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联电65奈米制程量产 对Q2贡献营收 (2006.08.03)
台积电不久前宣布65奈米制程下半年的量产时程。而近日联电也表示，65奈米制程第二季已贡献1％营收，并有9家客户陆续投入；联电除了由12A厂量产65奈米制程，2007年日本厂12I也会加入生产行列，12I厂积极进行产品组合重整，最快今年底转亏为盈 |
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台湾瑞萨将参与第六届嵌入式系统研讨会暨展览会 (2006.08.03)
台湾瑞萨(Renesas Technology Taiwan.Co.Ltd)将再度参与一年一度最具规模的嵌入式技术盛会–嵌入式系统研讨会暨展览会(ESC-Taiwan)。嵌入式系统研讨会暨展览会今年正式迈入第六届 |
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SAGEM my700X多媒体手机采用TI OMAP-Vox平台 (2006.08.02)
德州仪器(TI)宣布Sagem Communication(SAFRAN Group)新款my700X多媒体手机已采用TI的OMAP-Vox平台。OMAPV1030将多媒体功能带入大众手机市场，使SAGEM my700X能提供最新的多媒体应用服务。消费者现已能在市场上买到这款最新的移动电话 |
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无视Intel Dell紧紧拥抱AMD (2006.08.02)
Dell将在今年2006年第4季推出包含高低阶等全系列Mobile CPU产品线、以AMD芯片为核心的笔记本电脑。这一系列Dell新款产品将采用AMD的Sempron、Athlon 64和Turion 64 x2处理器。
Dell表示首款以AMD处理器为核心、15.4英吋为显示规格的笔记本电脑机种，预计将在10月下旬或11月上旬推出，主打终端消费市场，由台湾广达代工制造 |
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Avago新LED系列产品适用于多项车用电子领域中 (2006.08.02)
Avago Technologies(安华高科技)2日宣布，推出适用于车用电子与电子号志之严峻运作环境下使用的新系列小型化LED产品，Avago的ASMT-SWBM长效型、高亮度的表面黏着式白光LED，采用薄型顶置式单芯片包装，其小型尺寸可将两颗LED安装在铅笔附带橡皮擦大小的区域内 |
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TI推出Generation 2 RFID芯片 (2006.08.02)
德州仪器(TI)宣布推出荣获电子产品代码EPCglobal Inc认证摽志，第二代(Generation 2，Gen 2)极高频(UHF)硅芯片，其先进设计可以增强电子卷标的效能，使零售供应链业者更快、更全面地掌握货品信息与动态 |
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联电光罩订单移转本土业者 带动Q3业绩 (2006.08.01)
原本是联电光罩主要外包商的中华杜邦光罩，自从并入日本凸版印刷（Toppan）之后，联电光罩委外订单将可能大量移转到台湾光罩等台湾本土光罩业者，这项消息也使得光罩厂的第三季业绩可望看涨 |
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TI推出EPCglobal认证Gen 2 RFID芯片 (2006.08.01)
德州仪器(TI)宣布推出荣获电子产品代码EPCglobal Inc认证摽志，第二代(Generation 2，Gen 2)极高频(UHF)硅芯片，其先进设计可以增强电子卷标的效能，使零售供应链业者更快、更全面地掌握货品信息与动态 |
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飞思卡尔推出兼容于8位的32位MCU (2006.08.01)
飞思卡尔半导体设计了新款的ColdFire V1核心，以便提供32位的高性能，但又可保有8位微控制器简易使用的特性、其价格也不会让传统8位产品设计师踌躇不前。
68K/ColdFire V1核心带来第一款与8位兼容的32位组件引擎–便于从旧有架构转移至新环境 |
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瑞萨科技可调天线变容二极管 具最小尺寸优势 (2006.08.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)1日宣布推出两款用于具数字地面广播功能的可携式与行动终端的可调天线变容二极管：第一款RKV653KP特色在于0.6 mm×0.3 mm的最小尺寸，另一款是延伸封装的RKV653KL |
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东芝取得MIPS32 24KE核心授权 (2006.08.01)
标准处理器架构与数字消费性核心方案供货商MIPS宣布东芝(Toshiba)已获得MIPS32 24KEc Pro与24KEf Pro核心的授权，东芝将运用这两个核心来进行多项先进解决方案开发，锁定新世代的数字消费性产品应用，包括数字电视、高画质数字电视、以及视频转换器 |
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Atheros与UTStarcom携手推出超薄型PHS手机 (2006.08.01)
先进无线解决方案供货商Atheros近日宣布，UTStarcom的超薄型X30 PHS手机将采用该公司专为中国PHS（个人通讯接入系统）移动电话市场而设计的单芯片解决方案AR1900。UTStarcom以AR1900解决方案，针对成长的PHS市场，设计出价格低廉但功能完整的全方位行动手机产品系列 |
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Cell处理器良率低于20% PS3未发表先缺货 (2006.07.31)
IBM公司高层日前透露，由该公司、东芝和Sony联合研发的Cell处理器的良率只有10%到20%。産品故障是Cell处理器良率太低的主要原因。IBM在生産其他芯片産品的良率可以达到95%，不过，Cell处理器的良率显然低于一般水平甚多 |
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Linear新款同步降压DC/DC控制器问世 (2006.07.31)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款2.75V至4.5V输入范围之同步降压DC/DC控制器LTC3822，其可驱动N信道MOSFET而不需针对闸极趋动之外部供应。此外，LTC3822可透过MOSFET RDS(ON)感测电流免除感测电阻之需求，以提升效率，并降低解决方案成本 |
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Wind River支持飞思卡尔双核心处理器解决方案 (2006.07.31)
设备软件优化(DSO)Wind River在佛罗里达州奥兰多市举行的Freescale技术论坛(FTF)上，展出一套针对Freescale MPC8641D双核心处理器进行优化的端至端多重核心解决方案。Wind River特别对其业界的设备软件 |
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Vishay推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器 (2006.07.31)
Vishay近日宣布推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器，在施加50%的降额电压时，这些电容器具有耐 150°C高温的高可靠性。
这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化 |
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英特尔全力反攻 多款Core双核心CPU上市 (2006.07.30)
英特尔发布十款新型Intel Core 2 Duo 处理器 (Intel 酷睿 2 双核心处理器) 与Intel Core 2处理器极致版 (Intel Core 2 Extreme processors)产品，此系列双核心处理器锁定消费性与商用桌面计算机、笔记本电脑以及工作站，翻新个人计算机的运作模式、外观设计、以及耗电率 |
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IR推出全新30V同步降压转换器芯片组 (2006.07.28)
IR推出由IRF6631控制MOSFET及IRF6638同步MOSFET组成的全新30V同步降压转换器芯片组；这个组合备有IR的基准DirectFET封装及双面冷却功能，并具备最新的HEXFET MOSFET技术，能在中电流水平(低于18安培)达致高效率及散热效能 |
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Atmel和Tundra为高可靠性市场提供系统互联产品 (2006.07.28)
Atmel和Tundra宣布达成协议，使得Atmel能够向对可靠性有更高要求的市场提供系统互联产品；在该新协议中，Atmel已被许可提供一些性能得到增强的 Tundra的精选高性能互联设备，以便用于对温度和可靠性有更高要求的应用产品 |
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TI与东华大学合作成立DSP大学菁英实验室 (2006.07.28)
德州仪器(TI)28日正式宣布与台湾国立东华大学电机系合作成立DSP大学菁英实验室，并捐赠市价将近两百万元的TI DSP（数字信号处理器）软硬件开发工具，期望透过产学合作培养台湾DSP设计人才，强化台湾在全球DSP产业的竞争力 |
