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ST USB软件开发工具组简化开发处理复杂度 (2007.01.24)
微控制器开发厂商意法半导体（ST），推出一套可支持STR7和STR9系列微控制器的USB软件开发工具组，这套工具组可大幅地简化开发处理较复杂的USB界面标准的嵌入式软件的难度 |
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Infineon新版软件套件 符合Windows Vista要求 (2007.01.24)
英飞凌科技（Infineon Technologies），宣布推出一款全新版本之软件套件，该套件可用于管理企业环境中的可信赖平台模块（Trusted Platform Modules,TPM）。结合英飞凌目前所推出之TPM v1.2芯片，此套TPM专业软件包，乃为一套完整适用于Windows Vista之安全解决方案，此解决方案并完全符合可信赖运算组织（Trusted Computing Group,TCG）之1.2版规格 |
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瑞萨与北科大合作培育未来微处理器专业人才 (2007.01.24)
瑞萨科技（Renesas Technology）台湾分公司与台北科技大学电资学院宣布在微处理器上的合作计划。在签约仪式上，台湾瑞萨科技董事长森本哲哉与台北科技大学电资学院杭学鸣院长共同签订合作备忘录 |
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NXP推出车用多媒体娱乐概念模型展示 (2007.01.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）透过一个多媒体娱乐的概念模型展示，推出一款完整的车用娱乐系统，为消费者提供从车用电视到语音选择数字音乐等一系列令人瞩目的多媒体应用 |
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三星电子选用硅玛特电视音效解决方案 (2007.01.24)
混合讯号多媒体半导体供货商硅玛特（SigmaTel）宣布其SGTV5800电视音效解决方案获三星电子选用。
高整合度SGTV5800系列产品，不仅简化了电视音效系统设计，更提供许多高阶的加值功能 |
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内存需求看好 三星19亿美元提高产量 (2007.01.23)
全球第一大内存制造商三星电子表示，看好今年计算机内存需求强劲，该公司将投资约19亿美元提高产量。
全球DRAM制造商拜个人计算机需求热络之赐，正享受销售成长及毛利提高的好景 |
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ST推出USB韧体开发全功能软件套件 (2007.01.23)
意法半导体宣布推出一套可支持STR7和STR9系列微控制器的USB软件开发工具组，这套工具组可大幅地简化开发处理较复杂的USB界面标准的嵌入式软件的难度。由于USB使用起来既具弹性且容易，同时在市场上也已推出具备整合式USB模块的高性能微控制器，使得现在USB已极为广泛地被应用在嵌入式系统中 |
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Spansion推出用于手机的闪存解决方案 (2007.01.23)
闪存解决方案供货商Spansion发表一款65奈米MirrorBit ORNAND解决方案样品，为高阶多媒体手机中的数据储存提供优化的解决方案。此解决方案由Spansion位于德州奥斯汀的旗舰厂Fab25制造 |
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Microchip缔造完整ZigBee通讯协议平台 (2007.01.23)
微控制器及模拟半导体供货商Microchip，针对IEEE 802.15.4无线网络运作推出三款新的方案。其中包括Microchip第一款RF收发器MRF24J40，它是一款针对Zig Bee协议及其它专有的无线协议而设计的2.4GHz IEEE 802.15.4收发器，适用于低功率及需要优异RF效能的RF应用 |
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SiGe半导体让三星Wi-Fi电话实现无线VoIP功能 (2007.01.23)
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布其Wi-Fi无线射频（RF）前端技术已获三星公司（Samsung）选用于全新的Wi-Fi电话系列，以实现无线语音功能。三星的这系列新型Wi-Fi电话能支持无线语音和多媒体信息服务，具有高音质、最佳通讯范围和长电池寿命等多项优势 |
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Vishay增添四款新型 Siliconix PolarPAK组件 (2007.01.23)
Vishay在具有双面冷却功能的PolarPAK功率MOSFET系列中增添了新型n信道20V、30V及40V组件，从而为设计人员提供了通过更出色的MOSFET散热性能减小系统尺寸及成本的新方式。
这四款新型Vishay Siliconix PolarPAK组件面向电信及数据通信系统中的同步整流、负载点转换器及OR-ing应用 |
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美商国家仪器率先支持Windows Vista (2007.01.22)
图形化系统设计厂商美商国家仪器（National Instruments, NI）宣布，作为测试、控制及嵌入式系统开发使用的图形化设计平台NI LabVIEW及其它NI应用程序软件和设备驱动程序将与Windows Vista兼容 |
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盛群专用八位控制器 针对直流无刷马达控制 (2007.01.22)
盛群半导体针对三相直流无刷马达控制领域，推出专用八位控制器-HT45RM03。HT45RM03具备4K OTP程序内存（ROM）及192个Byte一般数据存储器（RAM），工作电压2.2V～5.5V，最大系统频率12MHz |
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Tektronix测试设备获Parade采用 (2007.01.22)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix，宣布Parade Technologie公司已采用Tektronix的测试设备，验证其新型DP501 DisplayPort Transmitter与符合新兴的DisplayPort标准。
2006年5月核可的DisplayPort，是一项由视讯电子工程标准协会（Video Electronics Standards Association，VESA）所提出的新式数字显示接口规格 |
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Renesas SiGe功率晶体管具2.4/5 Ghz双频兼容性 (2007.01.22)
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.），宣布推出RQG2003高效能功率SiGe HBT，可达最高效能等级，运用于无线局域网络终端设备、数字无线电话、及RF（无线电射频）卷标读取机/写入机等产品 |
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英飞凌VINAX获现代网络系统公司选用 (2007.01.22)
通讯芯片厂商英飞凌科技公司（Infineon Technologies），宣布其南韩客户现代网络系统公司Hyundai Network Systems（执行长Kyung Yong Park）将提供以英飞凌VINAX芯片组为基础之VDSL2系统给一家南韩主要的电信业者 |
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恩智浦在台成立亚洲首座集成电路分析中心 (2007.01.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors，原飞利浦半导体)宣布，将于今年3月在恩智浦高雄封测厂成立其亚洲第一座、全球第二座的高阶集成电路分析中心，此中心将与恩智浦的欧洲晶圆厂协同合作 |
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Silicon Image发表最新HDMI1.3高画质技术 (2007.01.22)
美商晶像（Silicon Image），于日前举办的2007年全球消费性电子大展（Consumer Electronics Show, CES）中，发表一系列新产品与服务，将高画质数字内容之消费者体验推升至前所未有的层次 |
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次世代科技－电子组件印刷技术探讨 (2007.01.22)
利用电子组件印刷技术制成的电子产品，具有轻薄、可挠曲，以及低单位面积制作成本、可大型化等特点，未来甚至可应用于非挥发性内存，与高频无线tag等领域，因此国外各大公司相继加入研发行列，本文将介绍电子组件印刷技术的最新发展动向 |
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Intel东北大连晶圆厂计划获中国政府核准 (2007.01.19)
英特尔（Intel）在中国大陆东北大连设立晶圆厂的计划，据了解已获得中国大陆政府的核准，投资金额约20亿美元以上，将成为英特尔在亚洲最重要的投资，对中国大陆半导体产业而言，龙头英特尔的设厂将带来指针性的意义 |
