飞思卡尔半导体与IBM宣布,飞思卡尔将加入IBM技术联盟,共同参与半导体技术的研发。
该份协议涵盖互补式金属氧化物半导体(CMOS)及绝缘层上硅晶(Silicon-on-Insulator,SOI)等技术,并采用45奈米世代转换制程技术,进行半导体研发与设计。在IBM技术联盟的成员中,飞思卡尔是第一家同时参与低功率与高效能技术研发的合作伙伴。
此一协议结合了飞思卡尔在汽车、网络、无线、工业及消费性电子等嵌入式装置主要市场的地位,以及IBM独步全球的技术研发与系统专业技术。
这个联盟让飞思卡尔能够进一步强化其制造策略。除了运用内部晶圆厂的自有产能,以及与各家顶尖制造商的既有关系之外,飞思卡尔还可取得IBM共同平台伙伴(Common Platform partners)的所有生产能力。共同平台替其半导体生产伙伴提供了同步制造流程,可确保在进行多重来源的大量生产时,能够保有最大的弹性与最低的研发成本。
飞思卡尔的资深副总裁暨策略与业务开发及代理技术长Sumit Sadana表示,「这份合作关系提供了绝佳的良机,让飞思卡尔与IBM联盟彼此能够各取所需。这份独步的技术蓝图,让飞思卡尔能对客户做出更实质的贡献。」
IBM副总裁暨半导体研发主管Lisa Su则认为,「飞思卡尔能够加入IBM技术联盟,无疑是为IBM的合作模式以及我们与技术伙伴的共同努力,做了最有力的背书。由于飞思卡尔在半导体处理技术研发上拥有优越的专业技术,在汽车、网络与无线等嵌入式应用方面也成长快速,因此飞思卡尔的加入更显得弥足珍贵。」