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Hynix宣布首款Fusion Memory产品已可量产 (2007.04.14)
南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）正式发表首款DOC（Disk On Chip）H3产品并开始量产。该公司宣布计划到2010年能将该产品销售额提升到10亿美元。而Hynix的竞争对手包括三星电子的One NAND产品正在瓜分市场 |
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半导体景气看好 呈现金字塔型现象 (2007.04.13)
半导体市场库存经历连续三个季度的调整后，随着上游客户开始释单，晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成，晶圆代工厂虽然仅有6％，但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境，目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象 |
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安森美新款控制器可提升服务器和PC电源效率 (2007.04.13)
高效能电源管理解决方案供货商安森美半导体（ON Semiconductor）扩充电源计算机产品系列，推出两款新双缘多相控制器。NCP5387和NCP5382多相降压控制器满足服务器和VR10.x、VR11 |
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ROHM新推出“ExceLED”系列产品 (2007.04.13)
位在日本京都市的半导体厂ROHM股份公司推出4元素（AlGaInP）型，高亮度、高可靠性的“ExceLED”系列产品，并提供6种包装类型。此产品从2007年3月开始供应样品（样品价格30日圆/个），并预定从4月开始各包装以1000万个/月的体制投入量产 |
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Linear推出高效率USB电源管理及电池充电器 (2007.04.13)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）发表推出一款针对可携式USB组件的自主性高效率电源管理器、理想二极管控制器及电池充电器LTC4088。LTC4088的切换式前端架构，具备PowerPath控制，能优化从USB埠供电的电源，以透过最低的功率损耗充电电池、并供电予应用组件 |
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ST高性能机顶盒芯片支持中国AVS标准 (2007.04.13)
全球机顶盒（STB）芯片的供货商意法半导体宣布采用其先进且已量产的电视机顶盒译码器芯片，将可使客户开发出具成本效益且支持中国最近制订的音视频编译码标准（Audio Video Standard, AVS）的网络电视产品 |
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Avago推出针对LED照明产品完整入口网站 (2007.04.13)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出一个具备友善用户接口的照明入口网站，网址为www.avagotechlighting.com，内含公司所有发光二极管(LED)照明零组件产品与解决方案，这个采用网页接口的全新完整资源中心可协助经常需要面对上市时程压力，且必须快速找到正确LED解决方案来缩短设计周期的照明应用工程师 |
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3D晶圆 超乎想象 (2007.04.13)
摩尔定律的限制短期内不用担心了，研究3D堆栈技术达10年的IBM半导体研发中心于4月12日发表了此一3D蚀刻技术所作出的晶圆 (如图)。3D堆栈芯片(through-silicon-via)技术，有别于传统的2D芯片之布设，可有效减少讯号传送路程达1000倍，另外又附加达100倍的信道应用 |
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IBM研发芯片堆栈技术与创新材料 (2007.04.12)
根据路透社消息指出，IBM把芯片组件，用层层堆栈的方式，提高芯片的速度和能源效率。这种技术可以减少电子信号传递所需跨越的距离，堪称该领域的一大突破。
该技术的工作原理是 |
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Fairchild数字晶体管让可携式设备具性能/空间优势 (2007.04.12)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出两种全新200mW数字晶体管系列，它们将一个外接电阻偏置网络整合进目前市场上最小的封装中。FJY30xx（NPN）和FJY40xx（PNP）系列是专为开关、反相器、接口及驱动电路所量身定做的，且不需要外接电阻 |
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飞思卡尔车用微控制器年度出货量超越一亿颗 (2007.04.12)
汽车工业用半导体供货商飞思卡尔宣布，其S12 16位车用微处理器（MCUs）年度出货量，已经超越一亿颗。飞思卡尔公司在达成此一出货量里程碑的同时，仍保持其绝佳低于百万分之一的低缺陷率 |
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Spansion与奇梦达签署策略供应协议 (2007.04.12)
专业闪存解决方案供货商Spansion与DRAM厂商奇梦达公司，宣布双方签署一项策略供应协议，提供行动装置市场结合奇梦达低功耗DRAM与Spansion MirrorBit NOR与ORNAND组件，所整合成的多重芯片封装(Multi-Chip Packages，MCP)内存解决方案 |
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FTDI与茂纶签署代理协议 (2007.04.12)
Future Technology Devices International Limited(FTDI)日前宣布与茂纶公司(GFEC)签署一项非独家代理协议。此协议涵盖FTDI的USB IC产品于中国及台湾地区的经销，范围包含智能型USB Host桥接芯片、Vinculum、以及一系列开发模块 |
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CSR强化BlueCore5-Multimedia平台技术 (2007.04.12)
无线科技专家暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布其透过eXtension伙伴计划再次为其BlueCore5-Multimedia平台增加新的协力伙伴软件强化。新增加的强化方案是由Aurisound公司提供的调适性聚焦波束(Adaptive Focus-Beam; AFB)技术，并以蓝牙汽车免持听筒套件、耳机和移动电话主要目标应用 |
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ARM发表RealView 3.1版开发工具包 (2007.04.12)
ARM日前在美国加州举办的嵌入式系统研讨会中，发表RealView Development Suite 3.1版（RVDS 3.1）开发工具包，针对全系列ARM处理器持续提供顶级整合式工具，协助客户开发各种嵌入式系统软件 |
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全球半导体设备景气看好 亚洲成为最大市场 (2007.04.11)
半导体设备产业景气可以提前反映整体半导体产业的发展，近年来亚洲已成为全球半导体产业规模最大的市场，根据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）发布的数据显示 |
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Spansion发表革命性的MirrorBit Eclipse架构 (2007.04.11)
纯闪存解决方案供货商Spansion发表了该公司革命性的MirrorBit Eclipse架构。该架构将MirrorBit NOR、ORNAND和Quad闪存整合在单一裸片上。MirrorBit Eclipse架构与现有芯片组完全兼容，可快速应用于多功能手机和多媒体可携式设备，以提升其性能并且降低成本 |
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凌力尔特35W PoE PD控制器致能新兴PoE+应用 (2007.04.11)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）发表一款针对高功率受电装置（PD）应用的以太网络供电（PoE）接口控制器LTC4264。LTC4264能让用户开发超越IEEE 802.3af-所规范之12.95W限制的高耗电（ power-hungry）应用产品，同时维持向下兼容性 |
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TI推出99美元超低耗电应用开发工具 (2007.04.11)
德州仪器（TI）为协助设计人员利用高度整合的讯号链单芯片MSP430FG4618或14接脚的小型F2013微控制器迅速开发超低耗电医疗、工业和消费性嵌入式系统，宣布推出MSP430实验电路板（件号MSP-EXP430FG4618） |
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尔必达与中芯将成为合资伙伴 (2007.04.10)
尔必达将在近期宣布以设备与技术作价，来取得中芯成都厂八吋厂成芯，以及武汉十二吋厂新芯的股权，也就是尔必达与中芯将正式成为合资伙伴，这也是尔必达继宣布与力晶合资设立瑞晶后，另一项海外的重大投资计划 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
