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BLUETOOTH SIG新卷标计划 让功能更显眼 (2006.06.18)
Bluetooth Special Interest Group(SIG,蓝芽技术联盟)正式推出Bluetooth体验卷标计划(Bluetooth Experience Icon Program)，帮助引导消费者选购采用Bluetooth无线技术的兼容产品。消费者及零售商透过产品包装上的体验卷标，即可分辨产品所具有的Bluetooth功能，促进采购及销售过程 |
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ST传感器终接芯片提高自动化数字输入性能 (2006.06.18)
ST推出一个双信道终接芯片，有助于提升工业自动化系统24V DC数字输入模块的性能和可靠性。新产品集成了电压输入保护单元、一个串联限流器、和一个输出驱动器。
新产品PCLT-2AT4 采用小尺寸的TSSOP14 表面组装封装 |
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Avago为超小型光学编码模块推出低成本解决方案 (2006.06.18)
安华高(Avago)推出新款低成本超小型穿透式光学编码器模块产品，Avago的新精简型AEDA-3200光学编码模块是一个每转2,500到7,500 CPR(cycles per revolution)分辨率要求应用的通用型产品，可以提供给马达制造商、系统整合业者与仪器制造商功能多样且极具成本竞争力的解决方案，同时还能降低开发成本 |
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Ramtron推出FRAM增强型8051 微控制器 (2006.06.18)
非挥发性铁电随机存取内存 (FRAM) 和整合半导体产品供货商及开发商Ramtron International宣布推出市场上以8051为基础、并具有非挥发性FRAM内存的微控制器VRS51L3074。Ramtron已将FRAM加进到其兼具高速与弹性的Versa 8051系列中，以便实现快速和可靠的非挥发性数据储存和处理系统，而这种系统只有FRAM增强型微控制器才能提供 |
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亚德诺推出工业及仪器应用的精密及低价放大器 (2006.06.18)
美商亚德诺(ADI)推出十款新型运算放大器以满足工业及仪器应用的多变性能及成本需求，其运算电压范围由5 V增加到16 V (+/- 8 V)。最近推出的是双信道及四信道版本的AD8661运算放大器 |
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MAXIM推出用于TFT-LCD显示器的大电流VCOM驱动缓冲器 (2006.06.16)
MAX9550/MAX9551/MAX9552是MAXIM最新推出一个提供TFT LCD VCOM驱动缓冲器。MAX9550/MAX9551/MAX9552可提供和吸收大电流，从而迅速恢复VCOM电压，非常适用于TFT LCD。输出能够在2us内稳定到0.1%以内 |
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MAXIM推出144MHz双/三组带有±15kV ESD保护的运算放大器 (2006.06.16)
MAX4030E/MAX4031E是MAXIM最新推出的单一增益稳定，具有高速性能、满摆幅输出以及±15kV ESD保护的运算放大器。针对输入或输出会暴露于外部的应用而设计，如视频和通信。MAX4030E/MAX4031E符合国际ESD标准：±15kV IEC 1000-4-2气隙放电，±8kV IEC 1000-4-2接触放电以及±15kV人体模型 |
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商用UMTS DVB-H手机采瑞萨SH-Mobile应用处理器 (2006.06.15)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布，该公司移动电话用SH-Mobile应用处理器，已整合于乐金电子(LG Electronics)新推的LG-U900产品中。LG-U900为首推具UMTS(WCDMA)DVB-H2手持数字视频播送功能的手机 |
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游戏机芯片放量 半导体厂得利 (2006.06.15)
根据工商时报报导，由游戏机衍生出的晶圆需求，将是第四季半导体单一产品的重要来源，预估单月将有十万片产能需求，台积电将是主要受惠者；今年半导体市场景气循环模式，很可能重复2004年市况，但因库存水位低于当年水平，因此整个半导体代工厂产能利用率会在今年第四季至明年第一季下滑，但幅度不会过大 |
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ST远程RFID芯片应用于多用途财产跟踪领域 (2006.06.15)
非挥发性内存(non-volatile memories)厂商ST，15日推出了应用于跟踪领域的二款新型2048-位“长距离”RFID存储器产品，完全与ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-3 Mode 1的RFID标准兼容。
LRI2K 和LRIS2K 包括了2K位电子式可清除程序化只读存储器(EEPROM)，以及一个在芯片上的RF界面 |
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Linear推出电源供应排序控制器与监控器 (2006.06.15)
凌力尔特(Linear Technology)日前推出一款四组电源供应排序控制器与监控器LTC2928，提供设置电源供应源开启与关闭排序、监视供应源与诊断供应源失效的弹性。此组件设定排序时所用的简单接脚组态方法，无需韧体且允许四组供应以8个排序位置、两排序间具有可调整延迟的任何组合 |
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DRAM厂锁定发展高毛利之利基型产品 (2006.06.15)
从2005年第四季起，全球前五大DRAM厂三星、美光、奇梦达（Qimonda）、海力士与尔必达等，已经明确对外表示，未来DRAM事业着重重点，将不再是标准型DRAM，而是锁定高毛利的利基型DRAM |
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AMD决定转售Alchemy掌上型处理器产品线 (2006.06.15)
根据CNET网站消息，超威（AMD）决定摆脱其Alchemy微处理器产品线，出售给Raza Microelectronics。Alchemy是AMD于2002年所收购，专为低功率装置如掌上型或可携式媒体播放器所设计，该产品从未在市场上激起涟漪，并且因为使用MIPS指令集，使AMD的产品线复杂化 |
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RFMD推出GaN高功率晶体管系列产品 (2006.06.15)
针对趋动行动通讯，设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RFMD发表其Gallium Nitride (GaN)高电子移动率晶体管(High Electron Mobility Transistor HEMT)高功率晶体管产品系列，并宣布提供样品予手机厂商及WiMAX基地台客户 |
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WSTS：2006年半导体市场将呈两位数成长 (2006.06.14)
WSTS（World Semiconductor Trade Statistics；世界半导体贸易统计组织）发布2006年春季市场预测会议的结果。全球半导体市场规模与2005年秋季预测相比，预测值大幅提高，将比2005年成长10.1％，达2505亿美元 |
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超威改用有机覆晶基板 带动新需求 (2006.06.14)
根据iThome报导，继英特尔中央处理器（CPU）全面采用有机覆晶基板（Organic FC Substrate）多年后，原本一直采用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超威，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面采用有机覆晶基板，对于近期饱受供给过剩之苦的基板厂来说，超威带动的新需求可说是一大利多 |
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科胜讯与Amstrad合作推出HDTV卫星机顶盒 (2006.06.14)
宽带通讯与數位化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，數位式机顶盒(STB,Set-Top Box)制造商Amstrad PLC公司在新推出的高解析度电视(HDTV,High-Definition
Television)卫星接收器产品上采用科胜讯的完整DVB-S2/MPEG-4卫星机顶盒解决方案 |
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Agere网络处理器荣获Ericsson青睐 (2006.06.14)
Agere（杰尔）宣布Ericsson采用Agere APP300（Advanced PayloadPlusR）系列网络处理器产品，该公司采用Agere芯片技术及相关软件，应用于其新发表的VDSL2系列产品中。EDA VDSL2解决方案，将光纤应用于节点建置模式中，为工厂外部设备建置，带来更高层次的供电效率及成本效能 |
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IBM与特许公布奈米制程量产计划 (2006.06.14)
美国IBM与新加坡特许半导体，对外公布了90nm制程和65nm制程技术目前的开发状况和今后的量产计划。两家公司现正在分别建制块状CMOS技术和SOI技术的通用平台。块状CMOS技术是由IBM及特许半导体、南韩三星电子、德国英飞凌科技共4家公司所共同开发的 |
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TI 45奈米芯片制程降低耗电和提高效能 (2006.06.14)
德州仪器(TI)公布其45奈米半导体制程细节。这种利用「湿式」微影制程的先进技术可将每片硅晶圆的芯片切割数目增加一倍，同时提高组件的处理效能并降低耗电。TI利用多种专属技术将其内含数百万晶体管的系统单芯片处理器带到更高的功能水平，不仅效能提升达三成，耗电更大幅减少四成 |
