账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2006年07月12日 星期三

浏览人次:【3015】

Alter宣布,公司扩展了MAX II组件系列,以满足不断发展的可携式应用市场的需求;MAX II组件采用了新的超小外形封装和新型断电功能,是成本最低的组件,掌上型应用设计人员使用该组件后,成本和功率消耗仅是竞争产品的一半。Altera MAX II CPLD满足了点对多点(point-to-multipoint, PMP)系统、条形码扫描仪、PDA和掌上型传感器等可携式系统设计人员对小外形封装和低功率消耗功能的要求。

BigPic:320x200
BigPic:320x200

MAX II EPM240、EPM570与EPM1270组件现在提供100接脚和256接脚0.5mm Micro FineLine BGA(MBGA)封装和100接脚1.0mm FineLine BGA(FBGA)封装。与竞争CPLD方案相比,设计人员使用新的MBGA封装后,在相同的电路板面积上,用户I/O和逻辑单元(LE)数量平均多出50%。这使得MAX II CPLD非常适合单位电路板面积上(mm2)需要较多I/O与LCD显示器、小键盘、闪存和内存等进行接口的应用。设计人员利用新封装和MAX II组件独有的特性(较高的逻辑密度、芯片内电压稳压器和内部振荡器),能够进一步降低系统成本,整合独立组件,减少电源线路的数量。

MAX II CPLD具有最低的动态功率消耗——比竞争CPLD方案的功率消耗低50%以上,还具有能够延长电池使用时间的断电功能。与竞争CPLD不同,MAX II组件的功率消耗特性能够将组件断电,完全切断电流接收。

Altera亚太区市场总监梁乐观表示:「可携式或者电池供电应用设计人员面临可编程行业近20年来一直难以解决的挑战——越来越短的开发周期、行业标准变化导致的功能不确定性,以及成本压力等。Altera CPLD的零功率消耗模式以及这一市场上通用的封装形式,能够帮助可携式设计人员解决这些问题。」

關鍵字: CPLD  Altera  梁樂觀  可编程处理器 
相关产品
Altera PowerSoC DC-DC降压转换器具有高功率密度、性能和可靠性
Altera公开整合HBM2 DRAM和FPGA的异质架构SiP元件
凌力尔特发表经验证的Altera Arria 10 FPGA电源方案
Altera FPGA为RICOH SP 3600DN系列新款印表机提供支援
Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0T8GYISTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw