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Microchip推出支援硬体加密的新型微控制器 (2017.03.13)
由于物联网（IoT）应用持续蓬勃发展，市场对包括安全启动在内的各种安全措施的需求日益增长，Microchip公司日前推出支援硬体加密的CEC1702微控制器，适时迎合了这一趋势 |
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EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体 |
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恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品，恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制（BLDC）应用 |
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安森美半导体图像感测器增强数位X光机拍摄人身安全 (2017.03.13)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新款CCD图像感测器，能在降低X射线剂量的条件下进行影片成像，增强病人进行数位X光机拍摄的安全。
KAF-09001图像感测器提供与现在的KAF-09000相同的关键成像性能，用于数位X光机拍摄图像捕获，但采用了一种改进的输出架构，支持高灵敏度的影片模式，有利于病人定位，同时X射线曝光总量降到最低 |
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意法半导体与Sigfox合作强化认证安全元件 (2017.03.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其STSAFE系列安全元件新增一个功能强大的随插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网（LPWAN）设备提供先进的安全保护功能。
新的STSAFE-A1SX安全元件 （Secure Element，SE）采用防篡改的Common Criteria EAL5+认证安全元件技术，其强化了物联网装置在Sigfox网路上传输资料的完整性和保密性 |
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行动ID让智慧型手机变连网身分证照 (2017.03.10)
【德国慕尼黑讯】需要向市政服务机构通知新地址、取用租赁汽车、汽车共享或透过智慧手机的应用程式投票？透过日益完备的连网性，可随时随地实现各种新型实用的线上服务 |
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ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台 (2017.03.10)
美商亚德诺半导体(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台是建基于公司既有的ADAS(先进驾驶辅助系统)、MEMS和RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用在汽车产业 |
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盛群新推出小型封装Flash Type MCU with EEPROM--HT68F0025 (2017.03.10)
盛群(Holtek)小型封装Flash MCU系列新增HT68F0025，此颗MCU为HT68F002的延伸产品，适合应用于小体积家电产品，例如智能开关、超声波清洗机、防近视笔、LED台灯、智能球等相关应用 |
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Microchip PIC18系列新元件问世 (2017.03.08)
Microchip日前推出PIC18F “K42”系列新元件。新产品整合了多样的核心独立周边（CIP）、高解析度类比、内建直接记忆体存取（DMA）以及用于快速处理的中断向量功能。凭借DMA控制器，记忆体与周边之间的资料传输无需中央处理器（CPU）即可完成，这在提升系统效能的同时也有效减少了功耗 |
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ADI已获收购凌力尔特所需的全部法律批覆 (2017.03.08)
美商亚德诺（ADI）宣布，该公司已收到中国商务部（MOFCOM）关于收购凌力尔特公司的法律批文。 MOFCOM的批覆是本次收购需要的最后一个法律批文，双方预计将于2017年3月10日完成收购 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点 |
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意法半导体推出新款STM32F722 Nucleo开发板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出高性能STM32F722/723微控制器以持续提升开发的灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY介面。另外，新款STM32 Nucleo-144开发板支援STM32F722微控制器 |
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安森美半导体在欧洲设立先进的感测器设计中心 (2017.03.08)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，宣布在欧洲设立一个新的感测器融合设计中心。该中心的团队积累了1,200多年在数位和类比技术矽设计方面的经验。该中心使安森美半导体扩大其汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)和视觉应用的图像感测器的全球市场地位，具备新的成像和影片讯号处理能力，用于自动驾驶系统 |
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英飞凌推出适用于高密度应用的整合型MOSFET稳压器 (2017.03.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出新款易于使用、完全整合、具备高效率的DC-DC 稳压器IR3883，专为高密度负载点(PoL)应用而设计，满足高效率、高稳定性和良好散热特姓的要求，非常适合网路通讯、电信、伺服器和储存解决方案 |
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凌力尔特100V无光耦合反驰稳压器可产生高达1kV输出电压 (2017.03.08)
凌力尔特 (Linear) 日前推出单晶反驰稳压器 LT8304/-1 之H等级版本，元件保证可操作于高达150度的接面温度。透过从一次侧反驰波形直接对隔离的输出电压采样，元件无需光耦合器或第三绕组即可实现稳压 |
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盛群推出高速双面CIS模组数位前端处理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)针对验钞机双面扫描的应用领域，推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模组的数位前端处理器(DFE)，适合如点验钞机、清分机( Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用 |
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意法半导体与Usound合作研发首款可携式高音质MEMS扬声器 (2017.03.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和快速成长的音讯创新公司USound宣布，合作推广并制造世界首款可携式智慧音讯系统的微型压电式MEMS（微机电系统）致动器。
USound微型扬声器专利技术旨在替换当前最常用的平衡衔铁扬声器和手机电动式受话器 |
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电动汽车充电介面倡议组织欢迎意法半导体加入 (2017.03.06)
电动汽车充电介面倡议组织 CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电介面倡议组织是一个开放式产业联合会，旨在于开发联合充电系统（Combined Charging System |
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意法半导体3MHz截波运算放大器采用轨对轨输入输出和微型封装 (2017.03.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款TSZ182精密型双运算放大器，具有很低的输入抵补电压和极高的温度飘移稳定性，以及3MHz增益频宽、轨对轨输入输出、2mm x 2mm DFN8或Mini -SO8微型封装等诸多优势 |
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安森美用于物联网和连网的健康与保健的蓝牙低功耗SoC已提供样品 (2017.03.02)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的产品--高度灵活的超微型多协定蓝牙5无线系统认证的单晶片（SoC）RSL10，能够支持物联网和连网的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸 |
