 |
第三届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛说明会登场 (2007.04.10)
盛群半导体为使国内各级学校了解并使用盛群微控制器激发同学们的创意，第三届盛群杯Holtek MCU创意大赛 預計於11月將於明志科技大學盛大舉辦，參賽對象包含全國各高中、高職以及各大專院校學生等 |
|
R&S积极开发WiMAX Forum认证测项 (2007.04.10)
台湾罗德史瓦兹公司（Rohde & Schwarz Taiwan，简称R&S）与经济部工业局合作，协助资策会网多所建置802.16-2004与802.16e WiMAX测试技术支持中心环境，进而开发WiMAX相关产品如Chipset,BTS,CPE共通标准验证平台，并计划于今年年底前，扩充MIMO,Beamforming...等先期验证测试能量 |
 |
Linear发表双组理想diode-OR控制器 (2007.04.10)
凌力尔特（Linear Technology）发表双组理想diode-OR控制器LTC4355，其能于高可用性系统中，以N信道MOSFET取代萧特基二极管，并提供更广泛的故障监视，以诊断供电的异常。在输入供应端，以此种方式所建立的diode-OR能降低功耗、热散及PC板面空间 |
|
TI升压转换器让便携设备从新能源汲取电源 (2007.04.10)
德州仪器（TI）推出业界最低输入电压的DC/DC升压转换器TPS61200，使可携式电子终端设备可从新的能源（如太阳能和微型燃料电池）中汲取电源。微型电源电路可搭配低于0.3 V的高效输入电压一起运作，协助工程师克服将替代能源整合至各类应用时所遇到的低电压设计挑战，如移动电话、可携式医疗装置和媒体播放装置 |
|
台积电预计九月推出45奈米制程 (2007.04.10)
就在绘图芯片及手机芯片大厂相继导入65奈米量产之际，台积电宣布，九月起即可完成45奈米制程验证，并开始为客户生产。由于此一制程具备相当高的组件密度以及高密度的6晶体管存取内存（6T SRAM），因此在70平方厘米的芯片上，可以容纳超过5亿个晶体管 |
|
POAKS提供EU RoHS、China RoHS完整解决方案 (2007.04.10)
美商太平洋橡树科技推出针对电机、电子产业上游零件制造商因应世界各国有害物质禁用法规－如：EU RoHS、China RoHS等完整解决方案。此方案包含二大部份：简易版绿色组件管理系统，与绿色组件数据库服务 |
|
AnalogicTech发表最高功率密度的2A电池充电器 (2007.04.10)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体之开发者Advanced Analogic Technologies Incorporated (AnalogicTech)发表AAT3697，其为一款极高功率密度线性电池充电器芯片，适用于锂离子/锂聚合物电池 |
|
ST推出新一代单芯片解调器和译码器 (2007.04.10)
全球机顶盒（STB）芯片供货商意法半导体为数字有线电视（cable-TV）机顶盒推出新一代的单芯片解决方案。
QAMi5107是该公司领导市场的OMEGA系列中的最新产品，是一款专为标准画质数字电视所开发的芯片，内部同时整合了解调器和MPEG译码器的功能 |
|
台湾德国莱因举办环球验证巡回研讨会 (2007.04.10)
全球化及自由贸易大幅地扩大了产品流通的种类及销售区域，而各国政府针对各项产品的质量及安全规范也相对增加。然而面对语文的隔阂、不谙各国繁琐复杂的验证法规及程序等多重限制下，往往使得出口导向的台湾厂商错失重大的国际商机 |
|
Avago推出新高效能Gigabit Ethernet SFP收发器 (2007.04.10)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，针对更长联机距离应用推出新高效能Gigabit Ethernet SFP收发器产品，Avago为提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件之全球领导厂商。单模可热插入的AFCT-57V6USZ是一个具备双工LC光学接口的Gigabit Ethernet收发器模块 |
|
SONY退出与东芝及NEC的45奈米芯片合作计划 (2007.04.09)
外电消息报导，新力索尼（SONY）日前宣布，该公司没有新的芯片开发计划，让传闻的SONY、NEC和东芝（Toshiba）三者的芯片合作计划破灭。
在此之前， 业界不断传闻SONY将与东芝及NEC合作，成立日本芯片研发单位，以对抗海外芯片商的挑战 |
|
Linear发表内建400mV电压参考之微功率比较器 (2007.04.09)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款于极小2mm x 2mm封装中，内建400mV电压参考之微功率比较器LT6703。LT6703可透过从1.4V至18V之供应电压操作，其为低电压或未稳压之电源之理想选择 |
|
英特尔推出四核心处理器 (2007.04.09)
英特尔公司宣布推出四核心Intel Xeon 5300系列处理器以及长效期产品生命周期技术支持，为英特尔迈入嵌入式运算市场30年历史创造新的里程碑。这也是英特尔首次将英特尔架构（Intel architecture）的四核心效能导入嵌入式运算市场 |
|
NXP为联想移动在中国EDGE手机市场助一臂之力 (2007.04.09)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）宣布，中国最大的手机制造商联想移动通信科技有限公司已采用恩智浦的EDGE解决方案来用于其中国第一款EDGE手机，并即将在中国投入量产 |
|
飞思卡尔开放Power Architecture e200核心系列授权 (2007.04.09)
为拓展Power Architecture技术在嵌入式市场的领域，飞思卡尔半导体将它的e200核心系列授权开放给单芯片系统(SoC)及特定应用半导体产品(ASSPs)的设计师。飞思卡尔这次将会透过协议的方式，与以半导体知识产权(IP)见长的IPextreme Inc.合作，将原本便已广泛运用在汽车工业的e200核心开放授权 |
|
ADI简化无线基地台的设计复杂度 (2007.04.09)
高性能信号处理解决方案厂商美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.,ADI），发表一款双芯片中频（IF）接收器解决方案，与中国新兴的3G移动电话传送标准兼容的此一方案能大幅改善下一代多重载波（multi-carrier）无线基地台的数据带宽与容量 |
|
ST与Infra-Com共同开发无线数字音频参考设计 (2007.04.09)
数字音频芯片厂商意法半导体与短距离散射式红外线（diffused infrared, DIR）无线通信芯片厂商Infra-Com公司宣布为高比特率的音频解决方案推出一套完整的参考设计，适用于包括家庭剧院系统、环绕音效和游戏扩音器、DTV扩音器以及可携式音乐和零售市场配件等消费性电子产品 |
|
Xilinx与世健科技签订经销协议 (2007.04.09)
美商赛灵思（Xilinx）公司与高阶技术主动零组件及解决方案之需求开发经销商世健科技（Excelpoint Technology）公司，共同宣布双方已签订经销协议，并立即生效。根据协议内容 |
 |
應用微機電的產品要做得精緻不容易啊！ (2007.04.09)
應用微機電的產品要做得精緻不容易啊！ |
 |
稳扎稳打深化个人娱乐为核心的行动通讯解决方案 (2007.04.09)
在行动通讯与个人娱乐市场领域，恩智浦半导体（NXP）承继以往飞利浦时期长期稳健的市场发展策略，持续不断地推陈出新相关芯片产品。涵盖低阶到高阶的终端手持装置应用，NXP在USB、FM radio、扬声器、数字无线电话、GSM/GPRS/EDGE、蓝牙、RF射频等系列的解决方案，均能满足市场瞬息万变的多样化需求，并且在市占率上名列前茅 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
