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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
美光将为西胁工厂引进90奈米制程技术 (2007.03.28)
美国美光科技已决定耗资100亿日圆(约8500万美元)为生产DRAM的日本兵库县西胁工厂引进90奈米制程技术。西胁工厂目前主要生产设计制程为110nm的DRAM产品。美光此次投资将把西胁工厂一半的产能转换成90nm制程
Freescale发表Package解决方案的单芯片ZigBee平台 (2007.03.28)
飞思卡尔半导体根据ZigBee规格设计了一款单芯片平台解决方案可以为业界提供性能最佳、且电力消耗最低的产品。MC1322x平台设计足以支撑电池长达廿年的使用寿命,这是现有ZigBee解决方案的两倍
台积电稳固蝉联2006年全球芯片代工龙头 (2007.03.27)
最新报告显示,2006年台湾代工芯片制造商台积电的代工芯片制造业务再一次保持在全球最高位置。 1987年台积电创建了芯片代工行业,据市场调研机构Gartner初步调查称,去年它在全球代工市场的份额已经占到45.2%,销售收入达到97亿美元
三星社长黄昌圭来台揭橥行动新世代策略 (2007.03.27)
第四届Samsung Mobile Solution Forum今(27日)在台北召开,三星电子(Samsung Electronics)半导体总括社长黄昌圭来台与媒体举行记者会,黄昌圭表示,目前Samsung在整个行动产业的发展方向,是以加速整合研发单一芯片的解决方案为目标,设计出多样化轻薄短小的行动装置产品
NXP超薄EMI滤波器 具ESD保护功能 (2007.03.27)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出突破性的EMI滤波器,其具有高等级的ESD保护功能——±30-kV感应(contact),将置于恩智浦的超薄无铅封装(UTLP)产品中。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm焊点间距(pad pitch)的优势,晋升为当前市场上最薄的EMI滤波器
NXP引领行动电视生动体验 (2007.03.27)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出行动电视(TVoM)HotPlug系统解决方案,再度印证恩智浦致力于其在全球推展行动电视(TVoM)服务的承诺。该系统解决方案整合了所有OEM厂商在导入未来先进行动系统的行动电视功能,包含硬件、完整的DVB-H和DVB-T软件堆栈及安全性能等的所有需求
Silicon Image第二代储存处理器正式销售 (2007.03.27)
高分辨率内容传输、播放与储存技术厂商美商晶像(Silicon Image),宣布推出第二代SteelVine储存处理器(SiI5723、SiI5734、SiI5744与SiI5733)。全新高效能的SteelVine处理器的设计,使主板以及储存设备的制造商有一个更为强大且更具成本效益的解决方案,同时具有较低耗电以及较小尺寸的优点
NVIDIA扩充「DESIGNED BY NVIDIA」产品 (2007.03.27)
「Designed by NVIDIA」原厂设计主板系由NVIDIA的研发团队所设计,专为NVIDIA nForce媒体与通讯处理器(MCP)与GeForce绘图处理器(GPU)提供最佳的效能。 「Designed by NVIDIA」原厂设计的nForce 680i LT SLI主板即由EVGA、XFX等NVIDIA板卡合作伙伴以约200美元的价位推出上市
Intel的算盘 (2007.03.27)
英特尔与中国官方3月26日签约,将在大连投资兴建一座12吋晶圆厂,预计2007年底动工,2010年投产90奈米芯片。目前英特尔在上海和成都,已经设有半导体的封装测试厂,加上此一晶圆厂,显然有一定的规划与布局
Intel的Turbo Memory技术将在新迅驰平台上现踪 (2007.03.26)
透过日前在德国所举行的汉诺威计算机展(CeBIT),Intel已经将Robson技术,正式更名为Turbo Memory技术,下一世代迅驰平台Santa Rosa主板中,也都将预留Turbo Memory专用插槽。而Intel初期将推出的512MB及1GB Turbo Memory技术NAND加速模块,也已经由鸿海为其开模试产成功,下半年将配合Santa Rosa平台共同出货
易利信与华宝通讯签订U310手机平台许可协议 (2007.03.26)
易利信与华宝通讯宣布签订U310手机平台的许可协议,U310为易利信手机技术平台事业处所推出的三频WCDMA手机平台。U310平台是针对大众市场所设计的先进WCDMA/EDGE/GPRS平台。U310具备弹性的四频EDGE及三频WCDMA无线通信解决方案,可用以设计适用全球各地市场的手持式设备
ANADIGICS总裁 入选新泽西州高科技名人堂 (2007.03.26)
宽带无线和有线通信市场半导体解决方案供货商ANADIGICS,Inc.宣布,该公司总裁兼执行长Bami Bastani博士已经入选新泽西州高科技名人堂(New Jersey High-Tech Hall of Fame)。 该名人堂创建于1999年
掌握多媒体消费电子新商机 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主办、在美国加州Monterey所举行的第五届电子高峰会已经圆满落幕。为期4天的会议当中,各家IC设计大厂决策者与技术代表,协同来自欧盟、美国与亚洲将近60名的新闻从业人员
抢先一步 奇梦达和美光发表DDR3 DRAM芯片 (2007.03.26)
芯片分析机构Semiconductor Insight指出,奇梦达和美光科技已经抢在三星电子之前发表了下一代DDR3 DRAM芯片的样品,成为DDR3 DRAM市场和技术的领先厂商。 DDR3芯片的速率是前代DDR2的二倍,但消耗的能量没有明显增长
Intel在中国兴建12吋晶圆厂 (2007.03.26)
根据中央社消息指出,美国芯片IDM大厂英特尔(Intel)于2007年3月26日宣布斥资25亿美元在中国大连建厂,分析师形容此举预示英特尔在中国制造战略上的一大转变。 英特尔在北京签约仪式前发布声明说,名为FAB 68的整合作业晶圆厂,将是英特尔在亚洲的第一座晶圆制造厂,用于生产CPU芯片组
意法半导体推出宽带CMOS输入运算放大器 (2007.03.25)
意法半导体宣布推出两个新的轨对轨高增益带宽乘积(rail-to-rail high Gain Bandwidth Product,GBP)运算放大器系列产品,这两个新系列产品在速度电流消耗比的特性表现相当优异,并采用可节省空间的封装方式 ,能满足传感器信号调节以及采用电池供电的小尺寸可携式应用的需求
美国考虑修改科技出口草案 放宽对中出口限制 (2007.03.25)
外电消息报导,美国政府将考虑修改「科技出口管制草案」,以放宽对中国的技术出口限制。 由于美国去年6月制定了一份「科技出口管制草案」,以减轻对中国科技出口的影响,但该法案引来美国科技业的不满及反弹
Digi-Key与APEM签署全球经销协议 (2007.03.23)
Digi-Key Corporation与APEM Components布签署一项全球经销协议。APEM Components, Inc.为专业开关及开关面板制造商之一,制造据点位于北美、欧洲及亚洲,并致力为电子、工业自动化、电讯、非公路(offhighway)、军事、 海事、汽車、仪器及医药等动态市场之客户设计、制造及销售专业的开关产品
NXP于苏州成立全球数字电视极限测试实验室 (2007.03.23)
恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)宣布在苏州正式成立「全球数字电视极限测试实验室」,以此来满足亚洲客户对全球电视讯号测试的大量需求。该实验室延续了恩智浦在全球模拟和数字电视信号领域数十年的经验
缩短测试开发时间 惠瑞捷推出可程序化接口矩阵 (2007.03.23)
半导体测试公司惠瑞捷推出可程序化接口矩阵(Programmable Interface Matrix),让采用V5000e进行工程、测试开发及除错作业的内存制造商也能具备矩阵(Matrix)的并行(Parallel)测试能力

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