半导体高温矽功率开关升高工业设备可靠性 (2017.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）让稳压器、开关电源浪涌限流器、马达控制电路和工业固态继电器厂商能够提升应用设计的可靠性，并改用尺寸更小的散热器，以／或降低系统成本 |
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东芝推出800V超结N沟道功率新MOSFET (2017.01.23)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司宣布针对高效率电源推出具备改进的低导通电阻、高速开关的800V超结N沟道功率MOSFET。 「DTMOS IV系列」的八款新MOSFET利用超结结构，与东芝之前的「π-MOSVIII系列」相比，其可将其单位面积导通电阻(RON x A)降低近79% |
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盛群推出应用在小家电产品A/D Flash MCU-- HT67F4892 (2017.01.20)
盛群新推出的HT67F4892是在HT67F489基础上增加MCU资源所衍生的新产品，适合应用在各类小家电控制板、温控器、按摩器、定时器、扫地机器人、健康医疗用品等。
HT67F4892与HT67F489最主要的功能差别，在于HT67F4892使用高精准度HIRC振荡器，频率准度在全温全压条件下可达±3%以内 |
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台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任，此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快今年就可动工，目标则是要在2020年量产，届时将有望甩开三星与英特尔，拼独步全球 |
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英飞凌LITIX LED驱动器系列产品实现汽车 LED 头灯设计应用 (2017.01.19)
【德国慕尼黑讯】车用 LED 头灯可节省能源，并实现矩阵光束和雷射远光等新型车灯的设计与应用。推动汽车照明发展的英飞凌科技(Infineon) 推出高功率 LED 驱动器，专为汽车头灯所设计 |
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奥地利微电子推出新款数位多光谱单晶片感测器 (2017.01.18)
奥地利微电子（ams AG）推出首款高性价比的多光谱单晶片感测器解决方案，为消费和工业应用实现新一代光谱分析仪开辟了道路。采用4.5 x 4.4mm小型阵列包封装，超低功率JENCOLORR AS7262可见光范围感测器和AS7263近红外感测器均提供六个校准的光谱通道 |
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高整合度电容数位转换器为汽车及工业系统提供手势感应和增强触控性能 (2017.01.18)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的触控/近距感测方案，在单一晶片内整合了高性能、成本效益和便利性。 LC717A30UJ高动态范围电容数位转换器采用互电容检测低至毫微微法拉(fF)等级的电容变化 |
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盛群推出Power Bank ASSP Flash MCU--HT45F5N/FH5N (2017.01.18)
盛群(Holtek)推出全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N，除延续前一代产品优势，内建硬体过电流/过电压/欠电压保护之外，内建+/-1%基准电压源，可节省外围零件，节省产品PCB尺寸 |
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恩智浦深耕台湾50年 持续创新及永续发展 (2017.01.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）欢庆在台50周年，于1月15日在高雄世运户外广场举办「恩智浦50周年庆暨家庭日」庆祝活动，邀请高雄产官学界代表与恩智浦国内外高阶主管共襄盛举，包含高雄市副市长史哲、经济部加工出口区处长黄文谷、高雄市政府经济发展局局长曾文生、高雄大学校长王学亮博士、以及恩智浦重要合作伙伴等 |
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意法半导体新款车联网处理器支援未来汽车互联驾驶服务 (2017.01.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发表最新的Telemaco汽车处理器。此为支援功能丰富的互联驾驶服务专门设计，新产品大幅提升处理性能和资料安全功能。
车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料 |
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华晶获CEVA成像和视觉DSP授权 瞄准ADAS/VR/AR技术 (2017.01.16)
台湾影像系统供应商华晶科技日前宣布获得讯号处理矽智财厂CEVA的成像和视觉数位讯号处理器（DSP）授权许可，将为其拥有的影像解决方案和双镜头技术增添高功效的先进影像和深度学习功能，瞄准智慧手机、先进驾驶辅助系统(ADAS) 、扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)技术、无人机以及其他智慧相机设备 |
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东芝推出第二代650V碳化矽肖特基势垒二极体 (2017.01.13)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出第二代650V碳化矽(SiC)肖特基势垒二极体(SBD)，该二极体将该公司现有产品所提供的顺向浪涌电流(IFSM)提高了约70%。新系列八款碳化矽肖特基势垒二极体出货即日启动 |
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旺宏NAND MCP记忆体方案获美国高通技术最新LTE物联网晶片组采用 (2017.01.13)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix)宣布,美国高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研发的LTE Cat. M1/NB -1数据机MDM9206晶片，已采用旺宏电子的NAND MCP快闪记忆体晶片 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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凌力尔特推出新款多相 60V 同步升压控制器 (2017.01.11)
凌力尔特 (Linear) 日前推出多相同步升压 DC/DC 控制器 LTC3897，该元件具备输入涌浪抑制器和理想二极体控制器。升压控制器异相可驱动两个 N 通道功率 MOSFET 级，以降低输入和输出电容要求，因而能使用比同类单相方案更小的电感器 |
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安森美和Hexius扩展下一代混合讯号特殊ASIC的类比功能 (2017.01.10)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与Hexius半导体合作，以在ONC18 0.18 μm CMOS制程中使用一些Hexius半导体的类比智慧财产权(IP)。这使安森美半导体能为客户提供验证过的类比IP，可最终减少设计周期和产品面市时间 |
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Maxim发布新款车载远端调谐器方案 (2017.01.10)
Maxim推出远端调谐器方案，帮助设计者大幅简化车载音响系统设计并减少连接线。方案中的MAX2175 RF至位元流调谐器可支援全球广播标准且无需对汽车硬体进行改造，简单修改车载软体即可进行升级 |
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意法半导体推出创新智慧运动感测器 (2017.01.09)
意法半导体智慧运动感测器促进社交健身活动蓬勃发展，让相关应用的检测精度更高、电池续航时间更长、产品研发周期更短。
意法半导体（STMicroelectronics，ST），协助社交健身爱好者保持健身的热情，并推出创新的智慧感测器，让始终运行的追踪应用软体的执行时间更长，还能更精确地记录使用者在身体锻炼中取得的进步 |
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瑞萨已开发完成安全微控制器之完整产品阵容 (2017.01.06)
瑞萨电子(Renesas)推出四款全新RH850/P1L-C群组微控制器(MCU)，专为底盘与安全系统所设计，例如防锁死刹车系统、安全气囊系统，及小型马达控制系统。 RH850/P1L-C为RH850/P1x-C安全MCU系列中的低阶MCU群组，能一次满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的相关要求 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
