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力旺推出高电压制程OTP提升芯片良率与性能 (2006.07.18)
力旺电子完成0.15微米高电压制程之Neobit硅智财的技术开发；在达成此项里程碑后，力旺电子的嵌入式非挥发性内存Neobit硅智财已广泛地建置于组件制造整合厂(IDM)与晶圆代工厂高压制程平台之上，其涵盖了0.6微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.22微米、0.18微米与0.15微米的制程技术 |
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台湾光罩Q3正式量产0.13微米制程光罩 (2006.07.18)
台湾光罩总经理陈碧湾对外宣布，今年第三季将正式量产0.13微米制程光罩，新产线在明年能带入可观的业绩。另外，该公司也已经跟美国及中国合计二家晶圆代工厂，签下0.18微米光罩合约，并自八月开始出货，对台湾光罩第三季业绩贡献可观，预估营运可延续第二季续创单季营收新高纪录 |
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AnalogicTech推出DC/DC降压转换器 (2006.07.18)
AnalogicTech推出AAT1171，一款完全整合、宽电压调动范围之DC/DC降压转换器。其透过优化以控制流入位于WCDMA与CDMA手机之功率放大器(PA)的电源，而藉由动态控制移动电话内PA的工作电压，AAT1171可增加放大器的效率和延长通话时间 |
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英特尔Core 2 Duo效能测试获各方好评 (2006.07.17)
独立芯片分析师纷发表评估报告，对英特尔即将推出的Core 2 Duo桌面计算机处理器赞誉有加，证明新处理器在执行办公室应用程序、游戏及其他软件的效能上明显超越对手，有助英特尔夺回失去数年的领先地位 |
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龟兔赛跑 (2006.07.17)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，于出席美国半导体设备展（Semicon West）论坛时表示：「中国半导体技术将在5～7年之后追上美国。」他认为中国积极扶植半导体设备厂商，加上中国当地许多优秀工程人才越来越多，日后将成为芯片重要生产国 |
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硅玛特推出多款数字相框参考设计 (2006.07.17)
混合讯号多媒体半导体组件供货商硅玛特公司，发表内建STDC7150图像处理器系统单芯片（SoC）的新数字相框（Digital Photo Frame）参考设计。在成长快速的数字相框市场中，这些参考设计以更低的物料成本，为客户提供更快的产品上市时程，让用户能够在家中或办公室内，展示他们每天以数字相机及照相手机所捕捉的众多照片 |
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英特尔将裁撤全球1000名经理人 (2006.07.16)
面对近来不断下滑的企业竞争力，与AMD在市场上的步步进逼，为了强化竞争力，继先前处分行动通讯应用处理器部门之后，英特尔将开始裁撤全球1000名经理人。英特尔高层也证实了该裁员计划，表示可藉此「削减成本与改善决策与沟通」，不过该公司并未说明裁员可以带来多少成本效益，但表示将会在讨论上季财报结果时公布更多细节 |
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Digi-Key与Elna America签署全球经销协议 (2006.07.16)
电子零件经销商Digi-Key近日宣布与Elna America签署一项全球经销协议。Elna America为设计及制造广泛高可靠性电容器国际厂商，产品包括铝质电解、双电层及钽质电容器等 |
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ST发表全新数字AM/FM无线电接收器芯片组样品 (2006.07.16)
汽车娱乐解决方案IC供货商ST，针对汽车应用发表了全新的数字AM/FM无线电接收器芯片组样品。该芯片组的完整数字讯号处理技术提供了优良的接收质量，同时能在像讯号极弱、或是会由高山与建筑物反射讯号的多重路径场所等极具挑战性的讯号条件下降低干扰 |
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Soitec宣布全球策略性拓展计画 (2006.07.16)
绝缘层上覆矽（SOI）晶圆与其它半导体生产用工程基板制造商Soitec（Euronext Paris），近日宣布其最新扩充发展策略，目的在于因应全球对绝缘层上覆矽（SOI）与其他工程基板不断增加的需求 |
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中芯太阳电池量产 锁定中国中西部市场 (2006.07.14)
中国晶圆代工厂中芯国际总裁暨执行长张汝京于日本太阳电池论坛中表示，中芯上海十厂（Fab10）已完成太阳电池产能建置，第二季已开始小量投产，目前年产能为2.5MW（百万瓦），明年就会开始获利 |
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Soitec宣布全球策略性拓展计画 (2006.07.13)
绝缘层上覆硅（SOI）晶圆与其它半导体生产用工程基板的领导制造商Soitec（Euronext Paris），今天宣布其最新扩充发展策略，目的在于因应全球对绝缘层上覆硅（SOI）与其他工程基板不断增加的需求 |
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需求不足 台积电第三季产能利用率下滑 (2006.07.13)
今年第二季PC及面板等应用芯片需求弱，已反映在第三季上游半导体厂接单。设备业者指出，由于包括LCD驱动IC、DVD播放器等光储存组件、GSM手机芯片等第三季订单递延，个人计算机相关芯片组、绘图芯片等又未见到订单回笼，台积电已经将原订八吋厂新机台装机时间延二至三个月，其中0 |
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Linear发表新款DC/DC电流模式控制器 (2006.07.13)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款具备4V至60V 输入范围、100% 工作周期、低静态电流、可调式切换频率的DC/DC电流模式控制器LTC3824。此控制器是汽车应用的理想选择，其以4V最小输入电压支持冷启动、并以支持电感负载突升的60V最大输入电压，而无须外部箝位电路 |
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NVIDIA Business Platform系统展现卓越稳定性 (2006.07.13)
AMD与可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA共同宣布一项由Lionbridge旗下独立、具公信力的测试服务公司VeriTest的测试结果；这项测试针对采用AMD CSIP计划的NVIDIA Business Platform系统的稳定性及效能表现 |
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瑞萨科技新款SH-MobileL3V应用处理器问世 (2006.07.12)
瑞萨科技宣布，特别设计用于地面广播移动电话的SH-MobileL3V，正式成为移动电话应用处理器SH-Mobile系列产品的一员。此产品将于2006年8月开始在日本开始进行样品出货。
SH-Mobile系列处理器用于连接至移动电话系统的基频LSI，并执行专用音频、视讯或类似多媒体应用程序的处理 |
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英特尔Core 2 Duo将于7月底发表 (2006.07.12)
根据CNET网站报导，英特尔已确定下一代PC芯片Core 2 Duo（又称Conroe）的发表日期。该公司发言人证实，Core 2 Duo将于7月27日在英特尔Santa Clara总部正式发表。执行长Paul Otellini和其他重要主管将一同为PC芯片的下一个时代揭开序幕 |
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Altera低成本低功率消耗CPLD扩展可携式市场 (2006.07.12)
Alter宣布，公司扩展了MAX II组件系列，以满足不断发展的可携式应用市场的需求；MAX II组件采用了新的超小外形封装和新型断电功能，是成本最低的组件，掌上型应用设计人员使用该组件后，成本和功率消耗仅是竞争产品的一半 |
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缺乏竞争力 半数中国晶圆厂恐倒闭 (2006.07.12)
SEMI（半导体设备暨材料协会）市场分析经理Samuel Ni（倪兆明）在美西半导体展中大胆预测，即使中国半导体产业需求正持续上扬，但由于中国晶圆厂缺乏合作伙伴、无芯片制造能力与缺乏竞争力三大因素，预期半数以上的中国晶圆厂恐难逃倒闭命运，甚至预期经洗牌战役后仅剩四成业者能存活 |
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Linear电流模式升压DC/DC控制器上市 (2006.07.12)
凌力尔特(Linear)发表具备550kHz操作频率的电流模式升压DC/DC控制器LTC3872；LTC3872不需感测电阻，能节省版面空间并提升效率，是转换2.5V至9.8V输入电压达高输出电压之相当精小的解决方案 |
