加利福尼亚微电子宣布已经与SPEL半导体公司达成了合作协议，将扩大SPEL的无引线封装生产线并加大对两种新附加小型侧面封装的支持力度。加利福尼亚微电子将从用来扩大生产能力的预计775万美元投资额中拨出约220万美元来支持新增生产线。

随着超薄型行动手持装置和其他小型可携式设备如可携式媒体播放器、MP3播放器及数字相机和摄影机的流行，对于小型无引线封装的移动保护产品的需求激增。与SPEL的合作协议为加利福尼亚微设备扩大装配能力提供了一个重要机会，因为加利福尼亚微电子正在加紧进入这不断增长的行动保护产品市场。两条新生产线将扩大使用TLMP和uTLMP封装的公司产品的装配能力。

加利福尼亚微电子总裁兼首席执行官罗伯特·迪克尼森说：“我们公司的策略是用最小的体积和最低的侧面封装来封装移动手持设备保护产品，这与SPE的技术和制造能力形成互补。我们期望通过今年合作建设新无引线封装生产线来增加与SPEL的联系。”