根据工研院 IEK ITIS计划统计，2006年第一季台湾IC总体产业产值为新台币3070亿元，较2005年第四季衰退6.3%，较去年同期、2005年第一季成长27.6%。其中设计业产值为728亿元，较上季衰退14.2%，较去年同期成长26.6%；制造业为1635亿元，较上季衰退4.2%，较去年同期成长25.8%；封装业为490亿元，较上季衰退8.1%，较去年同期成长29.3%；测试业为217亿元，较上季成长14.2%，较去年同期成长41.8%。综观2006Q1台湾IC各业别产值表现，较2005Q1均有二成以上的成长率。

在设计业部分，在去年第四季传统旺季效应垫高基期的影响下，今年第一季成长率明显降低，大多数厂商营收均有明显滑落，平均幅度约在一成以上。其中LCD driver IC在LCD monitor与LCD TV产能持续开出带动下，厂商营收年成长率大幅成长，成长表现最为亮眼。而消费性IC设计业者在步入淡季效应下，营收较前一季下滑；PC芯片组业者长期受制英特尔主导市场，导致营收出货表现始终未能有所大幅成长；内存设计业者在光驱、绘图卡用内存等利基型内存价格终于从05Q4之后不再大幅滑落，厂商营运表现终于止跌反弹。模拟芯片设计业者，由于新产品推出与手机与消费性产品热卖，使得模拟厂商出货量持续增加，也是季成长衰退最小的一群。

在制造业方面，整体IC制造业表现不俗，虽面临传统淡季，但与上季比较衰退幅度有限，其中晶圆代工衰退6.3%。但较去年同期相较则分别成长25.8%及31.5%。晶圆代工方面，整体产能利用率为79%，整体产值达1055亿元；就DRAM而言，国内DRAM业者在12吋厂产能及良率提升，以及制程技术微缩的推进下，加上国际DRAM大厂进一步将部分产能转往生产NAND Flash而使得供给量受到抑制，也使得国内DDR2生产比重较高的厂商，表现都很亮眼。

而封测产业的营运则较年初预测时亮眼许多，呈现淡季不淡的原因包括，大陆及亚太地区芯片市场的需求十分稳定，另外来自于手机、通讯的芯片封测需求则仍然相当强劲，整体而言2006年第一季封测的产能利用率维持在九成左右的水平。整年的营运表现预期仍将延续2005年逐季走强的态势。

展望2006Q2，预估台湾整体IC产业产值可达3145亿元，较于2006年第一季成长2.4%。其中设计业产值为800亿元，成长率为9.9%；制造业为1617亿元，成长率为-1.1%；封装业为508亿元，成长率为3.6%；测试业为220亿元，成长率为1.4%。