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弘忆国际扩大提供MP3 TFT-LCD解决方案 (2006.05.26)
弘忆国际致力于消费性电子产品(Consumer Electronic)的应用发展，与多媒体相结合，成为CE应用中极具竞争之角色。弘忆看好华南地区MP3小尺寸面板市场的发展，预估2006年下半年小尺寸TFT-LCD面板出货量可达600万片以上 |
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Intersil推出三信道视频模拟前端集成电路 (2006.05.26)
Intersil推出一种新型三信道模拟前端（AFE）组件，适用于电视、监视器、家庭影院和商用投影机；Intersil的ISL98001是一种三信道、8位模拟前端器件，该器件集成了将DVD播放器、录像机、机顶盒和个人计算机的YPbPr（组件）视频信号以及RGB（红、绿、蓝）图形信号数字化的所有功能 |
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汉磊积极布建LCD驱动IC产能 (2006.05.25)
中小尺寸晶圆代工厂接单畅旺，除了电源管理等模拟IC订单强劲外，包括元隆、汉磊等业者亦积极争取LCD驱动IC订单，近期市场传出元隆获联咏下单外，汉磊亦传出获得奇景LCD驱动IC订单，唯汉磊对此以商业机密为由不予评论 |
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全球半导体制造设备出货量Q1成长两成 (2006.05.25)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）的数据显示，2006年Q1全球半导体制造设备出货量达到95.8亿美元，比2005年Q4上升20％，比去年同期高出3％左右。
另外，SEMI也指出，2006年Q1全球半导体制造设备订单额为99.4亿美元，比去年同期成长36％，比2005年Q4上升18％ |
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首款以Flash为储存主装置的NB已在南韩问世 (2006.05.25)
Samsung Electronics宣布开发出无硬盘的笔记本电脑和UMPC（ultra mobile PC），并将于2006年6月上旬在南韩上市。上述产品分别配备以OneNAND闪存为内容的储存磁盘SSD（solid state disk），其储存容量为32GB |
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三星微软合作的混合硬盘在WinHEC 2006公开亮相 (2006.05.25)
在2006年Microsoft硬件工程师展览会（Windows Hardware Engineering Conference；WinHEC 2006）上，Microsoft展示商用型混合硬盘（Hybrid Hard Disc；HHD）试用产品。HHD是在传统硬盘上配备高容量的闪存，以降低耗电量、并可缩短读取时间的新储存技术，因此可让笔记本电脑的续航时间增加36分钟之久 |
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ITC就Advanced Analogic对Linear侵权案设定调查日期 (2006.05.25)
高性能仿真集成电路制造商和供货商凌力尔特(Linear Technology Corporation)近日宣布，美国国际贸易委员会(United States International Trade Commission, ITC)已就研诺逻辑科技有限公司（Advanced Analogic Technologies，简称研诺逻辑）是否违反美国关税法(U.S. Tariff Act)337条款的调查设定了结束日期 |
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Atmel与u-blox AG合作推出新产品 (2006.05.25)
先进半导体解决方案开发制造商Atmel Corporation和全球定位系统(GPS)接收技术供货商u-blox AG 宣布，推出一种在只读存储器(ROM)中内置配备SuperSense全球定位系统弱信号跟踪软件的基带集成电路(IC)ATR0625 |
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MIPS与微软第四届年度高峰会圆满落幕 (2006.05.25)
标准处理器架构与数字消费性核心方案供货商MIPS Technologies表示，与微软共同举办的第四届年度高峰会于4月底圆满闭幕。总计超过25位一线半导体大厂高阶主管于4月19-20齐聚于美国华盛顿州微软雷德蒙园区，针对目前炙手可热的数字消费性电子市场整合 MIPS架构及微软Windows嵌入式平台，探讨新的产品解决方案 |
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ATI推出支持AMD socket AM2新款系列芯片组 (2006.05.25)
ATI Technologies推出支持AMD socket AM2的CrossFire Xpress 3200芯片组与ATI Radeon Xpress 1100系列芯片组。这两款最新产品内建ATI的最新南桥芯片技术—SB600系列，提供最多的链接选项，包括10个USB 2.0链接埠、4个SATA Generation II扩充埠、磁盘阵列功能、与高传真音效，并支持平行ATA在内的现有链接技术 |
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TI发表整合式1394b OHCI链接层/物理层组件 (2006.05.25)
TI新推出的TSB83AA22ZAJ开放主机控制器界面(OHCI)1394b物理层/链接层组件，不仅进一步强化TI领先业界的1394b产品阵容，设计人员还能利用这款内建1394b物理层与链接层功能的单芯片开发应用产品 |
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Cypress推出全新WirelessUSB LP评估套件 (2006.05.25)
Cypress针对已经量产的WirelessUSB LP 2.4 GHz无线电系统单芯片(radio system-on-chip)产品推出一组全新评估套件CY3630 Evaluation Kit(EVK)。此款套件不仅可展示高效能、低耗电量的WirelessUSB LP(Low Power)无线电功能，并内含一个多重组态微控制器(MCU)插座、无线电模块、液晶屏幕、一个大型的原型开发空间、以及MCU编程软件 |
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UL大中华区 IT 产业论坛于沙巴盛大举行 (2006.05.25)
产品安全测试与认证机构 UL，于马来西亚沙巴盛大举办为期两天的 IT 产业论坛 (2006 UL Greater China IT Industry Forum)，带领亚洲区业者探究最新的标准法令脉动。本次活动特别汇集两岸三地 IT 业界的决策管理者，并邀请 UL 美国与大中华区各专业领域的专家，共同分享与研讨最新的 IT 产品安全标准、发展趋势、绿色法规、以及认证服务 |
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IEK：2006年Q1台湾IC产业较去年成长27.6％ (2006.05.24)
根据工研院 IEK ITIS计划统计，2006年第一季台湾IC总体产业产值为新台币3070亿元，较2005年第四季衰退6.3%，较去年同期、2005年第一季成长27.6%。其中设计业产值为728亿元，较上季衰退14 |
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AMD更新桌面计算机CPU设计 (2006.05.24)
根据CNET网站报导，超威（AMD）公开根据其AM2插槽所设计的新桌面计算机芯片，未来的产品都将依据此一新的设计架构。新的芯片分别是Athlon 64 FX-62—AMD效能最高的桌面计算机芯片，和Athlon 64 X2 5000+—AMD主流桌面计算机区块的首要产品 |
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联电第三季0.25微米制程将取消价格折让 (2006.05.24)
晶圆代工厂产能吃紧，第三季适逢旺季，接单又十分畅旺，联电已陆续通知客户，第三季0.25微米制程将取消五％左右的价格折让（discount）惯例，0.18微米制程则要求客户提早下单 |
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Altera Stratix II GX FPGA通过PCI-SIG兼容性测试 (2006.05.24)
Altera公司24日宣布其Stratix II GX FPGA、PCI Express x8 MegaCore硅智财（IP）内部核心以及采用Stratix II GX架构的PCI Express开发工具包通过了PCI-SIG兼容性测试。Altera全面的组件解决方案、IP和PCI Express新开发工具包，将满足了设计人员在储存、运算、网络、视讯影像与电信等应用开发上的带宽需求 |
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CEVA推出全新内核和系统平台 (2006.05.24)
专为半导体产业提供数字信号处理器(DSP)内核、多媒体、GPS及内存平台使用权证的CEVA公司，宣布推出全新的CEVA-X1622 DSP内核和CEVA-XS1102系统平台，作为其CEVA-X系列DSP内核和平台的最新成员 |
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凌力尔特发表全新高效能正交调变器 (2006.05.24)
凌力尔特(Linear)发表一款高效能正交调变器，其专为从基频至850–965MHz频带的直接转换而优化，为GSM、EDGE、CDMA2000基地台及900MHz RFID读取器提供一个具成本效益的解决方案 |
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飞思卡尔推出低价又体积小的8位微控制器 (2006.05.24)
飞思卡尔半导体以一款售价不到美金五毛钱、小到足以放在电动牙刷顶端的8位低阶组件，作为工程师使用高价微控制器产品线的敲门砖。
最新发表的RS08核心是飞思卡尔高性能低功率架构HCS08的简化版本，而第一款MC9RS08KA系列产品则以RS08为基础，专为电路板空间及价格需求均十分吃紧的应用而设计 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
