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意法半导体公布2017年第一季财报 (2017.05.03)
各产品部门净营收
（单位：百万美元）
2017年
第一季
2016年
第四季
2016年第一季
汽车和离散元件产品部（ADG）
708 |
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盛群新推出多彩灯效LED Controller/Driver--HT16D35A/B (2017.05.03)
盛群(Holtek)在血糖仪产品上，继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原类比前端电路优良特性外，在电流转电压放大器、ADC及VREF的功能及特性均更优于前一代产品 |
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杜邦荣获Kapton低雾度黑色薄膜、覆盖膜全球专利 (2017.05.02)
(美国北卡罗莱纳州讯) 杜邦电子与通讯事业部(简称杜邦)于近日宣布其有关杜邦Kapton黑色聚醯亚胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色软性电路板材料进一步扩展其全球专利资产，这两项产品在手机装置、电脑、以及汽车的相关应用上都十分受到欢迎 |
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盛群推出无线吸尘器ASSP Flash MCU--HT45F0084 (2017.05.02)
盛群(Holtek)推出全新的无线吸尘器ASSP Flash MCU - HT45F0084，内建硬体过电流/过电压/欠电压保护，针对电机与电池提供完整的保护，也可节省外围零件，非常适合开发无线吸尘器中的直流有刷电机机种 |
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布鲁尔科技推出暂时性贴合/剥离（TB/DB）产品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC与散出型晶圆级封装 (FOWLP) 制造 2.5D 中介层时，暂时性贴合 (TB) 与剥离扮演了什么样的角色？其重要性为何？暂时性贴合材料最关键的要求为何？
暂时性贴合/剥离 (TB/DB) 是薄晶圆处理技术中相当关键的一种两部分制程步骤，该技术已用于许多先进的封装应用中 |
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科技巨头风向球：AR发展潜力超越VR (2017.04.27)
近来，AR（Augmented Reality，扩增实境）被认为是，未来市场想像力远超VR（Virtual Reality，虚拟实境）的科技方向，在近年VR锋芒毕露的当下，AR的前景似乎也挺值得期待。而大厂的动向 |
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盛群推出USB RGB LED Flash MCU--HT66FB572/HT66FB574 (2017.04.25)
盛群(Holtek)推出专门应用于多彩RGB LED产品的USB Flash MCU － HT66FB572/HT66FB574，除适用于一般电脑周边与消费性产品外，其最大的特点是以内建定电流源分别配合15 / 24个PWM输出 |
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瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件，提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全 |
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UL性能材料部推出可用于积层制造的新型塑料蓝卡计画 (2017.04.24)
全球安全科学组织UL宣布，将推出用于积层制造的新型塑料计画（蓝卡计画）。这项新计画专门针对3D列印材料，是UL现有塑料认证计画（黄卡计画）的延伸。
与传统制造（如注射成型）不同，3D列印的过程具变异性，会因样本如何被列印，而对产品属性和性能产生显著影响 |
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东芝为汽车音响系统推出电源供给需求新型电源IC (2017.04.24)
产品型号
TC78H630FNG
TC78H621FNG
TC78H611FNG
功能
大电流输出的直流有刷马达
步进马达
两个直流有刷马达
输入电压(操作范围)
马达驱动时电源2 |
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意法半导体可配置高效交错式功率因数校正控制器 (2017.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）的STNRGPF01开关电源（Switched-Mode Power Supply, SMPS）控制器所提供的数位功率技术具灵活性和高效能，无需高难度应用设计技术与花费时间开发客制化的数位讯号处理器（Digital Signal Processor, DSP）代码 |
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安森美半导体新影像感测器用于光照度低于1勒克斯的成像应用 (2017.04.20)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)正扩展Interline Transfer EMCCD (IT-EMCCD) 影像感测器阵容，新的选择不只针对低光工业应用如医疗和科学成像，还针对高端监控的商业和军事应用 |
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意法半导体与Wurth Elektronik携手提升线上电源应用设计环境 (2017.04.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大其 eDesignSuite线上设计环境，增加变压器大厂Wurth Elektronik的变压器产品，提升客户新专案的开发速度和成本效益。
目前有越来越多的电子产品设计是在元件厂商之线上设计环境内完成的 |
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大昌华嘉引进INDEOtec至中国及台湾市场 (2017.04.19)
【苏黎世讯】全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)科技事业单位与INDEOtec针对其OCTOPUS系列产品签订合约，拓展业务至中国及台湾市场。大昌华嘉提供INDEOtec的服务包含市场调查与分析，市场营销与销售，物流及配送以及售后服务 |
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英飞凌全新封装StrongIRFET MOSFET 适用于电池供电应用 (2017.04.18)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出采用 D2PAK 7pin+封装的40 V MOSFET，让 StrongIRFET系列产品更臻完备。全新MOSFET系列提供极低的 0.65 mΩ RDS(on)以及高电流输送能力，因此提升耐用性与可靠性，适用于需要高效率与可靠性的高功率密度应用 |
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瑞萨电子推出适用于HEV与EV的小型设计等级变频器套件解决方案 (2017.04.18)
运用内附的校准工具发挥最大马达效能，在汽车实体中快速进行评估
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)推出全新100 kW级变频器解决方案，以3.9公升小型设计提供适用于包含SUV的中大型混合动力电动车(HEV)与中小型电动车(EV)的高马力100 kW级马达 |
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ADI为RapID Platform网路介面添加POWERLINK协定 (2017.04.18)
美商亚德诺半导体(ADI)宣布为RapID Platform网路介面添加POWERLINK即时工业乙太网协定，该介面由ADI公司的确定性乙太网技术部门（以前的Innovasic, Inc.）开发。借助这个经过预先测试和认证的完整解决方案，系统设计人员能够以最快的速度和最低的成本，为现有产品或新产品添加工业乙太网路 |
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恩智浦携手亚马逊，为智慧住宅提供更多Alexa体验 (2017.04.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）推出针对亚马逊（Amazon）Alexa的恩智浦参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音辨识（far-field voice recognition）技术与Alexa语音服务（Alexa Voice Service；AVS） |
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智慧汽车之眼-立体视觉 (2017.04.17)
数百年来至今，立体运算法的原理都没有改变，这种量测法非常稳定可靠，而规律和稳定的演算法也为设计更好的硬体机械来执行立体视觉计算提供了机会。 |
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42V、同步降压 Silent Switcher 2具有高效及超低EMI / EMC辐射 (2017.04.14)
不久前收购凌力尔特 (Linear Technology Corporation) 的亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，ADI) 日前发表 6A、42V 输入同步降压开关稳压器LT8640S。其独特的 Silent Switcher 2 架构采用两个内部输入电容及内部BST和INTVCC 电容，以将热回路面积缩减至最小 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
