摩尔定律的限制短期内不用担心了，研究3D堆栈技术达10年的IBM半导体研发中心于4月12日发表了此一3D蚀刻技术所作出的晶圆 (如图)。3D堆栈芯片(through-silicon-via)技术，有别于传统的2D芯片之布设，可有效减少讯号传送路程达1000倍，另外又附加达100倍的信道应用。如此不仅增加更多的效能，同时又可节省电能，IBM将先于2008年推出应用此一技术的无线网络芯片。(图片/IBM)