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CTIMES / 基础电子-半导体
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
盛群新推出工业级八位I/O型快闪微控制器 (2007.02.13)
盛群半导体正式推出符合工业规格的I/O型系列快闪微控制器HT48FxxE,全系列符合工业上-40℃~85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,快闪程序内存(Flash Program ROM)可重复10万次之读/写,数据存储器EEPROM可重复100万次之读/写
钰宝科技数字无线解决方案获音响大厂Mitek选用 (2007.02.12)
美国音响大厂Mitek一改过去音响方形箱的刻板设计,结合现代灯饰的优美线条与钰宝科技的数字无线科技,发表最新力作Soundolier duo;该商品在2007年CES展中获得2007年CES展中家庭剧院组之创新奖;藉由钰宝科技的数字无线解决方案,音响与音源间透过2
Linear 90V升压DC/DC转换器具APD电流监视器 (2007.02.12)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款固定频率、电流模式升压DC/DC转换器LT3482,该组件并内建专为光学接收偏压崩溃光二极管(APD)的倍压器。LT3482能从2.5V至16V的输入范围提供达90V的输出电压,并具备高压侧APD电流监视功能,能于-40°C至85°C的温度范围提供优于10%的相对精准度
英飞凌非接触式芯片获万事达卡全球付款机制选用 (2007.02.12)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布该公司非接触式芯片(contactless chip)获MasterCard Worldwide所推动之非接触式付款方案所选用。英飞凌供应其高度安全非接触式智能卡微控制芯片给全球十三国之MasterCard PayPass装置,其中包括台湾、马来西亚、澳洲和美国
Broadcom将提前导入65奈米制程 (2007.02.12)
网通芯片厂博通(Broadcom)加速65奈米制程导入作业,今年底90%的设计定案(Tape-Out)新产品都会采用65奈米制程,由于博通在台最大代工伙伴台积电近日亦传出,第二季后六五奈米制程的出货量将放大
Intel不斷挑戰更細微製程技術,請問您認為摩爾定律是否將有終點? (2007.02.12)
Intel不斷挑戰更細微製程技術,請問您認為摩爾定律是否將有終點?
撼动世界的微观神话 (2007.02.12)
Intel(英特尔)宣布一项重大的基础晶体管设计突破,以两种全新材料制作 45 奈米(nm)晶体管绝缘层(insulating wall)和开关闸极(switching gate)。下一代 Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad和Xeon多核心处理器系列,将使用上亿个这种超小型晶体管(或开关)
联电2006年第四季营业收入新台币261.12亿元 (2007.02.09)
晶圆代工厂联电(UMC)公布自结之2006年第四季财务报告,营业收入达新台币261.12亿元,与上季的新台币278.52亿元相比减少6.2%,较去年同期的新台币274.68亿元减少4.9%。净利为新台币56.89亿元,较去年同期的新台币30.44亿元成长86.9%
NI技术支持升级 提供全年无休的崭新服务 (2007.02.09)
确实解决客户各式技术问题,并提供更完善的解决方案一直是美商国家仪器(National Instruments, NI)应用工程师团队的重要使命。在协助解决客户技术问题过程中,NI除了提供专业支持,同时也获得许多客户深入的建议与回响
CSR为VoIP市场推出UniVox Mobile参考设计 (2007.02.09)
无线技术供货商暨蓝牙连接方案厂商CSR,宣布推出UniVox Mobile参考设计,协助制造商为大众市场开发双模VoIP行动手机。根据ABI Research公司的报告,这个市场将在未来五年成长至超过三亿支手机的规模
硅玛特混合讯号SoC 协助柯达控制研发成本 (2007.02.09)
伊士曼柯达公司(Eastman Kodak)推出三款新型复合式(AiO)喷墨打印机,并宣布与混合讯号多媒体半导体供货商硅玛特公司(SigmaTel)合作,采用硅玛特公司的混合讯号系统单芯片(SoC)
创意电子公布2006年成长率达111% (2007.02.09)
创意电子9日举行2006年第四季法人说明会,针对去年第四季与全年营运表现进行说明。创意电子在成长率方面,自前年的58%大幅跃升为去年的111%,年营收33.59亿元。EPS也从2004年的0.36元,2005年的1.15元,成长至2006年的2.44元
NXP宣布收购Silicon Labs行动通讯事业 (2007.02.09)
恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)宣布将收购Silicon Laboratories的行动通讯事业部门,收购金额为2.85亿美元现金(约2.2亿欧元)。若未来三年内达到一定的业绩,恩智浦还可能支付最高达6500万美元(约合5000万欧元)的追加付款
紧追Intel AMD预计2008年上市45奈米处理器 (2007.02.08)
为了实现与主要竞争对手Intel(英特尔)并驾齐驱的目标,稍早前AMD发布了首批65nm制程的x86系列CPU,与现有90nm制程桌上型处理器相较,新款Athlon 64 X2处理器的芯片面积缩减了一半,功耗也下降了三分之一
ST手机相机产品 新增200万画素模块 (2007.02.08)
CMOS影像技术厂商及手机相机模块供货商意法半导体(ST),宣布针对量大的主流相机手机市场推出一个新的200万画素相机子系统(subsystem)。新的VS6724是ST相机单芯片系列最新推出的产品,另外两项在市场上已获成功的现有产品为130万画素模块VS6624和VGA分辨率模块VS6524
Linear发表双向70V高压侧电流感测放大器 (2007.02.08)
凌力尔特(Linear)发表一款独特的高压侧电流感测放大器LTC6104,其由具备共享单一双载子输出之两个完整放大器组合而成。此双组放大器架构,是双向操作的理想选择,并能透过可设定性增益,为每个电流感测方向提供空前的弹性
英飞凌单芯片解决方案获Nokia采用 (2007.02.08)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布其基频(baseband)与无线射频(Radio Frequency,RF)芯片获Nokia GSM移动电话采用。此芯片为一高度整合之E-GOLD voice单芯片,它将被整合于Nokia未来的入门手机中
Xilinx全新Virtex-5 SXT FPGA组件现已出货 (2007.02.07)
可编程邏辑解决方案厂商赛靈思(Xilinx)公司宣布其首批针对高效能數位讯号处理(DSP)优化的65 奈米Virtex-5 SXT现场可编程闸阵列(FPGA)组件现已出货上市
Actel为设计人员提供全系列处理器解决方案 (2007.02.07)
为了落实对嵌入式系统设计人员提供全系列处理器解决方案以作支持的策略,Actel公司宣布推出两款免费的微控制器,包括小巧且易于使用的CoreABC和可配置的Core8051s。这些处理器与Actel现有的工业标准处理器产品库相辅相成,包括专为Actel现场可编程门阵列(FPGA)而优化的ARM、8051及LEON处理器解决方案
AMD与联强国际携手合作 扩大亚太地区市场 (2007.02.07)
美商超威半导体(AMD)与亚太地区3C通路商联强国际达成合作协议,将透过其销售网络,为台湾、澳洲、纽西兰之企业用户与一般消费者,提供AMD桌面计算机、笔记本电脑、服务器、以及工作站等创新处理器产品

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