账号:
密码:
CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
IDC研究显示:关键零组件缺货促使全球智慧型手机产业加速洗牌 (2016.09.05)
根据IDC(国际数据资讯)全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,2016年第二季由于液晶显示萤幕、处理器、记忆体等关键零组件短缺,全球智慧型手机产业制造量相对2016年第一季的成长率低于预期,仅成长4.8%
智慧型地震防灾系统产业升级转型亮眼 (2016.09.05)
2016年2月6日南台大震建物倒塌导致重大伤亡,再次唤起民众的防灾意识,台湾位处环太平洋地震带,遭遇过无数大小地震。有时灾害造成重大的生命财产损失。面对无法预测地震何时会来
结合人工大脑SOINN与Socionext先进的医疗物联网解决方案 (2016.09.05)
Socionext与SOINN为物联网与类似应用的PSoC感测技术及人工智慧进行联合试验 Socionext公司与SOINN公司宣布为整合SoC资料感测技术与人工智慧,已着手进行联合试验,并共同开发解决方案与相关新业务
大昌华嘉将于2016年台湾半导体展推广Evatec产品 (2016.09.02)
全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位与Evatec将联合于9月7日至9月9日间,参加2016年台湾半导体展。大昌华嘉的展出位置为台湾台北南港展览馆4楼,摊位编号100
ST:MEMS现有应用还未用尽所有发展潜力 (2016.09.02)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,公司两名高阶主管受邀于9月7日至9日的SEMICON Taiwan 2016 国际半导体展发表主题演讲。在MEMS论坛中,意法半导体执行副总裁暨类比与MEMS事业群总经理卫博涛(Benedetto Vigna)将针对MEMS感测器与致动器在ST所聚焦的智慧驾驶及物联网领域中,提出部分应用及新机会的观点
晶圆聚焦『封装五大法宝』之五:晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是:低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip),这可能是将来服务应用范围最广的技术。
瑞萨与台积电合作开发车用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞萨电子与台积公司合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程技术,以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。采用此全新28奈米制程技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品,2020年开始量产
盛群新推出两线通讯 Flash MCU—HT45F2002 (2016.08.30)
盛群(Holtek)推出高整合性两线通讯MCU HT45F2002,特别适合需远距离传输、具有多子机的产品系统应用,可大幅节省系统通讯线材及施工成本,例如远传水表、气表等。 HT45F2002使用系统上的两条电源线,便可完成电源稳压及与主机端的资料传输与接收,并仅需少数外部元件即可
东芝推出适用于高解析度汽车萤幕的视讯处理器 (2016.08.30)
越来越多的汽车采用驾驶员支援资讯显示幕,用于导航以外的应用,促进了市场对更大、更高解析度显示幕的需求。东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出适用于高解析度汽车萤幕的视讯处理器产品阵容中的新成员—TC90175XBG
台湾瑞萨电子新款EtherCAT专用通讯SoC适用于工业自动化远端I/O从站设备 (2016.08.30)
台湾瑞萨电子发表EtherCAT专用的通讯系统单晶片(SoC)「EC-1」,为其最新可提升工厂生产效率的工业乙太网路解决方案。 EC-1主要是针对如感应器、控制器的从站设备,以及拥有通讯功能的I/O模组等应用而开发
Nordic智慧型遥控器参考设计结合语音输入性能和超低功耗 (2016.08.30)
Nordic Semiconductor发表「nRF52系列的nRFready Smart Remote 3」参考设计,充分利用了Nordic最新nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)系统单晶片的处理性能和设计功能集,并结合了语音输入性能和超低功耗
Littelfuse将收购安森美半导体的精选产品组合 (2016.08.26)
Littelfuse(利特)宣布已经正式达成协议,将以$1亿400万的总价收购安森美半导体(ON Semiconductor)汽车点火应用的产品组合,包括瞬态电压抑制器(TVS)二极体、双向晶闸管及绝缘栅型双极电晶体(IGBT)
盛群推出用于联网系统的Power Line Data Transceiver—HT45B0003/0005 (2016.08.26)
盛群(Holtek)新推出HT45B0003、HT45B0005整合电源稳压,电压侦测及资料传输调制介面IC,针对联网系统的应用,可使主系统与子系统间的电源与信号线简化为两条、减少外部零件,同时提高子系统的稳定性
低耗电流6轴加速度陀螺仪整合型感测器研发有成 (2016.08.25)
近几年来,随着智慧型手机和游戏机等配备感测器的装置增加,感测器的需求也跟着持续增加。然而,相较于加速度感测器和地磁感测器,陀螺仪感测器耗电流大,如何使用在功耗陷入瓶颈的应用装置上,以及研发可常时启动陀螺仪感测器的应用,成为待解决的课题
盛群新推出数位舵机Flash MCU—HT45F4830 (2016.08.25)
盛群(Holtek)针对直流有刷数位舵机领域,推出专用Digital Servo MCU HT45F4830。 HT45F4830内建LDO及H-Bridge,只需极少的被动元件,即可完成舵机电路、缩小PCB尺寸及降低成本,非常适合9g以下数字舵机的应用
Maxim DeepCover微控制器协助同亨科技通过PCI-PTS 4.1认证 (2016.08.25)
同亨科技(XAC)推出的最新安全密码键盘和智慧卡读取装置—E200NP和E200CP—采用Maxim Integrated的MAX32550 DeepCover安全微控制器,成功通过严格的PCI-PTS 4.1认证要求。 MAX32550整合安全行动支付和密码键盘的所有必要功能,产品要想通过PCI-PTS 4.1认证,就必须通过越来越严格的差分功​​耗分析和简单功耗分析(DPA/SPA)攻击测试
意法半导体荣获年度MEMS制造商奖 (2016.08.25)
全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)在微机电全球高峰会(MEMS World Summit)上荣获年度MEMS制造商奖。 意法半导体被微机电全球高峰会顾问委员会评选为本年度MEMS制造商
盛群新推出工具充电器Flash MCU—HT45F5R (2016.08.25)
盛群(Holtek)在充电器产品领域,继HT45F5Q之后再度推出HT45F5R,能应用于更多按键或LCD/LED显示需求产品,如多功能铅酸电池充电器、电动机车充电器、工具机锂电池充电器等
凌力尔特新款25 V、600mA 同步升降压DC/DC 转换器 (2016.08.24)
凌力尔特(Linear) 日前推出同步电流模式升降压转换器LTC3130 和LTC3130-1,元件可从多种输入源提供高达600mA 的连续输出电流,输入源包括单颗或多颗电池,以及太阳能电池板和超级电容
全球首款NFC支付戒指搭载英飞凌非接触式安全晶片 (2016.08.24)
【德国慕尼黑与美国旧金山讯】不论是在海滩度假、每日慢跑或在健身房,从现在起,每个人都可以谨慎地在身上携带「钱」。 NFCRing 公司推出全球首款通过 EMVCo 认证,内建英飞凌科技英飞凌科技(Infineon)非接触式安全晶片的支付戒指

  十大热门新闻
1 ROHM推出100V耐压SBD「YQ系列」 采用沟槽MOS结构
2 半导体育才推手 台师大与台积电携手打造「半导体学程」
3 ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才
4 康法集团嘉义生产设备新厂启用
5 DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw