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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
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只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
飞利浦Nexperia多媒体处理器上市 (2006.06.30)
皇家飞利浦电子推出NexperiaTM行动多媒体处理器PNX0103,它不仅能为手机及可携式闪存储存设备提供超快速下载的功能,并可在行动中降低电源消耗及延长电池寿命。透过PNX0103的超低电源消耗音效功能,MP3播放器能够连续播放长达100小时,消费者可尽情地沉浸在美妙的音乐世界里
Zetex新型MOSFET满足Class D声频放大器需求 (2006.06.30)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors,推出新一代沟道MOSFET,提供Class D输出级所需要的高效率、散热效果和良好的声频复制功能。 这些N和P信道组件的额定电压为70V,设有SOT223和DPAK封装,能够在平面电视、5.1环绕音效系统等功率更高的声频应用中,实现安全可靠的操作
瑞萨新型DSP核心可嵌入于多媒体应用装置 (2006.06.29)
瑞萨科技(Renesas Technology)29日宣布,该公司成功开发用于系统芯片(SoC)装置的高速、低功耗、可合成式DSP(Digital Signal Processor/数字信号处理器)核心。此DSP核心利用最新的饱和处理方法,搭配饱和预告器(saturation anticipator)电路,以及采用阶层式结构的布局技术,使指令周期优化
英飞凌推出电视调谐器IC单一芯片 (2006.06.29)
电视调谐器IC供货商英飞凌科技29日宣布推出Taifun TUA6039,此为一经济、低功耗调谐器IC。TUA6039在单一芯片上整合了射频(Radio Frequency)与中频(Intermediate Frequency)功能,带动较小、更具成本效益的数字电视调谐器IC演进,但在效能上却毫不妥协
台积电、联电第三季旺季不旺 (2006.06.28)
尽管台积电、联电要到七月底之后举行的法人说明会中,才会对第三季及下半年景气提出正式展望,不过若由目前设备商及分析师掌握的消息来推估,联电第三季营收成长力道,似乎明显高于台积电
中国用户将从飞利浦NFC技术中体验便利的生活 (2006.06.28)
皇家飞利浦电子今日宣布与诺基亚,中国移动厦门分公司以及厦门易通卡展开中国首次近距离无线通信(NFC)测试。100位经挑选的测试者将可在任何接受厦门易通卡的餐厅,运输系统,电影院或便利店使用诺基亚3220手机进行安全电子付款交易
SONY将推出闪存为硬盘的笔记本电脑 (2006.06.28)
SONY已经表示下星期将发布新款采用闪存取代硬盘功能的笔记本电脑VAIO U。根据infoworld.com网站消息报导,这将意味目前市场上采用闪存作为硬盘储存功能的笔记本电脑市场,已开始进入捉对厮杀的阶段
Avago将SerDes ASIC核心设计带向65 nm制程技术 (2006.06.28)
安华高科技(Avago Technologies)28日宣布,该公司已经成为业界率先在65 nm CMOS制程技术上实现并验串行/解串行(SerDes)核心的制造商之一,这个里程碑将SerDes ASIC核心设计由现有主流的90 nm带向65 nm制程技术
ST推出汽车市场设计的闪存芯片 (2006.06.28)
半导体制造商ST,发表了密度从1Mb~4Mb的新一代串行闪存芯片,特别适用于要求高可靠度的汽车市场。 全新的M25P10-A、M25P20与M25P40内存容量分别为1Mb、2Mb与4Mb,是强韧到足以应用在汽车环境中的串行式闪存
纽约州与超威投资数十亿美元建12吋晶圆厂 (2006.06.28)
纽约州长George E. Pataki、超威(AMD)公司董事长暨执行长Hector Ruiz、参议院多数党领袖Joseph L. Bruno、以及众议院发言人Sheldon Silver宣布纽约州史上规模最大的私人工业投资计划:AMD将在Luther Forest科学园区兴建与营运全球的半导体制造厂房,其投资总金额达数十亿美元
Synopsys Taiwan成立十五周年总裁Kevin Maguire访台记者会 (2006.06.28)
Synopsys在台湾成立分公司15年了,台湾新思科技将在七月初举办庆祝活动,Synopsys全球策略发展副总裁Kevin Maguire将专程来台,谨诚挚邀请 贵单位参与采访,探讨EDA最新的技术演进与产业发展趋势
ST在亚太区及新兴市场区域任命新接班人 (2006.06.27)
ST发布两项新的人事委任令,分别任命Francois Guibert及Thierry Tingaud两位公司副总裁负责ST亚太区与新兴市场区域的营运。Francois Guibert目前是ST公司副总裁暨新兴市场区域总经理,将被指派为ST公司副总裁暨亚太区CEO,此一任命案自2006年10月1日起生效
奇美电子取得德国莱因沙特阿拉伯证书 (2006.06.27)
为了在全球TFT-LCD市场上拓展版图,奇美电子选择德国莱因为其环球验证申请的策略伙伴,领先市场申请沙国验证。自2004年起沙特阿拉伯王国(KSA)已大幅增加需检测的产品数量
Vishay添加新款0.5A MOSFET/IGBT驱动器 (2006.06.27)
Vishay为其光电子产品系列中添加一款0.5A MOSFET/IGBT驱动器,该组件的最大低电平输出电压为1.0V,因此无需使用负栅极驱动器。在一个封装中结合了高速光耦合器与IGBT/MOSFET驱动器的隔离式解决方案-新型VO3150-在工业及消费类应用中非常适用于额定电压及电流分别高达为1200V及50A直接驱动的IGBT
英特尔超威大降价 刺激PC产业景气 (2006.06.27)
根据经济日报消息,英特尔、超威下月底将同步调降处理器(CPU)售价,部分处理器降价幅度逾五成,新产品第三季陆续上市。代理商看好二大厂商同步大幅降价,预估将带动第三季个人计算机(PC)出货量较第二季成长10%到15%,第四季需求更好
英特尔Woodcrest双核心Xeon处理器上市 (2006.06.27)
英特尔针对量产服务器市场推出先前代号为Woodcrest的双核心Intel Xeon处理器5100系列于服务器、工作站、通讯、储存及嵌入式市场。这些处理器采用Intel Core微架构,强调服务器效能、省电性以及价格的表现
硅晶圆供不应求 力晶则率先调涨价格 (2006.06.27)
硅晶圆(silicon wafer)供不应求导致第三季合约价上调5%,虽然过去晶圆代工厂多自行吸收材料涨幅,但是硅晶圆第三季已是第六个季度调涨价格,所以国内晶圆代工厂已经开始考虑,将硅晶圆涨价幅度转嫁到上游IC设计业者
中芯武汉十二吋晶圆厂正式动工 (2006.06.27)
中芯国际武汉十二吋晶圆厂将正式动工。这是中芯继北京、上海之后,在中国建设的第三座十二吋晶圆厂,也是首次以融资租赁模式参与的半导体代工重大项目。 上海「第一财经日报」报导,中芯国际总裁张汝京稍早曾强调,武汉厂最快在2007年底完工,最慢在2008年第一季度完工,首期厂区单月产能将达2.5万片
Dell与AMD将密切合作冲击既有PC产业格局 (2006.06.27)
来自INQ的消息报导,AMD和Dell的高层主管正在Dell Texas总部关门协商合作细节,倘若此次会晤达成具体结果,将彻底打破Dell长期使用Intel计算机芯片的产业格局。 虽然此次会议内容处于被高度保密状态
弘忆代理Freescale DragonBall i.MX系列芯片 (2006.06.26)
弘忆国际致力于消费性电子产品(Consumer Electronic)应用发展,与多媒体相结合,随可携式多媒体播放器在CE产品中成长快速,弘忆与供货商伙伴Freescale合作,代理其DragonBall i.MX系列芯片,发展第CE07-10项PMP(Portable Media Player) Solution,预估2006下半年华南地区芯片出货至少可达300K以上

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