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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
Gartner:穿戴式装置必须加强实用性 (2016.12.09)
国际研究暨顾问机构Gartner的一项调查显示,智慧手表的弃用率(abandonment rate)为29%,健身追踪器(fitness tracker)则有30%,主要原因包括使用者认为不实用、用腻了或装置本身故障
QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画,将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。 该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布
Lab4MEMS专案获欧洲创新大奖 (2016.12.09)
欧洲电子元件与系统领先计画(Electronic Components and Systems for European Leadership,ECSEL)企业联合会在义大利罗马欧洲奈米电子论坛期间宣布,Lab4MEMS 专案荣获该组织2016年度创新奖
RS Components自即日起供应Renesas MCU原型板 (2016.12.09)
服务全球工程师的分销商Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)宣布备货供应 Gadget Renesas SAKURA 机板,提供以 Renesas RX 快闪微控制器(MCU)系列为基础,而且易于使用的开发平台
意法半导体最新低功耗远距离射频晶片扩大物联网覆盖范围 (2016.12.08)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出最新的物联网(IoT)射频收发器晶片,让智慧物件具有极高的效能,可连续工作长达10年而无需更换电池。 意法半导体的新款S2-LP收发器适用于连网装置,例如报警系统、安全监视设备、智慧电表,以及不透过本地闸道而直接将远端感测器连到云端的远距离射频链路
Vicor推出7款采用ChiP封装的全新DCM (2016.12.07)
采用ChiP封装的DCM是一款隔离式稳压 DC-DC 转换器,可从宽广的未稳压输入产生隔离的DC输出。这款DCM转换器利用其高频零电压切换 (ZVS) 拓扑技术,在整个宽广输入电压始终如一地提供高效率
德州仪器推出首款2.1-MHz D类放大器颠覆车用音效设计 (2016.12.07)
德州仪器(TI)近日针对车用推出首款2.1-MHz D类音效放大器。 TAS6424-Q1设计精实,并支援高解析度96-kHz的数位输入,能够在车载资通讯系统应用中打造低失真度且高保真的音效
意法半导体以先进安全模组提升可信赖的运算能力 (2016.12.06)
STSAFE安全产品家族新增可信运算平台模组(TPM),扩大对硬体之先进线上安全技术的支援 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款先进的产业认证安全模组,为电脑和智慧物联网硬体防范网路攻击提供一个安全的防护
2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动
安森美半导体推出可扩展下一代穿戴式技术设计平台 (2016.12.02)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor) ,充分利用其在类比、电源管理、感测器介面和讯号调节等众多半导体领域上的专知和专长,为穿戴式电子领域推出全面的开发资源
Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品,其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置
欧司朗为马来西亚居林LED晶片工厂举办屋顶落成庆典仪式 (2016.12.01)
欧司朗光电半导体(OSRAM)今日为马来西亚居林高科技园区的 LED 晶片制造工厂屋顶落成举行庆典仪式。欧司朗光电半导体德国总部首席执行官Aldo Kamper、马来西亚分公司总经理 Roland Mueller博士和马来西亚国际贸易与工业部副部长YB Datuk Chua Tee Yong出席公司内部仪式
意法半导体新16V CMOS类比比较器提升效能、速度和可靠性 (2016.12.01)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)针对16V CMOS 两路和四路类比比较器采用最新一代制程技术来进行升级,新产品每路比较器不仅功耗降低至5μA,其比较速度更快,而且ESD防静电能力也提升至4kV
盛群推出USB RGB LED Flash MCU--HT66FB576 (2016.12.01)
盛群(Holtek)推出专门应用于多彩RGB LED产品的USB Flash MCU—HT66FB576,除适用于一般电脑周边与消费性产品外,其最大的特点是以内建定电流源配合48个PWM输出,以矩阵扫瞄方式最多可控制128颗RGB LED
盛群推出HT66FB570 USB Full Speed Flash MCU (2016.11.30)
盛群(Holtek)推出全新的A/D型Full Speed USB Flash MCU-HT66FB570为Holtek 8-bit Flash USB MCU新成员,适用一般USB电脑周边与消费性产品于滑鼠、Gamepad、电视游乐器周边、 USB下载型遥控器、USB Key等
英飞凌携手中国家电制造商 提升智慧家庭的联网安全 (2016.11.30)
【德国慕尼黑讯】智慧家庭应用需要特别的安全防护,避免物联网未经受权的存取。英飞凌科技(Infineon)与中国合作伙伴在北京成立「智慧家庭联网安全开放实验室」。其他成员包括:美的智慧家居科技有限公司、华为消费者事业群、腾讯科技(北京)有限公司以及隶属于中国工业和信息化部的中国电子技术标准化研究所
全新可检测+/-32G撞击的小型加速度感测器 (2016.11.30)
一般来说,加速度感测器只要能检测到低于+/-20G的加速度时,就可以用来检测重力和倾斜,甚至是检测撞击。 长久以来,低G的加速度感测器广泛使用在移动装置上,用来检测智慧型手机的倾斜等,但随着各种装置高功能化、多样化,用途范围日益广泛
盛群新推出智能卡读卡器Flash MCU—HT66F4390 (2016.11.29)
盛群(Holtek)继HT66F4360/HT66F4370之后再度推出HT66F4390 Smart Card Reader Flash MCU;新推出之HT66F4390针对智能卡读卡器产品应用,具备64Kx16 Flash Memory,适合运用于USB读卡器、蓝牙读卡器等产品
2016年全球IC设计销售额年减3.2%,2017年估将成长3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示,2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元,年衰退3.2%。展望2017年,受惠于车用等成长动能强劲的市场,全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元,年成长率达3.4%
凌力尔特新款40A μModule稳压器采用3D堆叠式电感封装 (2016.11.29)
凌力尔特(Linear)日前推出40A 降压μModule (微型模组) 开关稳压器 LTM4636,该元件采用 3D 结构的小型封装,能更快速散热并以更低温度操作。 LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封装顶部叠置了电感,可受益于作为散热片使用的外露电感,而能从任意方向与气流直接接触以冷却该元件

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