QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画，将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。

QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画

该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布，相关合作使SoC设计业者能从QuickLogic取得授权，将ArcticPro超低功耗eFPGA技术嵌入锁定GLOBALFOUNDRIES新功耗和成本最佳化之22奈米(nm) FDSOI制程之设计，并预计于2017年生产。 ArcticProIP现可供针对GLOBALFOUNDRIES广泛使用的65nm和40nm制造技术之设计采用。 QuickLogic并预计于近期公布其他代工合作伙伴。

根据研究公司Markets＆Markets指出，至2022年时，嵌入式半导体IP市场预计将从30.9亿美元成长至超过70亿美元，其成长的主要驱动力之一，为预期物联网市场的快速扩充，据预测至2022年时将达到111亿美元。而该成长机会也为SoC设计业者带来了新挑战。

与由智慧型手机所寡占的行动装置市场所不同的是，物联网市场包括各式各样的终端产品和产品变型装置，其难以透过单一固定式SoC设计来因应。此一事实，加上将SoC元件推向市场之不断攀升的成本，推动着提高SoC弹性的趋势，借以适应更广泛的终端产品设计。而在前端制造节点上，这可透过嵌入式可编程逻辑经济性地实现。

QuickLogic总裁暨执行长Brian Faith 表示:「凭借着开发超低功耗和矽晶高效可编程逻辑技术、以及设计工具近三十年的经验，QuickLogic正处于一个独特的定位，以支援提高SoC设计弹性之快速成长的需求。此策略性的计划使我们能运用多年的投资和经验来大幅扩张先前并未直接因应的市场。」

为进一步降低设计风险并加速在新SoC设计建置ArcticProeFPGA技术，QuickLogic将在2017年第一季度推出新Borealis设计工具套件。这些工具将使SoC设计人员能够轻松地进行评估、定位和定义客制eFPGA逻辑单元阵列尺寸，并针对SoC整合提供所有必需的设计档案。

ArcticProeFPGAIP 目前已可供针对GLOBALFOUNDRIES 65奈米及 40奈米制程之设计采用，并将于2017年提供新22nm FDX 制程。与其他领导级晶圆代工厂伙伴之合作也将于2017年陆续公布。