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迈瑞公司授予Altera「杰出贡献奖」 (2007.01.31)
Altera公司宣布，深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司授予Altera「杰出贡献奖」。位于中国深圳的迈瑞公司为医疗设备开发、生产和销售企业。迈瑞授予Altera该奖项，旨在表彰Altera为迈瑞公司提供的重要支持以及创新产品和技术 |
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美台商会：台湾为全球晶圆设备采购金额最高 (2007.01.31)
美台商会最新报告指出，台湾今年将成为全球晶圆设备采购金额最大的区域，估计今年半导体设备采购将占全球近19％、约112.5亿美元，折合新台币3,700亿元，主要是台积电、联电等晶圆代工厂与力晶、茂德等DRAM厂的12吋厂投资案，使台湾成为全球最大的设备采购国 |
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快捷半导体公布模拟和功能功率部门成长20% (2007.01.31)
功率半导体供货商快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）公布至2006年12月31日截止的2006年第四季及全年财务报告。快捷半导体第四季的营业额为4.183亿美元，与第三季相比，表现持平，但却比2005年的同一季成长13% |
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Microchip发表32Kbit高速串行EEPROM组件 (2007.01.31)
Microchip宣布推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等两款新产品，进一步拓展其32Kbit SPI串行EEPROM系列阵容。新产品的速度可达10MHz，除了具备大部份标准封装选择，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封装 |
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Xilinx组件通过PCI Express兼容性测试 (2007.01.31)
可编程逻辑解决方案厂商美商赛灵思(Xilinx)宣布已通过最新的PCI Express Endpoint 1.1版基本规格兼容性测试大会对于其VirtexTM-5 LXT FPGA组件的测试。此款组件亦已被纳入PCI-SIG整合厂商的名单中 |
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奇梦达考虑增建12吋晶圆新厂 (2007.01.30)
全球第二大DRAM厂奇梦达，其亚太区总裁黄振潮表示，为维持市占率，未来将增建一座十二吋厂，设厂地点目前倾向在中国大陆、新加坡跟台湾三地择一，预计年底作出决定 |
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Altera、NS和MorethanIP发布8埠交换器开发板 (2007.01.30)
面临IEEE 1588标准的挑战，而需要进行精确时钟同步的下一代工业控制和自动化系统设计人员，现在可以采用首款8埠交换器开发板来加速他们的互联设计。电路板结合了来自Altera公司、美国国家半导体公司，以及来自德国的设计和IP供货商MorethanIP（MTIP）公司的组件和硅智财（IP），为最终产品提供了必需的关键功能 |
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ACTEL提升LIBERO IDE性能 最新版上市 (2007.01.30)
Actel公司宣布推出最新版本的Libero整合设计环境（IDE），它可为Actel最新以闪存为基础的现场可编程门阵列（FPGA）解决方案：低功耗IGLOO系列产品，提供全面的支持。Libero IDE 7.3同时具有全新易于使用的功能，可协助设计人员使用Actel混合信号Fusion可编程系统芯片（PSC）以及低成本ProASIC3/E系列 |
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TI推出可携式电子用的电源管理组件 (2007.01.30)
德州仪器(TI)推出一系列6信道电源管理组件TPS65050，专门支持使用单颗锂离子电池的可携式电子产品。这款易于设计的组件把高效能电源方块整合至4 x 4毫米封装，充份满足智能型手机、可携式媒体播放器和导航系统等产品的先进应用处理器电源需求 |
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英飞凌与videantis实行多重标准影像解决方案 (2007.01.30)
英飞凌科技(Infineon)和videantis公司以高效能的65nm低功率CMOS技术，成功实行多重标准图像处理解决方案。英飞凌在65/45nm开发联盟中开发出65nm制程技术，该联盟包括IBM、特许(Chartered)、英飞凌和三星(Samsung) |
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Cooper Bussmann与安富利签订全球经销协议 (2007.01.29)
电路保护和电源管理组件制造商Cooper Bussmann Electronics公司，宣布安富利电子组件部成为其最新的全球代理营销合作伙伴。Cooper Bussmann是Cooper Industries公司旗下的成员之一。
安富利电子组件部将在全球各个地区代理并营销Cooper Bussmann的全系列产品包括电路保护、磁性组件和超级电容解决方案等 |
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Vishay表面贴装Power Metal Strip电阻上市 (2007.01.29)
Vishay Intertechnology,Inc.推出一款表面贴装Power Metal Strip电阻，该电阻在2000小时的工作负载中最大电阻变化仅为0.5%，因此可实现更高的电阻稳定性。通过比较，典型电流感应电阻在1000小时工作负载中，电阻稳定性≥1% |
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Digi-Key与IRTOUCH签署全球经销协议 (2007.01.29)
Digi-Key Corporation与IRTOUCH Systems宣布签署全球经销协议。IRTOUCH Systems是中国触控屏幕制造商，提供可信赖、耐用及具成本效益的红外线触控解决方案予各产业。其产品线适用于公共信息服务台 （kiosk）、ATM、POS、游戏及工业控制等 |
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钛思代理之Aldec发表改版的Active-HDL(7.2) (2007.01.29)
提供ASIC及FPGA设计工具以及混合语言仿真的厂商－Aldec，于近日宣布Active-HDL最新版本- Active-HDL 7.2，已于2006年12月11日正式上市。Active-HDL是一套以Windows为基础，可支持FPGA/CPLD及ASIC设计输入及验证的平台 |
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ROHM最新研发PicoLED 让电子装置更省空间 (2007.01.28)
半导体制造商ROHM株式会社（总公司：日本京都市），针对移动电话按键，小型点矩阵显示器，小型七段显示器等小型薄型化需求的产品，推出体积‧面积超小型LED「SML-P12 Series」（PicoLED） |
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PMC-Sierra在上海扩展在中国之营运 (2007.01.26)
宽带通讯和储存半导体之供货商PMC-Sierr宣布，在中国上海新的销售和设计中心正式落成启用，以增加其在大中华区的营运发展。该公司亚太区营运副总裁孙崇德先生将继续领导整体之营运以及该中心之发展，并专注开发PMC-Sierra之各种企业储存和光纤存取解决方案 |
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晶圆代工厂将成为IDM厂的重要合作伙伴 (2007.01.25)
继恩智浦半导体（NXP）日前宣布退出Crolles2联盟，转向与台积电进行45奈米技术开发后，另二大整合组件制造厂（IDM）飞思卡尔及TI德州仪器也相继发布新策略，飞思卡尔决定加入IBM的45奈米技术联盟，TI则表示将停止技术独立开发，转向与晶圆代工厂合作开发45奈米以下技术 |
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加利福尼亚微电子将建设新无引线封装生产线 (2007.01.25)
加利福尼亚微电子宣布已经与SPEL半导体公司达成了合作协议，将扩大SPEL的无引线封装生产线并加大对两种新附加小型侧面封装的支持力度。加利福尼亚微电子将从用来扩大生产能力的预计775万美元投资额中拨出约220万美元来支持新增生产线 |
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NXP东莞制造厂五期投资全部竣工投产 (2007.01.25)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，原飞利浦半导体）宣布，恩智浦位于中国广东的东莞制造厂五期投资已全部竣工并投入营运，总计自2000年起，恩智浦于此东莞厂区投资达到1.59亿美元，刚完成投入的第五期投资金额达6260万美金，进一步加强了东莞制造厂的产能，巩固了其作为恩智浦全球制造中心之一的地位 |
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飞思卡尔与IBM发表划时代的技术研发协议 (2007.01.25)
飞思卡尔半导体与IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，共同参与半导体技术的研发。
该份协议涵盖互补式金属氧化物半导体(CMOS)及绝缘层上硅晶(Silicon-on-Insulator，SOI)等技术，并采用45奈米世代转换制程技术，进行半导体研发与设计 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
