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安富利提出「Reach Further」企业识别 (2017.04.05)
新品牌反应公司将今日构思转化为明日科技的决心
安富利（Avnet）公布最新全球品牌暨企业识别「Reach Further」，强调「帮助客户适应不断变化的技术环境」这项使命的与日俱进 |
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2016年全球半导体材料销售金额达443亿美元 (2017.04.05)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。
根据SEMI Material Market Data Subscription报告显示，晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元 |
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盛群新推出血糖仪Flash MCU--BH66F2470/BH67F2470 (2017.03.31)
盛群(Holtek)在血糖仪产品上，继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原类比前端电路优良特性外，在电流转电压放大器、ADC及VREF的功能及特性均更优于前一代产品 |
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恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计 (2017.03.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32K1产品系列，搭配汽车级工具和软体套件，具有多项满足未来需求的功能，并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器（MCU）系列。在众多汽车应用中，该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间 |
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盛群推出血压计Flash MCU--BH66F2260/BH67F2260/BH67F2270 (2017.03.31)
盛群(Holtek)持续在医疗量测领域新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，非常适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。
本系列MCU整合了血压计量测所需的类比前端电路 |
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英飞凌推出适合低/高功率高效率应用的高压MOSFET (2017.03.31)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩增旗下CoolMOS技术产品系列，推出600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7) 系列，能够以600 V崩溃电压运作，具有更佳的超接面MOSFET效能，可让各种目标应用达到无可比拟的功率密度 |
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ADI收购OneTree Microdevices打造完整电缆基础设施解决方案 (2017.03.31)
亚德诺半导体(ADI)公司收购位于美国加利福尼亚州Santa Rosa的OneTree Microdevices公司。 ADI提供从资料转换器、时脉到控制/电源调节等电缆接入解决方案。 OneTree Microdevices的GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）放大器具有业界最佳的线性度、输出功率和效率；收购该公司及产品组合后，使ADI能够支援下一代电缆接入网路的完整信号链 |
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盛群推出Sub-1GHz RF 超再生OOK Receiver IC--BC2401 (2017.03.30)
盛群(Holtek)推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF OOK Receiver IC BC2401，适用在315M/433MHz ISM频段于无线吊扇、无线门铃等无线接收产品以及智能居家无线控制应用。
BC2401整合低杂讯放大器(LNA)、VCO及数位解调功能，精简无线接收电路设计 |
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高解析音讯的车规音响用音讯处理器 (2017.03.29)
因应时代的高音质需求，ROHM已研发出可支援高解析音讯播放，适合要求高音质的车规导航?汽车音响并可进行音讯的音量调整或混音的音讯处理器--BD34602FS-M。 |
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意法半导体与Prove & Run发布可扩展的物联网硬体安全平台 (2017.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和连网系统超安全现成软体方案供应商Prove & Run宣布推出共同开发的可扩展物联网硬体安全平台。
该安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作业系统和意法半导体的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其获得Common Criteria共同准则认证的STSAFE-A100安全元件 |
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ADI推出整合式隔离电源控制器系列 (2017.03.28)
美商亚德诺（ADI）发表三款一系列整合5 kV隔离功能的隔离式脉宽调变（PWM）控制器，均采用ADI的iCoupler技术。 ADP1071-1与ADP1071-2是隔离同步返驰式控制器，而ADP1074则是隔离同步主动钳位顺向控制器 |
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Microchip发布完整Gigabit乙太网路产品组合 (2017.03.27)
Microchip公司推出拥有先进功能、合规认证、完整软体支援和产品化评估工具的全新48 Gigabit乙太网路晶片组合。为了降低高速网路部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生 |
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恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种针脚相容（pin-compatible）版本可供选择，同时最大程度地实现软体的重复使用，因此能提供出色且极具成本效益的选择 |
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德州仪器推出高效、低排放且具整合功率的强化型隔离器 (2017.03.24)
德州仪器（TI）推出一款具有整合功率的新型单晶片强化型隔离器，其效率较现有的整合式装置高出80%。此款新型强化型隔离器拥有高效功率传输、低辐射排放和高抗扰度，支援工厂自动化、电网基础设施、马达控制、隔离式电源供应以及测试和测量设备等工业系统实现更可靠的运作 |
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意法半导体推出动态NFC/RFID标签晶片 (2017.03.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）先进的ST25DV动态标签晶片为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员，其具备功能丰富的非接触射频介面和I2C汇流排介面。双介面让NFC智慧型手机或RFID阅读器能够与附近的智慧计量表、物联网设备、专业或消费类产品等装置内的主微控制器进行非接触通讯 |
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凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 (2017.03.23)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 LTC6419，该元件具备非常低的输入电压杂讯密度，能为宽频讯号放大提供卓越的SNR 性能。此外，LTC6419具备低失真，在100MHz时可提供85dB无寄生动态范围 (SFDR)，同时驱动2VP-P讯号 |
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TrendForce：中国半导体新厂将陆续投片，人才争夺趋于白热化 (2017.03.23)
中国半导体新厂陆续于2018年下旬投片，今年为人才争夺战关键年
TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急 |
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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度 |
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意法半导体新款微控制器效能拥有外部周边高整合度 (2017.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款微控制器（MCU） STM32L496和STM32L4A6延续其独特整合ARM Cortex-M4F处理器内核心性能与意法半导体超低功耗技术，提升晶片上储存容量和图形处理的能力，增加更多通讯外部周边和更灵活的省电模式 |
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明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
