 |
英飞凌成功研发eWLB封装技术 (2007.11.14)
英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装（eWLB）技术，并以授权日月光该技术，日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产，而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工 |
|
传AMD恢复出售Fab 38予台积电的谈判 (2007.11.14)
外电消息报导，AMD正在与台积电（TSMC）进行谈判，预计将其位于德国的Fab 38芯片厂出售给台积电。
报导指出，此消息过去就已流传过，但据了解，这些谈判已被德国政府下令停止 |
|
飞利浦将售出全部台积电股份 总价约40亿美元 (2007.11.14)
外电消息报导，继于今年3月释出部份台积电股票，并退出台积电董事会后，飞利浦(PHILIPS)于日前表示，只要条件适合，将考虑售出全部所持有的台积电股份。
飞利浦表示，此为分阶段从台积电退出计划中的第三个阶段，飞利浦预计将在2010年底前出售完台积电的股份 |
 |
转机就是商机 (2007.11.13)
从来没有像现在这样，量测技术对于IC设计而言变得这么重要，产品设计流程就是一连串的量测过程。所有电子产品都结合了复杂多样的IC功能，面对现在多核心处理器的千变万化，能够「以一挡百」、以系统设计为架构、图形化接口软件为平台的量测技术，才能应付高整合难度的IC设计流程 |
|
2015年SiC市场规模将达2.7亿美元 (2007.11.13)
日本矢野经济研究所发表了SiC（碳化硅）及GaN等电子组件单芯片市调报告。该单位指出，wide gap半导体用单芯片以及非线形光学晶体，多未达到实用和量产水平。往后市场可望增加的是SiC以及GaN等 |
|
NI Days接橥多核心系统设计图形化仪控新方向 (2007.11.13)
一年一度美商国家仪器的NI Days今日（13日）在台北国际会议中心隆重揭幕，展会针对LabVIEW图形化系统设计、工业化自动与控制、电子设备测试、机电整合（Mechatronics）、测试应用与技术、产学用户应用案例等主题，进行广泛而深入的讨论与展示 |
|
CenTrak采用TI超低耗电MSP430微控制器 (2007.11.13)
德州仪器（TI）表示，CenTrak（前身为Remote Play）已采用TI MSP430微控制器开发出一套先进、易于安装、结合超低耗电与远程通讯功能的追踪系统，可有效追踪管理医院内的医疗人员、病患和设备 |
 |
Tektronix为实时示波器系列添增多项功能 (2007.11.13)
Tektronix针对DPO7000系列、DPO/DSA70000系列，发表许多新增功能。新功能提供无损失的讯号表现，以及准确的时序和振幅量测，能够增加生产力、降低成本、提高效率及增加客户满意度 |
|
NXP,三星,天碁合推TD-SCDMA HSDPA/GSM手机 (2007.11.13)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、三星和北京天碁科技(T3G)宣布推出首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机，此款机型已于10月23日在北京举行的「中国国际通信设备技术展览会」上展出 |
 |
Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.11.13)
虽然全球因面临次级房贷所引起的股灾而引发对产业前景的忧虑，但在市场需求成长，及大厂加速委外的驱动下，上半年台湾资通讯产业仍然交出一张亮丽的成绩单。根据资策会MIC的调查显示，上半年台湾信息硬件产业的主要产品，包括笔记本电脑、桌面计算机、主板、液晶显示器、服务器等次产业都有不错的成长 |
|
掌握产业科技创新的契机 (2007.11.13)
全球化带来的产业分工与结构的快速改变，使得台湾从高经济成长进入到成长趋缓时代。过去，在欧美日等先进国家进行国际间产业价值链移转的背景因素下，台湾科技产业因采取快速追随者策略，成功地带动个人计算机、半导体、网络通讯和显示产业的发展，并逐渐建立起制造服务、创新设计制造和全球运筹能力 |
|
创新的代价 (2007.11.13)
『创新』这个名词听起来很酷，如果你在你的单位喊出：『我们追求创新！』，那肯定不会招来太大的问题，不过在科技界里想要创新，并不是时时刻刻都可以做的事情，我们且来看看几件发生在科技界的事情 |
|
解决豪猪问题 NXP以EVP技术整合多模标准 (2007.11.13)
半导体制造大厂NXP近日发表一项创新技术，提出可编程的向量式处理器（vector processor），用于解决行动通讯中的整合性、灵活性及标准问题。
NXP表示自身提出的嵌入式向量处理器（Embedded Vector Processor；EVP）技术，能使行动设备支持多种模式和多标准的行动平台，同时可兼容各种电信标准 |
|
为提升获利 DRAM厂纷导入70奈米制程 (2007.11.12)
DRAM以70奈米制程生产时，测试时间将增加40％。据了解，512Mb的DDR2毛利下跌，因此DRAM厂商为了降低生产成本，纷纷将制程导入70奈米，而产品线也开始转向生产价格较高的1Gb DDR2 |
|
2007年Q3全球晶圆出货面积与上一季持平 (2007.11.12)
根据一份由国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）所公布的调查结果显示，在2007年第3季（7～9月）全球硅晶圆的出货面积约为21亿7400万平方英吋，这个数据比起去年同期成长约5％，与上一季相比则大致不变 |
|
Tensilica发表Diamond Standard 106Micro处理器 (2007.11.12)
Tensilica近日发表采用标准架构、最小的可授权32位处理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心采用130奈米G制程版本，底面积仅有0.26 mm2，90奈米G制程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心还要小，且达到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心 |
|
Vishay推出三款新型单线路ESD保护二极管 (2007.11.12)
Vishay宣布推出采用小型塑料SOD923封装的三款新型单线路ESD保护二极管，这些组件面向可擕式电子设备及其他对空间敏感的应用。
VESD03A1C-02Z、VESD05A1C-02Z及VESD12A1C-02Z可在空间受限的应用中提供ESD保护，例如可擕式电子设备，包括可擕式游戏设备、MP3播放器及手机 |
|
英飞凌为工业应用推出具备DSP功能的闪存 (2007.11.12)
英飞凌推出了一个新的16位实时讯号控制器家族，具备快速的中断反应时间与环境切换，乃特别针对工业驱动应用所设计。新的XE166实时讯号控制器(RTSC)产品家族 可以同时控制最多四个独立的马达 |
 |
创新的代价 (2007.11.12)
创新的代价与风险，在科技业可说是愈来愈高，所带来的利润相较以往也较低，如此的现象提醒厂商在规划创新商品时必须更谨慎，仔细地评估市场脉动方为上策。 |
|
PCIe与HT间胜负未定 (2007.11.12)
推行数年后多数人认为PCIe已胜过HT，包括业者的支持气势、规模用量、衍生性发展等方面都好过HT，如此HT似乎没有太多未来。然笔者却不这么认为，笔者认为HT仍有其赢面，以下将对此进一步解释 |
