全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）宣布，将与中国华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资1000万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权。新科金朋此举将可承接华润集团的无锡晶圆厂华润上华后段封测订单，已让国内封测厂大感忧心。

目前政府虽然开放国内封测厂到中国投资，但是国内封测厂还没有得到政府真正的许可，在这段空窗期中，全球第四大封测厂新科金朋决定加快中国布局动作，继新科金朋在上海青浦、上海松江等二地建厂后，新科金朋再度与华润集团合作，以设备出售作价及现金投资方式在江苏无锡建厂，这是新科金朋第三个中国投资案。

根据新科金朋公布信息，新科金朋将出售约1000台封测设备给华润安盛，价值约3500万美元，同时也将以现金投资1000万美元，共取得华润安盛25％股权，华润安盛母公司华润励致则持股75％。该公司将以低阶导线架封装及测试为主业务，争取小型晶粒承载封装（SOP）、塑料双排列封装（PLCC）、微小外型封装（SOIC）等封测市场。

新科金朋执行长Tan Lay Koon表示，与华润励致的合作案，将可让新科金朋把较不具竞争力产能，放在可制造出更高价值的中国市场，新科金朋本身则可更聚焦在核心事业，去开拓高阶的覆晶封装、系统封装、三次元封装等市场。