 |
TI新DaVinci处理器推动可携式数字视频成长 (2007.01.19)
德州仪器(TI)为持续推动数字视频革命，宣布开始供应以DaVinci技术为基础的TMS320DM6441系统单芯片样品组件。除了这款新处理器外，TI还提供DaVinci软件与DM6441应用开发工具，协助设计人员开发具备高画质视讯与多种省电模式的可携式音频与视讯应用 |
 |
英飞凌与Global Locate共同开发GPS接收器 (2007.01.17)
英飞凌科技（Infineon Technologies）与Global Locate公司宣布成功开发业界最小之全球定位系统（Global Positioning System,GPS）接收器芯片，应用于移动电话、智能型手机和个人导航装置中 |
|
ADI为精密数据转换定义出新性能标准 (2007.01.17)
信号处理应用高性能半导体厂商ADI，所推出的三颗新型ADC（模拟数字转换器）组件，为精密数据转换定义出新的性能标准。此新ADC产品是针对工业、医疗、及仪器设备应用所设计，具备了这类系统在设计及性能考虑上所迫切需要的速度、准确度、低功耗、整合性及小尺寸等条件 |
|
台积电将与NXP合作Flash先进制程研发 (2007.01.17)
台积电对外宣布，将于欧洲比利时微电子技术研究所（IMEC）及新竹研发总部，同步与恩智浦（NXP）展开45奈米制程嵌入式非挥发性技术合作。台积电与NXP合作可能将锁定闪存（Flash）先进制程研发，未来并将大量应用于NXP主要消费及通讯产品内 |
|
TI推出MSP430微控制器eZ430开发工具 (2007.01.17)
德州仪器(TI)开发更大弹性与功能的低成本、全功能开发环境，藉以协助电池供电型可携式应用设计人员，并宣布推出T2012和MSP-Mojo两款最新的eZ430开发工具目标板。T2012包括MSP430F2012超低耗电微控制器和1个整合式高效能的200ksps、10位模拟数字转换器 |
|
力晶与瑞萨合作跨入SiP市场 (2007.01.16)
力晶半导体在标准型DRAM领域扩大与尔必达（Elpida）合作后，在利基型DRAM及闪存市场上，亦扩大与瑞萨科技（Renesas）合作，力晶及瑞萨已决定合资成立先进内存设计公司Vantel，投入系统封装模块（SiP）内存研发设计市场，该公司设籍日本，力晶持有65％股权，瑞萨则占股35％，董事长由瑞萨内存事业部长森茂出任 |
|
硅码特发表崭新无线解决方案 (2007.01.16)
混合讯号多媒体半导体供货商硅玛特（SigmaTel）于日前宣布，将Wi-Fi及藍芽功能整合至其支持可携式多媒体SoC的无线解决方案之中。硅玛特与科胜讯系统（Conexant Systems）、光宝科技（LiteOn）及世健科技（Excelpoint Technology）等厂商合作，将其无线技术延伸至FM调谐器、數位音频（Digital Audio Broadcasting,
DAB）、藍芽及Wi-Fi等領域 |
|
Vishay推出N信道功率MOSFET (2007.01.16)
Vishay宣布推出八款采用创新型PowerPAK ChipFET封装的N信道功率MOSFET，该封装可提供热性能，其占位面积仅为3毫米×1.8毫米。这些组件采用各种配置和电压，可使设计人员轻松替换广泛功率转换应用中的较大型功率MOSFET |
|
Fairchild新款USB 2.0开关采用UMLP封装 (2007.01.16)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出一款编号为FSUSB30的USB 2.0开关，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够节省电路板空间，同时也提供最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小（1 |
|
ST电视音频处理器单芯片 提升平板电视音质 (2007.01.15)
意法半导体（ST）推出新的STV83xy电视音频处理器芯片系列，为现有的STV82xy系列产品的升级版，专为主流的平板电视所设计。和STV82xy系列产品一样，新推出的处理器系列产品也都是单芯片解决方案，配备了检测、译码和处理模拟音频传输或含有多声道内容的数字音源及驱动从强化型立体声到全5.1环绕声的所有声道等功能所需的全部资源 |
|
台积电将成为Marvell之65奈米代工伙伴 (2007.01.15)
美商迈威尔（Marvell）去年第四季正式合并英特尔（Intel）XScale事业后，11月下旬正式宣布推出XScale为核心的PXA300系列产品，由于这项产品前期研发仍在英特尔厂内，所以目前PXA300系统仍由英特尔以90奈米制程生产 |
|
艾笛森发表高亮度250流明单芯片白光LED (2007.01.15)
专注高功率LED封装的艾笛森光电（Edison Opto）日前发表KLC8系列产品，可提供最高达250lm@1A（1安培的操作电流下最高可达250lm）的单芯片封装亮度，并具有极高的发光效率100lm/W@350mA，产品寿命可达50,000小时 |
|
丽来新系列互联娱乐产品选择NXP解决方案 (2007.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在拉斯韦加斯举行的2007消费电子展（CES）上宣布，宝丽来(Polaroid)公司已决定选择恩智浦为其生产第一款完整的消费产品互联系列，DEC500和DEC1000数字娱乐中心和数字相框（Digital Picture Frames; 简称DPF） |
|
茂德第二季将进行70奈米制程投片 (2007.01.12)
尽管受到力霸风波所冲击，但茂德本业与转投表现依旧亮眼，茂德董事长陈民良透露，第二季初将进行70奈米投片，预计今年底前中科一厂月产5万片都能转入70奈米，大大提高茂德的成本竞争力，此外，转投方面确定独资在美国设立影像传感器设计公司，另外中国大陆重庆厂计划在明年第二季试产 |
|
Linear发表同步降压DC/DC转换器LTC3560 (2007.01.12)
凌力尔特（Linear Technology）发表高效率、2.25 MHz同步降压稳压器LTC3560，能在ThinSOT封装提供达800mA的连续输出电流。LTC3560使用一个恒定频率及电流模式架构，可操作于2.5V至5.5V的宽广输出电压范围，使其成为单颗锂电池、或多颗碱性 /镍镉/镍氢应用的理想选择 |
|
PMC-Sierra取得韩国电信EPON设备布建合约 (2007.01.12)
宽带通讯和储存半导体供货商PMC-Sierra公司与韩国宽带接取设备供货商DASAN Networks，共同宣布韩国电信（Korea Telecom）已经选择DASAN Networks公司在韩国首尔进行光纤到户（FTTH）设备之布建 |
|
科胜讯推出VDSL2 CPE网关半导体解决方案 (2007.01.12)
宽带通讯与數位化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems Inc.），宣布推出第一个整合型VDSL2客户端设备（CPE,Customer Premises Equipment）系统化芯片(SoC,System-on-Chip）解决方案 |
|
ST机顶盒芯片 添加标准分辨率电视专用 (2007.01.12)
意法半导体（ST）宣布该公司在OMEGA机顶盒系列解决方案上新增加一个标准分辨率电视专用的MPEG译码器STi5107。这个新产品可协助制造厂商降低其总零件的成本，简化其电路板设计和组装过程，同时还能提供更强化的安全性能 |
|
硅玛特影像系统产品获广泛使用 (2007.01.11)
混合讯号多媒体半导体供货商硅玛特公司（SigmaTel），于11日发表无线数字相框、夏普多功能打印机，以及Dye-Sub相片打印机之参考平台。无线数字相框能透过电子邮件或RSS（Really Simple Syndication），轻松地传送与分享相片 |
|
ST推出新款双频道机顶盒芯片 (2007.01.11)
TV机顶盒（STB）IC供货商意法半导体（ST），宣布推出可同步译码两个HD视频讯号的芯片-STi7200，适用于卫星，有线或DVD等应用产品，消费者只需一个盒子，即可拥有许多观赏及录像电视节目的选择 |
