 |
ADI Blackfin应用于语音驱动XM卫星广播参考平台 (2006.06.26)
美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.，ADI)，26日宣布美商VoiceBox科技公司(www.voicebox.com)将ADSP-BF539 Blackfin处理器应用在汽车产业的语音驱动XM卫星广播参考平台上。此参考平台将可让驾驶人使用日常会话语音来搜寻和选取XM广播的160个数字频道，包括没有广告的音乐、运动、新闻、谈话，和娱乐节目 |
 |
AMD与Intel不约而同扩大芯片产能 (2006.06.26)
根据iThome消息，近日英特尔（Intel）与超威（AMD）两大处理器厂商纷纷宣布兴建新芯片厂。Intel宣布投入2亿美元在爱尔兰兴建以65奈米制程为主的芯片厂，而AMD继日前宣布扩建德国芯片厂后，也再度宣布将投资32亿美元，于美国纽约州兴建一座新芯片厂 |
|
德仪超低价手机芯片 第三季现身 (2006.06.26)
根据工商时报消息，德州仪器（TI）台湾分公司协理林伟维表示，今年全球手机销售预计将成长14％到17％，其中27％成长动力来自大陆、巴西、俄罗斯、印度等新兴市场，TI采90奈米制程设计的超低价手机芯片，经过两年的计划后，将在第三季导入量产 |
|
Silicon Image SteelVine储存处理器获华硕选用 (2006.06.26)
高分辨率内容传输、播放与储存技术厂商美商晶像（Silicon Image），宣布个人计算机主板制造商华硕计算机（ASUSTek Computer），选用SiI 4723 SteelVine储存处理器，为其数字家庭P5W DH Deluxe桌上型主板，提供简单易用的RAID磁盘阵列备份功能 |
|
新科金朋与CRL合资封测厂 台厂忧心 (2006.06.25)
全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）宣布，将与中国华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资1000万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权 |
|
华邦电子推出新一代输入输出控制芯片 (2006.06.24)
输出输入芯片(I/O)厂商「华邦电子」，继W83627EHF系列获得各大PC、主板制造商好评与采用之后，接着针对Intel新发表的946、965芯片组、以及AMD的M2平台，开发出采用LPC接口的新款输出输入芯片(I/O)「W83627DHG」 |
|
Qimonda内存模块可降低数据数据中心能源成本 (2006.06.23)
内存产品供应厂商，目前也是英飞凌科技百分之百持股的子公司奇梦达公司(Qimonda AG)，22日宣布从内存模块比较性测试和数据数据中心实际的能源成本分析看来，奇梦达标准型DRAM产品的低功耗特性能够为数据数据中心一年节省数千元的能源成本 |
|
安森美半导体扩充高速运算放大器产品线 (2006.06.23)
扩充现有高速低耗电运算放大器产品线，安森美半导体推出七款针对快速成长高画质视讯应用市场的新组件，这些运算放大器产品采用了新技术来达成专业视讯应用所需的超低失真效能 |
|
亚德诺推出可程序化的MEMS陀螺仪 (2006.06.23)
美商亚德诺所推出的新款iSensor高度整合智能传感器系列产品，为一颗低功率且高度程序化的陀螺仪，内建所有需要用来侦测系统转动的校正、调整，和控制功能。此单零件的解决方案采用亚德诺的iMEMS动作信号处理(Motion Signal Processing)技术，只需要现有的多零件分离式产品一半的设计空间，就能提供更多先进的控制功能 |
|
威格斯T系列产品新登场 (2006.06.23)
威格斯推出全新VICTREX T-系列，这一系列的特殊高分子混合物产品是以VICTREX PEEK聚合物及Celazole PBI为基准。这项新系列产品是为熔融加工而开发，并在非常高温下依然能充分发挥其高强度、磨耗，蠕变性能及耐热性 |
|
威格斯VICOTE使用寿命更长更耐用的新世代涂料 (2006.06.23)
威格斯公司推出新世代涂料，具有更强、更耐用的高性能而延长使用寿命。相较于传统氟系树脂涂料，这一系列以VICOTE涂料为名的全新产品，是汽车工业、传统工业、消费性厨具及食品加工产业的最佳选择 |
|
Core登场 Pentium价跌 (2006.06.22)
根据CNET网站报导，有意采购Pentium D处理器的消费者，或许应该稍等一、两个月。英特尔计划在7月推出新系列Core芯片的同时，调降其Pentium系列的售价。英特尔发言人表示，新的Core 2 Duo芯片将是该公司下半年的主力产品 |
|
超威计划兴建新晶圆厂 可能落脚纽约 (2006.06.22)
根据经济日报报导，纽约州官员日前表示，州政府正与超威（AMD）洽商设厂事宜。该座造价35亿美元的芯片厂预定建在纽约州北部，可带来2000个固定工作机会。
纽约州众议院议长透露，已和AMD讨论过两个可能的设厂地点 |
|
Vishay推出隔离式同步半桥DC/DC控制器 (2006.06.22)
Vishay Intertechnology,Inc.推出新型500kHz半桥直流到直流控制器及同步整流器驱动器，这两款组件结合在一起，共同作为支持更高效25W～300W电信及计算机电源的芯片组。
Si9122A可在36V～75V的固定电信电压范围内运行 |
|
华邦电子新温度感测芯片问世 (2006.06.22)
华邦电子推出支持SST(Simple Serial Transport)数据传输接口，并且同时采用差动温度量测架构 (current mode)之温度传感器(Temperature Monitoring IC)--W83772G。W83772G是目前市面上少数针对SST传输架构所量身订作之温度传感器 |
|
华邦电子推出新硬件监控芯片 (2006.06.22)
华邦电子推出全新一代专为工作站与服务器量身订作之硬件监测控制芯片--W83793G。W83793G支持Intel PECI(Platform Environment Control Interface)，并搭配精准的电压、温度侦测，专利独家SMART FAN I&II风扇管理功能，以及系统异常保护功能，同时支持VRM 11.0,ASF2.0,ARP2.0等规格，提供了完整的硬件监测与管理 |
|
飞利浦计划于2006年底前成为少数持股股东 (2006.06.22)
皇家飞利浦电子宣布该公司有意于2006年下半年缩减旗下半导体事业部门之持股，成为持有少数股权的股东。有关行动将透过首次公开发行(IPO)及/或向金融投资者销售股权之方式进行 |
|
Altera为硅智财保护提供设计安全的解决方案 (2006.06.22)
在当今竞争激烈的商业环境以及政府和军事等对安全性要求很高的应用中，实现硅智财（IP）保护已经成为具有挑战性的任务。Altera宣布可提供全面性的Stratix II FPGA设计安全解决方案来保护IP |
 |
茂德-第三座十二吋中科晶圆四厂动土典礼暨记者会 (2006.06.22)
茂德科技继缔造中科第一座十二吋晶圆厂于2005年领先国内同业以90奈米制程技术成功量产的耀眼纪录后，2006年茂德科技将再接再厉兴建第三座十二吋晶圆厂，为打造全球半导体产业的旗舰而努力 |
|
XBox360芯片订单 无力拉抬景气 (2006.06.21)
根据工商时报报导，许多半导体业人士原本寄望游戏机（Game Console）芯片可以带动第三季景气，不过目前看起来仍是事与愿违。据国内游戏机芯片供货商表示，微软XBox360的南北桥芯片、绘图芯片等第三季下单量 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
