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AMD欲藉并购ATI提升行动作业平台研发技术 (2006.07.06) AMD日前表示,将在今年2006年8月于上海张江高科技开发区成立研发中心,此中心主要担负行动运算平台的研发工作,最后研发成果将被应用在笔记本电脑处理器、芯片组和行动通讯装置等方面的产品中 |
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Wintel联盟紧密合作藉Vista认证互蒙其利 (2006.07.06) Intel和Microsoft的Wintel伙伴联盟关系又开始紧密起来,这次是Microsoft协助Intel解决芯片库存的压力所展开的合作计划。
Intel由于整合型芯片组915G/GM的库存量过于严重,虽然本身期望并努力清理存货,但受限于915G/GM依旧无法通过Vista认证的局限,因此各PC大厂的接受程度因而受到影响 |
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Cascade Microtech上海设立办事处 (2006.07.06) 为满足中国快速增长的客户群的需求,Cascade Microtech在上海设立新的销售与服务办事处,以拓展该公司的运营。此次业务拓展反映了半导体市场的增长,以及该公司在亚太地区快速的销售增长 |
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茂德中科第二座十二吋厂动土 投资总额25亿美元 (2006.07.06) 茂德旗下的第二座中科十二吋厂五日举行动土典礼,总投资金额25亿美元,除直接切入70奈米外,随后并导入60奈米,预计明年第四季量产,未来茂德中科二座十二吋厂,单月总产能合计将上看九万片到十万片;而依照茂德董事长陈民良所规划 |
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Altera Cyclone II FPGA系列添增新成员 (2006.07.06) Altera公司六日在其低成本Cyclone II FPGA系列中介绍了新成员EP2C15A。这一新的Altera组件提供240 Kbits嵌入式RAM和14,448个逻辑单元,与以前的型号相比,具有更高的内存逻辑比率 |
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3G手机平台发展契机 (2006.07.06) 为了因应多媒体(Multi-Media)传输的时代需求,第三代行动通讯网路服务(3rd Generation;3G)就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向,语音电信传输为视讯电话(Video Phone)所逐渐取代,故3G手机平台便强调提供多功能(Multi-Feature)与多模(Multi-Mode)设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求 |
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类比技术发展趋势与应用实例 (2006.07.06) 竞争激烈的未来市场需要新制程技术来推动高效能类比零件的整合,这样才能满足测试、量测以及医疗影像设备的严苛要求。功能整合加上架构进步和创新的设计解决方案可以减少成本、降低耗电、缩小体积并提高可靠性,同时让未来的设备更为轻巧 |
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2010年石油与太阳能发电成本将接近 (2006.07.05) 在石油价格高涨、枯竭危机进逼,以及新的市场与应用崛起,加上产品逐年降价等优势下,参与台北国际太阳光电论坛的一线业者,对太阳能电池产业前景一片乐观。德国大厂Schott Solar更指出,2040年全球尖峰用电将有25%来自太阳能 |
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环隆电气荣获IECQ QC080000有害物质管理认证 (2006.07.05) DMS(Design and Manufacturing Service)厂商环隆电气5日宣布荣获有害物质管理(Hazardous Substance Process Management, HSPM)标准的IECQ QC080000认证。随着欧盟有害物质限用指令(RoHS)将于2006年7月1日正式生效,环隆电气所有(台湾)厂房皆通过第三方严格与周密的检验,并完成有害物质管理(Hazardous Substance Process Management,HSPM)系统稽核 |
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亚德诺推出SST温度和电压侦测 (2006.07.05) 高性能信号处理半导体厂商美商亚德诺(Analog)推出一系列的数字温度和电压侦测器,适用于采用Simple Serial Transport (SSTTM)总线的桌面计算机和工作站。结合了ADI在转换器和电源管理技术专长的ADT748x侦测器系列采用一组10位模拟数字转换器(ADC),能提供可靠的高速环境管理总线所需要的精确且高性能的温度和电压水平通讯工作 |
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Dow Corning任命Tom Cook担任亚洲区副总裁 (2006.07.05) 全球材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning宣布任命Tom Cook担任亚洲区副总裁。由于亚洲地区已成为Dow Corning业务成长最快速的区域,因此此一新职位的设置也显示出Dow Corning进一步拓展研发能力以优先服务亚洲地区客户的决心 |
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Xeon 5100系列服务器6月底陆续上市 (2006.07.04) 根据iThome消息,英特尔(Intel)发表双核心Xeon 5100系列处理器(产品代号Woodcrest),各家服务器厂商预计6月底起,陆续推出新款服务器。
英特尔表示,Woodcrest处理器较上一代提高了三倍效能并减少40%的耗电量,频率达3.0GHz,支持1333MHz总线,内建4MB L2高速缓存,并供两个核心使用 |
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90奈米制程微缩顺利 DRAM业者乐观 (2006.07.04) 第二季以来DRAM市场供需平衡未有太大变化,DRAM价格也维持在一定区间之内,这个市况对于DRAM厂来说,却可有效控制成本,并尽力拉高营收及毛利率,如国内DRAM厂力晶、茂德、南亚科等,第二季营收创下历史新高,毛利率也较第一季大跃进 |
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msystems与应用软件开发商合作开发智能型随身碟 (2006.07.04) 智能型个人储存装置厂商msystems于4日宣布,结合四家应用软件厂商之力,赋予mDrive U3智能型随身碟更具智能的软件与内容体验。msystems计划透过其与品牌合作厂商的全球经销网络,推出独家搭售的应用软件与内容 |
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安富利电子组件部荣获TI区域销售金奖 (2006.07.04) 安富利公司旗下业务部安富利电子组件部亚洲区再获业界殊荣,荣获德州仪器公司(TI)颁发的2005年区域销售金奖。
在德州仪器亚洲区经销大会上颁发的这一奖项,彰显了安富利亚洲区的TI 产品经销跨越了一个重要的里程碑 |
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Vishay推出新型IHLP电感器组件 (2006.07.04) Vishay宣布推出占位面积爲2525,厚度仅爲3.0毫米并且具有1.0µH~22 µH电感值的新型组件,从而扩展了其超薄、高电流的IHLP电感器系列。
凭借在各自封装尺寸类别中最低的DCR/µH |
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500大超级计算机公布 Opteron表现佳 (2006.07.03) 根据iThome消息,在最新公布的世界前500大超级计算机风云榜中,超威(AMD)Opteron芯片的能见度突飞猛进,英特尔Itanium却持续走下坡,IBM则赢得超级计算机榜首及入榜总数最多的殊荣 |
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富士通选用PMC-Sierra的都会网传输半导体组件 (2006.07.03) 宽带通讯与储存半导体供货商PMC-Sierra宣布富士通已选取PMC-Sierra的都会网传输半导体方案,用于其都会光通讯旗舰产品FLASHWAVE 7500可调式光塞取多任务器(ROADM)和FLASHWAVE 4500多重服务供应平台(MSPP) |
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传言英特尔将处分内存事业 (2006.07.02) 根据经济日报消息,在投资人的压力下,英特尔执行长欧德宁(Paul Otellini)可能继续大刀阔斧,处分掉不赚钱的事业部门,即便这些是他的前任执行长巴瑞特(Craig Barret)大力推动的计划 |
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瑞萨科技致力拓展全球研发与设计之运作 (2006.07.01) 瑞萨科技(Renesas Technology)30日宣布,该公司已决定在越南胡志明市兴建新大楼,以扩展研发与设计能量,该大楼将完全供其越南的设计子公司,越南瑞萨设计股份有限公司(Renesas Design Viet Nam Co., Ltd.,以下简称 RVC)使用 |