德州仪器(TI)宣布推出荣获电子产品代码EPCglobal Inc认证摽志，第二代(Generation 2，Gen 2)极高频(UHF)硅芯片，其先进设计可以增强电子卷标的效能，使零售供应链业者更快、更全面地掌握货品信息与动态。

这款Gen 2芯片采用TI最先进的130奈米模拟制程技术，以晶圆片或卷带包装(strap)等方式供应，内建的萧特基二极管可提高射频讯号能量的转换效率；不仅可降低芯片耗电量，还能提高芯片对读取器的灵敏度(chip-to-reader sensitivity)。用户即使身处工厂或仓库等充斥各种背景噪声的供应链环境里，仍能以最低射频功率读取并将数据写入TI芯片。

采用以TI Gen 2技术为基础的极高频RFID系统的厂商，就能在货物箱及货盘通过生产流程和经销商通路时更完整全面地读取货品数据。由于芯片对读取器的灵敏度更高，厂商在供应链作业的所有阶段皆可精确掌握货品及包装的位置和信息，同时提高作业效率。无论是标准或高密度的读取器作业模式，TI芯片都提供非常可靠的读取范围，减少RFID读取器的设定和位置对于用户的限制，并轻松有效地读取卷标信息和提供最大数据速率。

TI为了让客户享有更大的设计弹性，特别为镶嵌片(inlay)、卷标和封装制造商提供三种不同形式的Gen 2芯片。分别是支持各种组装线作业的裸晶圆(bare wafer)；可立即让商用镶嵌片设备进行处理，且已完成晶圆凸块化(bumped)、切割和背面研磨等加工作业的晶圆(processed wafer)；以及采用卷带式包装的芯片，这类芯片适合想要自行印制天线的卷标及封装制造商。TI还提供天线参考设计，客户可以此发展Gen 2芯片优化的电子卷标。