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當然要到中國大陸！ (2007.03.14)
當然要到中國大陸！ |
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爱特梅尔瞄准中国半导体市场 (2007.03.13)
半导体解决方案开发和制造商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布全面增加对中国半导体市场的关注和投资，推出各种能满足中国消费者需求的产品和技术。
爱特梅尔针对中国市场全新半导体解决方案的例子包括：爱特梅尔最新一代的AVR微控制器，糅合了PicoPower节能技术 |
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世平集团研发出低成本数字相框解决方案 (2007.03.13)
世平集团应用技术处ATU部门配合「数字相框」近期引起的市场高观注，自2006年底着手研发数字相框解决方案，于日前正式推出低成本 3.5”& 7”NXP数字相框（DPF）解决方案，将于3/15-3/21德国Cebit展展出，此外，挟其众多优势，并已获客户进行应用量产 |
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Fairchild新款产品适用PDP应用中的路径开关 (2007.03.13)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出全新的FDB2614（200V）和FDB2710（250V）N沟道MOSFET，这两款产品经过特别设计，可为电浆显示器（plasma display panel，PDP）应用提供系统效率和优化的占位空间 |
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苹果可能推出闪存架构的轻型笔记本电脑 (2007.03.13)
据外电消息报导，一家美国的市场分析机构表示，苹果（Apple）将有可能在今年下半年时，推出以闪存（Flash Memory）为主要储存架构的新款笔记本电脑。
该公司表示，这项预测的消息来源是来自业界，而且此新型闪存笔电将搭载Mac OS X操作系统的精简版 |
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Intel推出50瓦四核心服务器专用处理器 (2007.03.13)
英特尔宣布正式推出两款具有高电源使用效率的50瓦(watt)服务器专用处理器，耗电量较现有80瓦和120瓦的四核心处理器产品降低达35%至近60%，进一步强化内含英特尔四核心处理器之服务器产品的阵容 |
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Linear发表高效率 定电流白光LED驱动器 (2007.03.13)
凌力尔特(Linear)发表一款2mm x 3mm DFN封装，高效率、定电流白光LED驱动器LT3591。LT3591具备一个内建芯片上萧特基二极管，可去除外部二极管所增加的成本及空间需求。独特的高压端LED电流感测架构能使LED阴极直接接地，因此能提供一个单线式电流源 |
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飞利浦之后... (2007.03.13)
继2006年出售半导体部门之后，飞利浦日前又出脱台积电的持股，从16.2%降为12.8%的持股比例。飞利浦财务长Sivignon表示，对于该公司而言，出让TSMC股份，本来就是退出半导体事业政策下的自然结果，而且飞利浦也会放弃在台积电董事会的所有席位，未来将投注在其更稳固的领域，例如照明与医疗设备方面 |
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AnalogicTech 新款升压转换器针对空间限制应用 (2007.03.12)
许多可携式系统设计者所面临的难题，是须从单颗锂电池供电系统创造高电压（5V或更高）功率总线，并且还需兼顾空间限制要求。针对此点，AnalogicTech日前推出AAT1210高功率升压转换器，率先提供高电压/高电流源，并允许设计者运用包括低于1mm电感的极小外部组件，而使总体解决方案低于、或只等于1mm高 |
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Xilinx SpeedWay设计研讨会 率先在亚洲举办 (2007.03.12)
安富利公司旗下电子组件分销商安富利电子组件部亚洲区（Avnet Electronics Marketing Asia）率先在亚太地区举办了一系列Xilinx SpeedWay设计研讨会。这一系列研讨会包括80多次课程，在10个主要市场的23个城市先后举办，旨在为想用Xilinx现场可编程门阵列（FPGA）进行嵌入式处理、串行连接和高性能数字信号处理（DSP）的工程专业人士提供培训 |
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TI新版整合开发环境工具 协助缩短产品开发时程 (2007.03.12)
德州仪器（TI）为持续提供领先的开发工具、并强化电子制造商利用DSP技术发展次世代应用的能力，推出新的Code Composer Studio白金版整合开发环境（IDE）。透过提高多处理器的支持与分析功能，Code Composer Studio白金版3.3版（CCStudio 3.3版）可满足快速演变的先进嵌入式系统开发需求 |
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台积电对中芯国际提出的禁诉令已遭驳回 (2007.03.12)
台积电向加州法院提禁诉令（Anti-Suit Injunction），要求中芯国际不得将双方法律争议扩大移至北京法院，这项禁诉令，加州法院正式驳回。
台积电和中芯国际的战争已久 |
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快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET (2007.03.12)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出全新的FDB2614(200V)和FDB2710(250V)N沟道MOSFET，这两款产品经过特别设计，可为电浆显示器(plasma display panel，PDP)应用提供业界领先的系统效率和优化的占位空间 |
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飞思卡尔在全球各地强化其既有承诺 (2007.03.12)
有鉴于各种消费性及工业电子应用对于模拟解决方案的需求急速增加，飞思卡尔半导体为因应此项趋势，针对其标准模拟与功率管理产品线以及系统设计能力进行扩充，设立了三处研发中心，以便扩大提供高度整合的省电模拟产品、以及系统层级的解决方案 |
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南亚最快明年达成DRAM全球市占一成目标 (2007.03.12)
据南亚科技总经理连日昌表示，南亚首座十二吋厂三A厂明年底便将达到每月6万2000片的产能，到时候南亚将拥有超过一成的全球市占率，并且也将正式进军NAND Flash市场。而第二座十二吋厂三B厂也会在今年下半开始动工兴建 |
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机不可失 (2007.03.12)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团下之资源，并带队前往中国大陆争取订单。由于中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已前往中国争取0 |
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奇梦达扩建苏州封测厂 (2007.03.09)
奇梦达（Qimonda）于2007年3月8日表示，未来的三年将投资2亿5000万欧元资金扩建位于苏州的封测厂，保守估计产能可扩增一倍。奇梦达的后端内存IC（DRAM）封装测试厂，在扩建过程中，奇梦达将建置第2座厂房，使其产能扩增1倍 |
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AMD为手持式装置带来媲美游戏机台的游戏质量 (2007.03.09)
美商超威半导体（AMD）宣布将运用其新一代绘图技术，针对掌上型装置开发华丽且逼真的游戏与多媒体产品。AMD推出一系列工具，协助内容创作者快速开发采用OpenVG 1.0、OpenGL ES 2.0等业界标准，或者AMD Unified Shader Architecture专利架构之手持式装置应用 |
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泰科推出PolySwitch可复位电路保护组件 (2007.03.09)
泰科电子旗下的业务部门Raychem电子部宣布推出PolySwitch LVR系列可复位电路保护组件，産品有助于防止商用和家用电器産品因过负荷、过热、失速、中性电线断开和其他损坏而引发的故障 |
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TI新推出TMS320C642x DSP (2007.03.09)
德州仪器(TI)宣布即日起开始供应TMS320C6424 DSP和TMS320C6421 DSP样品组件，这两款新型DSP提供超过2.5倍的更高性价比，协助OEM厂商降低电信企业网关和IP-PBX产品的每信道总成本 |
