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UWB晶片正面临SIP或SoC的抉择 (2007.04.03)
「系统级封装（system-in-package；SIP）」技术目前已经是一种高产量的技术 |
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74系列逻辑IC迈向GHz新纪元 (2007.04.02)
洋芋半导体（PotatoSemi.com）专注于高速CMOS IO技术研究，目前为全球高速CMOS IO领域之IC设计领导厂商，成功的创新IC设计技术已正式应用于74系列逻辑IC，领先全球同业技术开发出全新一代GHz74系列高频低噪声与高效能的IC产品 |
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TI芯片已由10家镶嵌片制造商采用 (2007.04.02)
德州仪器（TI）宣布，已有10家镶嵌片（inlay）制造商采用TI无线射频辨识（FRID）芯片开发一系列电子卷标，支持零售供应链、资产追踪和验证应用。这些客户包括北美、欧洲及亚洲的老牌厂商和新的RFID镶嵌片供货商，皆使用TI以卷带 (strap) 和晶圆形式供应的EPC Generation 2（Gen 2）极高频（UHF）芯片，以及TI的高频（HF）ISO/IEC 15693芯片 |
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飞思卡尔即将推出双核心MPC8641D组件 (2007.04.02)
飞思卡尔在3月27至29日所举行的第二届Multicore Expo会议暨展览的这次计划包括展示MPC8641D的对称多核心处理功能，该产品目前已经出货，并已经有超过60家以上的客户采用。此外，飞思卡尔的Toby Foster也在3月27日发表简报，介绍各种与设计多核心组件有关的理性取向抉择 |
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Fairchild新款8输入、6输出视讯开关数组问世 (2007.04.02)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出8输入、6输出视讯开关数组FMS6502，具成本效益和节省空间特性，适用于消费性和工业视讯应用领域，如车内娱乐系统、HDTV、平面显示器和A/V接收器等 |
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NXP在苏州成立全球数字电视极限测试实验室 (2007.04.02)
恩智浦（NXP）宣布在苏州正式成立「全球数字电视极限测试实验室」，以此来满足亚洲客户对全球电视讯号测试的大量需求。该实验室延续了恩智浦在全球模拟和数字电视信号领域数十年的经验，其设备能够测试ATSC、DVB-T/C/S和J83B等标准，能够帮助采用恩智浦解决方案的客户，在进行量产销往全球的产品前，就能预先进行测试 |
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三星电子研发840万像素CMOS影像感测组件 (2007.04.02)
根据产业分析师预测，针对3G High-Speed Downlink Protocol Access（HSDPA）以及无线宽带WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）设计的掌上型装置，其数量将从2006年的1亿增加到2008年的1.3亿 |
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Vishay ESD保护数组 采超小型无铅LLP1713封装 (2007.03.30)
Vishay宣布推出首款在超小型无铅LLP1713封装中整合了八个二极管的ESD保护数组。凭借0.55mm的超薄厚度，VESD05A8A-HNH在提供ESD保护的同时可节省面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的可擕式电子设备中的板面空间 |
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奇梦达宣布呈交Form 20-F与20-F/A年报 (2007.03.30)
内存产品供货商奇梦达30日向美国证管会（SEC）呈交截至2006年9月30日的修订版Form 20-F年报，纳入华亚科技股份有限公司截至2006年12月31日止会计年度的营收数据。奇梦达原本在2006年11月21日已呈交Form 20-F年报，其中纳入华亚科技股份有限公司截至2005年12月31日止会计年度的营收数据 |
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NXP与TAGSYS连手协助医药公司对抗假药 (2007.03.30)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体，日前被ABI Research列为全球领先的非接触式IC厂商）为了在这场对抗假药的战役中加强病患安全，保护医药产业供应链，同时支持美国食品药物管理局（FDA）针对电子履历的相关要求，恩智浦推出ICODE UID-OTP智能标记IC |
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TI与10家卷标厂商合作应用新款高频RFID技术 (2007.03.30)
来自北美、欧洲与亚洲地区颇具规模的10家卷标嵌入式软硬件制造商，日前共同选择德州仪器（TI）的射频识别（RFID）芯片技术，应用于本身最新款的卷标产品系列，以满足零售与物流的供应链、货物追踪与认证辨识服务等应用需求 |
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太阳光电新厂启用 年底产能将达9000万瓦 (2007.03.30)
太阳能产业方兴未艾，台湾厂商也赶搭这班列车。太阳光电公司位于新竹湖口唐荣科技园区的新厂区已落成启用。太阳光电董事长罗家庆表示，目前已经建置完成的第一条生产线初期产能约3000万瓦，到了年底将可扩充到9000万瓦的最大产能 |
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富士通32位FR微控制器 适用高效能家电产品 (2007.03.30)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布针对冰箱、洗衣机和烘干机等家电应用，推出全新32位FR系列高效能微控制器—MB91480。此系列产品能在单一芯片中提供双马达变频控制功能，与前一代产品相较，其体积更小、效能更佳 |
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NS推出高精度双组放大器适用卫星通讯设备 (2007.03.30)
美国国家半导体(National Semiconductor，NS)宣布推出全新高精度运算放大器系列的首款双组装放大器。新型LMP2012WGLQMLV双组装运算放大器已取得QMLV认证，适用于卫星通讯设备，例如高度及轨道控制系统、太阳及惯量传感器、回转仪、压力传感器、静态地球感测系统、辐射热测量仪以及地球观察系统 |
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Ramtron发表新一代FRAM内存 (2007.03.30)
Ramtron发表业界第一款400万位的FRAM内存，此并为密度最高的FRAM产品，容量为既有FRAM内存的四倍。FM22L16采用44接脚、薄型小尺寸塑料（TSOP）封装的3V、4Mb并列式非挥发性RAM，具备高访问速度、几乎无上限的读/写次数、以及低功耗等优点 |
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因应市场需求 巨景进军手机MCP市场 (2007.03.29)
根据Portelligent最近发布的一项报告，目前手机、数字相机和MP3播放器等可携式多媒体产品，采用Memory MCP（多芯片封装内存整合组件）的比例几乎已达到巅峰。其中手机采用MCP的比例在2004年就达到了90%，现正朝着采用2个或更多MCP方向发展，以达到产品薄型化与多功能化之目标 |
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思科并购Spans Logic强化加速网络处理器技术 (2007.03.29)
Cisco Systems宣布将收购专攻以加速网络处理芯片为研发重心的新创公司Spans Logic。
Cisco表示希望藉由这次收购，提高Cisco本身在生产网络架构产品的效率。经由导入Spans Logic的加速网络处理器技术 |
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Spansion获得英业达集团的最佳合作伙伴奖 (2007.03.29)
闪存解决方案供货商Spansion宣布获得英业达集团授予的最佳合作伙伴奖。Spansion为英业达的机顶盒产品提供了其专利的MirrorBit NOR闪存解决方案。这项荣耀代表英业达对Spansion高质量、高可靠性的MirrorBit产品及稳定供货能力和强大支持服务，并积极协助OEM厂商达成更迅速、有效、广泛创新的肯定 |
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英特尔继在大连设立晶圆厂后设立半导体学院 (2007.03.28)
英特尔（Intel）继前天宣布在大连市建立晶圆厂后，昨天与大连市政府、大连理工大学就创建半导体技术学院签署协议。该学院是英特尔首次在全球建立的半导体学院，专门培养半导体人才，相关仪式于2007年3月27日在大连举行 |
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台积电走入55奈米制程 (2007.03.28)
台积电宣布，该公司55奈米半世代制程技术进入量产。台积电表示，55奈米制程是由65奈米制程技术直接微缩90%，将有助于客户降低单颗晶粒成本，另外芯片也能够节省耗电量达10%至20% |
