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意法半导体推出新系列STM32微控制器 (2016.10.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出运算性能创记录的新STM32H7系列微控制器（MCU）。新系列内建SRAM（1MB)，其快闪记忆体高达2MB，还有种类丰富的通讯外部周边，来让更聪明的智慧装置无所不在之目标而铺路 |
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Diodes准谐振PWM控制器最佳化电源转接器用效 (2016.10.26)
Diodes公司推出AP3301准谐振(Quasi-Resonant) PWM控制器产品，用于实现能够在所有负载水准满足DOE6/COC 第二级效率要求的高性能、高成本效益电源。这款控制器针对机上盒和游戏主机应用的AC-DC转接器主要市场，还满足ATX/BTX电脑主机板辅助电源需求，并且适用于开放式框架开关电源 |
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英飞凌与 Argus 推出提供车用中央闸道防护的网路安全解决方案 (2016.10.26)
【德国慕尼黑暨以色列特拉维夫讯】即时网路安全对连网汽车及自动车来说什为关键。网路安全解决方案必须能够辨识出恶意讯息，同时避免恶意讯息透过车内网路传播，即时化解发生在车上的网路攻击 |
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英飞凌RC-E独立式IGBT可直接升级既有设计 (2016.10.24)
【德国慕尼黑讯】电磁炉设备通常运用谐振拓朴，实现电流双向流动，并且采用切换频率为18 kHz至40 kHz时可达到最佳效能，且损耗率低的独立IGBT。英飞凌科技（Infineon）推出全新独立IGBT系列产品，满足了上述需求 |
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10月19日 CTIMES杂志25周年『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛 黄社长致词 (2016.10.21)
2016年10月是CTIMES（零组件杂志）第300期，也是远播资讯25周年庆。陪着台湾半导体产业走过25个年头，举办这场技术论坛格外有其历史意义。 |
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瑞萨发表新款RL78/L1A微控制器群组产品 (2016.10.21)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)推出RL78/L1A低功率16位元微控制器(MCU)群组，内建液晶显示器(LCD)驱动器，适用于医疗保健应用的电池供电感测装置，例如血糖监测仪、乳酸分析仪、胆固醇分析仪等各种配备生化感测器的装置 |
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ADI高整合型AFE适合电力品质监测应用 (2016.10.20)
亚德诺半导体(ADI)推出一款具有电力品质分析的高整合型多相类比前端（AFE），专为有助延长工业设备的健康与寿命而设计；同时，相较于客制化解决方案，节省开发人员大幅的时间及成本 |
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意法半导体微型无线充电晶片组让穿戴装置薄小又密封 (2016.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的微型无线充电晶片组可以节省电路板空间、简化机壳设计和密封、缩短研发周期，且适用于超紧凑的穿戴式运动装置、健身监视器、医疗感测器和遥控器 |
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恩智浦推出基于ARM Cortex-A7低功耗处理器助力物联网发展 (2016.10.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日发布i.MX 6ULL应用处理器，其功耗效率较市场同类产品提升高达30%。 i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员而设计，协助他们为日益增长的物联网领域的工业与大众市场，开发具成本效益的解决方案 |
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Littelfuse推出新款微小型瞬态突波抑制二极体 (2016.10.18)
Littelfuse公司推出瞬态突波抑制二极体产品系列专为保护微弱敏感可?式、小型电子设备免受瞬态电压的损害。 SMF3.3系列瞬态突波抑制二极体采用超小型、小尺寸的SOD-123FL塑胶封装，集200W浪涌性能、低反向断态电压（3.3V）和低钳位元电压（6.8V ）于一体，适用于各种可?式、微小型电子产品 |
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意法半导体STM32F4高效微控制器增加基本型产品线 (2016.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）为STM32F4高效能微控制器（MCU）系列产品新增入门级产品，不仅具备更大备存储容量、更多功能的优势，亦是个工作温度可达摄氏125度的STM32F4微控制器 |
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英飞凌OptiMOS 5 150 V 可大幅降低导通电阻和逆向复原电荷 (2016.10.18)
【德国慕尼黑讯】为满足高效率设计和应用的需求，英飞凌科技(Infineon) 推出OptiMOS 5 150 V 产品组合，进一步拓展OptiMOS 第五代功率 MOSFET系列。全新150 V系列特别针对需求低电荷、高功率密度同时具备高耐用度的高效能应用，如低压驱动器、电信电源与的同步整流以及太阳能转换器所设计 |
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ADI针对穿戴式保健装置推出低功耗AFE (2016.10.07)
亚德诺半导体(ADI)公司推出一款低功耗的次世代生物电位类比前端（AFE）以实现更小、更轻、更低干扰性且电池寿命更长的心脏监测装置。 AD8233 类比前端是一款完全整合型单导程心电图（ECG）前端设计在精巧且易于使用的元件中 |
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SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾，同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合。 |
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IOT全新挑战 凌力尔特SmartMesh一次解决 (2016.10.07)
凌力尔特低功耗无线技术和电源管理产品的组合，可为开发人员构建具有超长的电池寿命，并兼具数据可靠性的稳定系统。 |
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意法半导体高温表面黏着矽控整流器推动功率模组微型化 (2016.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏着包装矽控整流器（SCR，又称闸流体）。当工作温度达到最高额定的摄氏150度时，新产品性能无衰退现象，使开发人员能够任意缩减功率模组的尺寸，适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用 |
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Microchip大中国区技术精英年会开始接受报名 (2016.10.06)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商—Microchip所举办的大中国区技术精英年会（Greater China MASTERs Conference），今天宣布开始接受报名 |
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意法半导体推出基于STM32微控制器生态系统的开发工具 (2016.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一套基于STM32微控制器生态系统的开发工具。设计工程师可使用此开发套件开发出具有LoRa无线低功耗广域物联网（LPWAN）连网功能的装置原型 |
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凌力尔特无线感测器网路获Advantech M2.COM物联网感测器平台选用 (2016.10.04)
凌力尔特(Linear Technology) 日前宣布嵌入式和自动化产品与解决方案供应商Advantech已选择凌力尔特的SmartMesh IP 无线网格技术，利用Advantech的新型标准化M2.COM 感测器平台实现可靠的低功率工业物联网( IoT) 应用 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
